头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 面对自动驾驶 Intel和高通思路有什么不同！ 今年三月，Intel以150亿美金收购了自动驾驶领域最大的芯片公司，Mobileye。收购的新闻瞬间刷屏，但是仔细想来也是在情理之中。Intel自从去年开始就下定决心要大举进军人工智能，开启了买买买模式，2016年连续出手收购了Nervana和Movidius两家分别擅长服务器端和移动端机器学习系统的公司。目前人工智能最火的领域，除了服务器端提供AI服务(Nervana)，移动端提供轻量级低延迟AI应用(Movidius)外，就是自动驾驶最火了，所以Intel继Nervana和Movidius后的下一个收购目标选择了Mobileye实属合理。 发表于：2017/3/30 新能源汽车与储能产业发展形势与展望 储能虽然不是能源行业的主角，但它是发展清洁能源和智慧能源不可或缺的重要配角，“洁能+储能+智能”是未来能源互联网发展的重要方向。 发表于：2017/3/30 东芝半导体将入谁之手？ 近日，日本东芝已通知其主要关系银行，计划让旗下美国核业务西屋电气在3月31日申请破产。西屋电气根据破产法第11章申请破产，会使本财年该业务相关费用升至大约1兆日元(约90亿美元)，远超之前公开预估的7125亿日元。 发表于：2017/3/29 Vishay Intertechnology召开2017年亚洲销售峰会 宾夕法尼亚、MALVERN — 2017年3月29日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，Vishay在泰国曼谷召开其2017年亚洲销售峰会，包括来自全亚洲的渠道合作伙伴、Vishay高层管理团队及亚洲区销售和营销团队在内的421位与会者齐聚一堂，参加以“Fighting Fit”为主题的本届峰会，Vishay在会上分享了公司的亚洲战略和最新产品信息，以及与重要渠道合作伙伴加深联系。 发表于：2017/3/29 你的PC配备英特尔傲腾 内存后会发生什么 在英特尔工作多年以来，我看到了技术能够并正在对人们的生活产生令人难以置信的影响：从帮助外科医生拯救生命的虚拟现实到推动无人驾驶发展的5G的能力和潜力。不过不要忘记，当今时代最普及、最有影响力的技术创新之一仍旧是我们每天都在使用的个人电脑。 发表于：2017/3/29 兆芯开先ZX-C处理器荣获2017年度大中华IC设计成就奖 2017年3月24日，由《电子工程专辑》、《EDN 电子技术设计》和《国际电子商情》举办的“2017年度大中华IC设计成就奖”颁奖典礼在上海成功举办。经过前期的层层筛选和在线投票，兆芯开先ZX-C系列处理器荣获“2017年度大中华IC设计成就奖之最佳处理器”奖项。兆芯副总裁傅城博士表示，“这是兆芯开先ZX-C系列处理器在行业范围内荣获的又一重要奖项，是对国产通用处理器发展的激励。” 发表于：2017/3/29 村田高功能能源装置在医疗设备峰值辅助和备份中的必要性 随着人口老龄化的加速，家族形态也在发生着一定的变化，医疗、护理等社会保障制度也相应进行了各种各样的制度改革。云服务的普及以及网络利用范围的扩大，使得Information and Communication Technology （以下称ICT)等技术也在不断发展，人们能够更好地利用大数据和开放数据信息，创造更多的附加价值。在医疗领域如何合理应用ICT，实现高效且高品质的医疗、护理服务，促进健康管理，实现健康长寿社会备受期待。 发表于：2017/3/29 美光发力汽车和工业领域的安全存储 大数据时代，数据开始具备了经济属性，各大公司纷纷从数据上做文章，而这一切离不开数据的获取、存储和使用，全球领先的半导体存储系统供应商美光科技一直致力于在数据获取和可用性上提供更好的解决方案。日前，美光科技嵌入式产品事业部市场副总裁 Kris Baxter接受了媒体采访，分享了美光的技术和产品，重点介绍了汽车和工业领域的方案和策略。 发表于：2017/3/29 新型激光焊接工艺助力终端消费电子产品创新 编者按：德国Manz（亚智科技），带着其最新高端激光技术解决方案亮相“2017慕尼黑上海光博会”，助力国内制造业打造更加轻量化、高质量与更耐久的终端消费性电子产品、锂电池、电子装置以及元器件。Manz激光设备产品经理Anders Pennekendorf先生和Manz中国激光技术销售经理杨勇详细介绍了新方案的特点与优势。 发表于：2017/3/29 扬智与Alticast 合作推出Pay TV生态系就绪解决方案 March 27th, 2017 —机顶盒(Set-Top Box)芯片领导厂商扬智科技与多屏幕互动电视平台开发商Alticast今日宣布双方合作推出软硬件整合计划，将Alticast互动性“端到端”的架构整合至扬智STB芯片。此跨生态系合作计划旨在为市场提供由混合式框架的中间件和高效能的STB芯片组成的无缝整合平台，以应变不断变化的电视市场需求提供上市的建置加速，性能提升和加值服务。 发表于：2017/3/29 <…729730731732733734735736737738…>
