头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Vishay推出的新款磁性编码位移传感器 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 8 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新的磁性位置传感器---RAME027，其精度可与霍尔效应器件媲美，而且有更高的可靠性和更好的耐久性。 发表于：2017/8/15 集创北方AMOLED显示控制整体解决方案点亮GVO FHD屏体 日前，由北京集创北方科技股份有限公司提供的AMOLED显示控制整体解决方案，点亮昆山国显光电有限公司（GVO）5.5”FHD屏体，通过将ICN67520 Power IC、ICN9608 FHD/HD AMOLED Driver、ICNT8688 Touch IC进行搭配，可提供给客户屏体上所需的关键零组件整体解决方案。该方案能够给客户提供整体支持，有助于Driver、Power与Touch IC搭配兼容问题的调校，便于Power、Driver时序配合，并方便优化实际亮度调节算法，从而提高系统效率。 发表于：2017/8/15 大联大品佳集团推出NXP中高端车载信息娱乐系统SABRE平台 2017年8月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦半导体（NXP）的中高端车载信息娱乐系统SABRE平台。 发表于：2017/8/15 QORVO全新碳化硅基氮化镓放大器 中国，北京 - 2017年8月10日 -实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款全新的非对称型 Doherty 放大器---QPD2731，有助于客户在设计无线基站设备的过程中实现超高功效。该新一代碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）解决方案在单个封装中采用两个晶体管，可最大限度提高线性度、效率和增益，并最终降低运营成本。 发表于：2017/8/15 大联大品佳集团推出基于英飞凌产品的全新汽车LED大灯解决方案 2017年8月11日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于英飞凌（Infineon）新一代驱动芯片LITIX Power Flex TLD5541-1QV的全新汽车LED大灯解决方案。 发表于：2017/8/15 美高森美以量产版本主流Flashtec PCIe控制器 加速行业转向企业级PCIe SSD 致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差异化半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布了Flashtec? NVM Express (NVMe) 2108八通道控制器的量产版本，推动全球范围主要的企业和数据中心实现高成本效益和高功效的大容量固态硬盘(SSD)。 发表于：2017/8/15 博世宣布推出可穿戴设备高性能MEMS加速度传感器 中国上海 - 2017年8月14，Bosch Sensortec宣布推出用于可穿戴设备的新型MEMS加速度传感器，在紧凑包装中提供高性能和易于集成的传感器：BMA456专为可穿戴设备的运动和健身跟踪功能进行设计。 发表于：2017/8/15 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。 发表于：2017/8/15 格芯推出面向数据中心 网络和云应用的2.5D高带宽内存解决方案 加利福尼亚，圣克拉拉（2017年8月9日）——格芯今日宣布推出2.5D封装解决方案，展示了其针对高性能14纳米FinFET FX-14?ASIC集成电路设计系统的功能。 发表于：2017/8/15 Xilinx可重配置存储加速解决方案 亮相2017年闪存峰会 2017年8月14日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc.，(NASDAQ:XLNX)）宣布，在2017 年闪存峰会上展示了可重配置存储加速解决方案。通过一系列的演示和介绍，赛灵思及其生态系统重点展示了用于当前和下一代企业和数据中心应用的高性能存储解决方案。 发表于：2017/8/15 <…600601602603604605606607608609…>
