头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 荷兰飞利浦拟分割照明事业部 华尔街日报报导，荷兰电子集团飞利浦(Philips)周四表示，计划将其照明部门分割出去，并在明年股票首次公开上市(IPO)。 发表于：2015/3/23 苹果供应链的财富与代价：飞冲天或瞬间陨落 3月18日，蓝思科技登陆创业板，毫无悬念地连续涨停，让该公司女掌门人周群飞也有望在3月底超越碧桂园的杨惠妍跃居“中国女首富”;就在同一天，金龙机电股价飙至40 .25元的历史新高，是两年前同期的3倍，同样令其实际控制人金绍平身家翻番。 发表于：2015/3/23 马斯克放话：未来开车是违法行为 这么说车主们当然不开心，但马斯克有他的理由。他认为随着传感器和软件技术的进步，由电脑驱动的自动驾驶汽车要远比人类开车安全。 发表于：2015/3/23 全面进驻智能机,64位处理器渗透率飙过半 64位元处理器将跃居2015年手机市场主流。安谋国际(ARM)力推新一代64位元ARMv8处理器架构，不断拱大软硬体设计生态系统，已吸引晶片大厂 全面转攻四核/八核64位元SoC;而手机品牌业者也倾力部署100～750美元全系列机种，并预定于今年第二季陆续启动量产，可望促进64位元手机渗透 率在2015年底前冲破50%，登上市场主流。 发表于：2015/3/23 温度过高事实 Snapdragon 815有望改善 虽然无法知道网站是从哪里取得 Qualcomm Snapdragon 815 处理器的测试数据，但从数据来看，目前表现确实会比 Qualcomm Snapdragon 810 要好不少。 发表于：2015/3/23 三星14nm良率不佳,台积吞苹果A9订单大增 供应链传出，台积电取得苹果A9处理器代工订单大增，为此台积电近期加速设备采购进度，拟大幅扩增为苹果代工的16奈米FinFET(鳍式场效电晶体)制程产能，目前规划每月5万片，明年大增至9.7万片，增幅将近一倍。 发表于：2015/3/23 TLC产品今年将接近NAND整体产出之五成 TrendForce旗下记忆体储存事业处 DRAMeXchange 表示，随着 TLC 产品的主流应用开始从记 忆卡与随身碟产品往 eMMC / eMCP 与 SSD 等OEM储存装置移动，加上 NAND Flash 业者陆续推出完整的TLC储存解决方案，预估今年TLC产出比重将持续攀升，将在第四季接近整体 NAND Flash 产出的一半。 发表于：2015/3/23 半导体界又出并购 这次是为了物联网 日前Microsemi宣布以总价3.89亿美元收购Vitesse Semiconductor;Microsemi将以每股5.28美元收购Vitesse股票，为后者3月17日收盘价的36%溢价。 发表于：2015/3/23 穿戴式装置技术引导未来应用方向 不管是在2015年3月2日至5日举办的全球行动通讯大会(Mobile World Congress;MWC)，或是苹果在3月9日举行的2015年首场产品发表会，穿戴式装置明显都是市场瞩目的焦点，举凡眼镜、手表及手环，各种穿戴式 装置可说是倾巢而出，希望能够吸引消费者的眼光。 发表于：2015/3/23 高通CEO:继续推动与华合作 避谈反垄断处罚细节 针对《第一财经日报》记者在会议结束后关于如何执行国家发改委的处罚决定书、如何确定新的业界标准等细节，史蒂夫·莫伦科夫以忙于参加下一场会议为由，拒绝了记者的提问。 发表于：2015/3/23 <…2247224822492250225122522253225422552256…>
