头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 从苹果新品发布看中国制造业达到新高度 苹果公司近日发布了新产品苹果Watch和新款MacBook。对此，新加坡《联合早报》11日发表文章称，这一次苹果表的首发市场阵容包括了中国大陆，苹果就是想趁势让果粉掏腰包买苹果表。可以肯定的是，苹果表的大部分零件将由中国厂商供应，中国制造业几乎掌握了生产如此高精密零件的精髓，事实上，中国制造业已经来到一个高度。 发表于：2015/3/12 矽晶圆业掀挂牌热？Siltronic传拟赴美IPO 彭博社10日引述消息人士谈话报导，Wacker Chemie AG旗下矽晶圆部门Siltronic AG有意自立门户、计画赴美国挂牌。 发表于：2015/3/12 全球8英寸晶圆竞争格局生变 近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC) 正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来 源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。 发表于：2015/3/12 2015移动DRAM消耗5.3亿颗逼近苹果三星之和 中国智慧型手机生产量增加、出货量站上全球第一，连带对关键零组件的消耗量也大增，中国在 2014 年首度挤下南韩成为 Mobile DRAM 最大采购市场，据台媒报导，2015 年中国手机制造厂 Mobile DRAM 消耗量将持续成长，上看 5.3 亿颗。 发表于：2015/3/12 南亚科、东芝结盟案传破局 三星阵营松口气 存储器产业掀起策略联盟风潮，仅有NAND Flash产品线的东芝(Toshiba)一直寻找DRAM策略联盟伙伴，其与台厂南亚科洽谈合作案逾1季，近期传出破局，南亚科将回头向母公司台塑集团寻求财务支援，希望能获得资金转进20纳米制程技术，台塑则看好DRAM市场，传将支援南亚科将部分12吋晶圆厂产能转进至20纳米制程。 发表于：2015/3/12 大陆手机市场惊人Mobile DRAM消费量陡升 中国大陆智能型手机的高成长，从核心零组件Mobile DRAM的消耗量可见一斑。据ET News报导，大陆智能型手机制造厂2015年预估使用5.3亿颗Mobile DRAM，大幅领先韩国两大手机制造厂三星电子(Samsung Electronics)、乐金电子(LG Electronics)使用的4.2亿颗。 发表于：2015/3/12 存储器结束削价竞争 迎向高品质、高价位时代 全球存储器市场上，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)三强鼎立，让价格趋于稳定。而讲究低功率技术与微细化制程的复合解决方案商品，则带动存储器价格进一步提升。专家表示，接下来将迎接高价、高品质时代。 发表于：2015/3/12 汽车48V系统或将成为世界主流 在经济复苏及原油降价的推动下，大排量及大尺寸汽车在美国受到欢迎。因此在今年的展会上，皮卡等新车型的发表颇受关注。 发表于：2015/3/12 日本PCB产量4年来首见增长；软板持续衰退 根据日本电子回路工业会(Japan Electronics Packaging Circuits Association;JPCA)公布的统计数据显示(以员工数在50人以上的企业为统计对象)，2014年日本印刷电路板(PCB;硬板+软板+模组基板)产量年增2.5%至1,336.8万平方公尺，为4年来首度呈现增长;产额下滑2.3%至4,854.03亿日圆，连续第4年呈现下滑。 发表于：2015/3/12 2014年我国IC产业利润总额同比增长52% 2014年，在国家一系列政策密集出台的环境下，在国内市场强劲需求的推动下，我国集成电路产业整体保持平稳较快增长，开始迎来发展的加速期。随着产业投入加大、 技术突破与规模积累，在可以预见的未来，集成电路产业将成为支撑自主可控信息产业的核心力量，成为推动两化深度融合的重要基础。 发表于：2015/3/12 <…2275227622772278227922802281228222832284…>
