头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 凯文·凯利：人工智能将成未来下一个基础设施 在12月8日举行的世界智能制造大会闭幕式上，《连线》杂志创始主编凯文·凯利以《必然》为题做主题演讲，对未来25年技术发展的七大趋势作出了基本的判断， 他认为未来许多的必然事物是我们不能预测和预知的，例如技术都是有偏向的，但我们必须了解技术所指的方向，也就是未来25年发展的一些大的趋势。 发表于：2017/4/6 韩系家电遭“劫”，松下家电要转守为攻? 4月1日是松下2017新财年的开始，在松下全体员工紧张适应新财年脚步的同时，松下中国迎来了重大的结构改革。记者获悉，松下电器中国公司于4月1日成立了新的家电统括公司，统筹冰洗空生活电器等大小家电的市场销售，由松下集团中国独资企业中第一个华人总经理吴亮担任一把手。此举是松下集团的重大转型，表露出其加快本土化进程的决心，其在中国家电市场似乎也从防守转向进击姿态。 发表于：2017/4/6 基于ARM的远程电表抄表系统集中器 目前很多偏僻的地方和部分城市抄电表还是人工的方式，费时费力，也有很多地区通过盖章升级已经实现了集中抄表。远程电表抄表系统主要包括电表、采集器、集中器、主站管理中心。 发表于：2017/4/6 Maxim宣布与云汉芯城达成战略合作 中国，北京—2017年4月6日—Maxim宣布云汉芯城(ICkey)成为其分销渠道战略合作伙伴。双方正式签署合作协议，云汉芯城将获得Maxim中国区的线上代理权。 发表于：2017/4/6 征战全球汽车市场 富士通祭出三大招 汽车电子产业正经历一轮深刻变革，未来汽车将向安全、互联、智能、节能的方向发展，高级汽车驾驶辅助系统(ADAS)、无人驾驶、车联网、新能源汽车等新产品和新功能层出不穷，全景可视、虚拟仪表盘、大屏信息娱乐系统等电子系统飞速发展，而这也为半导体企业带来发展机遇。 在最近举办的慕尼黑上海电子展上，汽车主题展商及展品占据了展馆最吸引眼球的部分，全球顶级的半导体方案提供商、汽车连接器、汽车电子系统制造商汇聚一堂。其中，富士通电子元器件公司作为原厂及代理商，更是拿出了自家车用产品技术和方案，以及核心代理产线的汽车方案参展。 发表于：2017/4/6 瑞萨电子在Renesas Synergy平台上新增加三个新型微控制器系列群组 2017年3月29日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布公司准备在Renesas Synergy平台上扩展其微控制器（MCU）产品阵容组合，进一步扩充周边功能能力、CUP性能和存储容量，从而完全满足系统开发人员提出创新解决方法推动业务发展之所需。 发表于：2017/4/6 行易道科技和意法半导体联合展示汽车雷达创新方案 中国，2017年4月5日 —— 中国领先的毫米波雷达供应商北京行易道科技有限公司（Autoroad Technology）和横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在刚刚结束的2017重庆国际汽车技术展上联合展出了汽车雷达创新解决方案。 发表于：2017/4/6 三款LG超轻薄笔记本电脑采用高集成度的赛普拉斯USB-C 解决方案 加利福尼亚州圣何塞，2017年3月27日 — USB-C市场领导者赛普拉斯半导体公司 （纳斯达克代码：CY）今日宣布 LG 电子 （LG Electronics）采用其业内集成度最高的 USB-C 解决方案 - 赛普拉斯 EZ-PD?CCG3 控制器，推出三款全新的超轻薄 LG gram 笔记本电脑。CCG3 控制器集成了多种器件并支持全新的 USB-C UCSI 连接标准，满足 LG产品对尺寸和功能的需求。LG Gram 13 寸、14 寸 及 15 寸笔记本电脑均配置 CCG3 控制器。 发表于：2017/4/6 QORVO为数据中心推出种类丰富的PAM4产品系列 中国，北京 – 2017年4月6日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出了五个新的低功率4级脉冲幅度调制（PAM4）光纤解决方案。这些新产品可连接数据中心内的设备，高效处理和传送不断增长的数据量。这一互阻抗放大器（TIA）和驱动器系列给客户提供了不同种类的PAM4方案来支持100G至400G的光纤网络需求。 发表于：2017/4/6 瑞萨电子扩展Renesas Synergy平台并达到前所未有的软件质量水平 2017年3月14日，日本东京讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日在2017纽伦堡嵌入式应用展览会暨研讨会上发布了Renesas Synergy平台的最新扩展，包括：最新的Synergy软件包（SSP）1.2.0版，其依据ISO / IEC / IEEE 12207国际标准规定的过程，通过提供完整的软件质量保证（SQA）文档包，确保软件达到了前所未有的质量水平；新推出的Wi-Fi应用框架，用于标准化和简化嵌入式IoT设备连接；全新Synergy S5D9微控制器(MCU)产品群，可实现安全制造和安全通信。 发表于：2017/4/6 <…719720721722723724725726727728…>
