头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 IPC手工焊接世界冠军赛揭晓 第四届IPC手工焊接世界冠军赛于2月26日在IPC APEX 展会®上胜利闭幕。来自中国、欧洲、韩国、日本、马来西亚、泰国、越南和美国的8名焊接高手进行了一场世界顶级水平的巅峰对决，比赛要求选手在1个小时内完成一件电子功能组件的焊接。来自韩国Samsung Thales公司的Min Seok Kim以247分的优势夺得世界冠军赛的最高奖，满分为248分，同时赢取了1000美元的奖金、Metcal MX5210焊台以及世界手工焊接最佳能手称号。 发表于：2015/3/12 安森美半导体将在慕尼黑上海电子展展示用于汽车及工业应用的高能效产品及方案 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)将参加于3月17日至19日在上海新国际博览中心举办的慕尼黑上海电子展(Electronica China)，展示针对汽车照明系统、车身及舒适系统、动力总成等应用及工业安防的高能效产品及方案，并设有现场产品演示。安森美半导体的展位号是E3 馆3418号，公司的技术专家将在现场与您讨论您的设计方案及挑战。 发表于：2015/3/12 MathWorks 发布 2015a 版 MATLAB 和 Simulink 产品系列 MathWorks 今日推出了包含一系列 MATLAB 和 Simulink 新功能的 Release 2015a (R2015a)。在此版本中，MathWorks 推出了从天线到数字的 (antenna-to-bits) 无线设计解决方案。该解决方案可帮助无线和雷达系统工程师仿真集成多个天线、智能射频 (RF) 设备和高级接收器算法的设计。新的软件无线电 (SDR) 硬件支持允许通过 LTE 及其他波形进行无线测试。 发表于：2015/3/12 德州仪器业界首款多标准无线MCU平台实现无电池物联网(IoT)连接 州仪器 (TI) (NASDAQ: TXN)近日宣布推出其全新的SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台，该平台可帮助用户借助能量采集功能实现无电池运行，或仅通过纽扣电池供电实现数年的持续运行。凭借这项业界首创的技术，用户可以通过单芯片及完全相同的RF设计来灵活地开发出支持多个无线连接标准的产品。 发表于：2015/3/12 EOS将参加亚洲3D打印、增材制造展览会 在中国，EOS的增材制造应用显著增长，尤其是在航空航天、医疗和模具加工行业.高端增材制造(AM)解决方案的全球技术和品质领导者 EOS（易欧司）将于2015年3月12日至14日在上海举行的 TCT Asia + Personalize（亚洲3D打印、增材制造展览会）上展示其增材制造解决方案组合。 发表于：2015/3/12 Dialog 半导体与Digi-Key签署Bluetooth® 智能开发套件全球分销协议 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、固态照明（SSL）和蓝牙智能无线技术供应商Dialog 半导体公司（法兰克福证券交易所交易代码：DLG）宣布与业内电子元器件选型、供货和发货领导者Digi-Key公司签署全球分销协议。Digi-Key已有Dialog的SmartBond Basic（基础版）及Pro（专业版）开发套件现货库存，可立即发货。 发表于：2015/3/12 联发科、AMD就这么突然的在一起了？ 刚刚发布了Cortex-A72平板芯片的联发科又有大动作：日前联发科与AMD签署协议，获得了后者的GPU授权并准备联合研制用于移动设备的低功耗GPU。未来联发科的芯片可能集成Radeon品牌的图形核心。 发表于：2015/3/12 展讯复出叫板联发科 争抢行业第二 大陆政府约人民币300亿元资金支援，中国大陆手机芯片厂展讯即将强势复出，预定4月初将举行新产品发表会，对外发表新款4G芯片，并由执行长李力游说明未来发展蓝图。 发表于：2015/3/12 南韩晶圆份额称霸全球 大陆第四 国际专业产业机构 IC Insights 最新报告指出，南韩晶圆厂表现出众，去年12 月市占率来到 21.1%，高居全球之首，台湾厂商表现也不差，仅落后 1.7 个百分点，位居第二。日本以 18.3% 排名第三。 发表于：2015/3/12 Facebook推全新网络交换机 欲彻底取代思科 全球最大社交网络Facebook在日前作出的一系列决定或许会让网络解决方案供应商思科寝食难安。 发表于：2015/3/12 <…2273227422752276227722782279228022812282…>
