头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。 发表于：2017/2/9 SILORA R&D推出使用单根Cat5e 线缆 以色列，Kfar Masaryk – 2017年2月8日– SILORA R&D是服务于专业视听行业领先企业的最尖端多媒体和交换系统解决方案提供商，今天宣布推出其最新的集成技术，使用单根Cat5e线缆并支持HDR的HDMI 2.0 4K 60Hz 4:4:4 HDBaseT 100米扩展器。 发表于：2017/2/9 Valens与莱迪思半导体合作推出 荷兰阿姆斯特丹，ISE 2017展会——2017年2月7日—— Valens，HDBaseT技术开发商及HDBaseT联盟创始人，今日宣布支持最高18 Gbps HDMI 2.0传输和4K 60 4:4:4分辨率的HDBaseT参考设计现已上市。该参考设计采用莱迪思半导体的视频互连ASSP（Application Specific Standard Product, 应用专用标准产品）以实现使用视觉无损压缩的超高清（UHD）视频传输，同时将整体延迟保持在几微秒。 发表于：2017/2/9 大联大世平集团推出智能机器人完整解决方案 2017年2月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的，包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案。其中机器人大脑采用了Rockchip的RK3288，机身部分采用NXP LPC54102进行控制，驱动部分采用的是Toshiba TMPM375FSDMG芯片，实现FOC适量控制。 发表于：2017/2/9 丛京生等多位华人学者入选美国工程院院士 美国当地时间2月8日，美国工程院公布2017年入选院士名单，共新增84位院士及22位外籍院士。其中有多位著名华人学者，包括黄永刚、沈向洋、张东晓、丛京生、陈向力等人。 发表于：2017/2/9 传特斯拉将于2月20日开始试产Model 3 2月9日消息，据路透社报道，知情人士透露，特斯拉对供应商表示，该公司计划于2月20日开始试生产Model 3，此举有望缓解外界对其能否在7月生产这款电动汽车的担忧。 发表于：2017/2/9 谷歌发布二代智能手表AndroidWear2.0 谷歌联合LG发布了Android Wear 2.0系统，以及搭载该系统的全新LG Watch Style和LG Watch Sport两款新智能手表。 发表于：2017/2/9 北京理工大学团队发现有效过滤PM2.5新材料 北京理工大学王博教授及其团队将金属有机骨架（MOFs）材料应用于空气过滤、净化与治理等方面的研究成果，近日被国际权威学术期刊《Nature》报道。 发表于：2017/2/9 连网物件数量2020年可达204亿 国际研究暨顾问机构Gartner预测，2017年全球使用中的连网物件(things)数量将达到84亿个，较2016年增加31%，到2020年更将增至204亿个。此外2017年端点与服务相关支出金额也将达2兆美元大关。以地区来看，大中华地区、北美与西欧是主要使用连网物件的区域，2017年这三个地区合计将占整体物联网(IoT)装机量的67%。 发表于：2017/2/9 下一代HDMI将增加组网功能满足汽车行业需要 负责许可高清多媒体接口(HDMI)规范的代理机构HDMI Licensing, LLC日前公布将于2009年上半年推出的下一代HDMI规范的功能和特点概要。 发表于：2017/2/9 <…802803804805806807808809810811…>
