头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 16进制转换算成10进制程序 16进制转换算成10进制程序 发表于：2017/2/10 ST发布最新的Telemaco汽车处理器 为互联驾驶服务 意法半导体的Telemaco系列汽车处理器单片集成车载信息服务和车联网功能，为汽车厂家提供一个经济实惠的可扩展的处理平台。 发表于：2017/2/10 ARM Cortex-R52处理器推专属汽车安全管理程序 ARM表示OpenSynergy公司正在为其最先进的实时安全处理器ARM® Cortex®-R52 开发业界第一款软件管理程序。 发表于：2017/2/9 TI推出业界首款零漂移 零交叉运算放大器实现真正高精度 2017年2月8日，北京讯—德州仪器（TI）近日推出首款采用零漂移和零交叉技术的运算放大器（op amp），继续为精密放大器设定标准。OPA388运算放大器可在整个输入范围内保持高精度，并适合各种工业应用，包括测试和测量、医疗和安全设备以及高分辨率数据采集系统。如需了解更多信息，敬请访问www.ti.com.cn/opa388-pr-cn。 发表于：2017/2/9 四个最令人兴奋的无线音频发展趋势 随着芯片变得越来越小而功能越来越强大，无线音频市场正在持续快速增长。据MarketsandMarkets，无线音频产业预计到2022年规模将达到540.7亿美元，2016年和2022年之间的复合年增长率为23.2％。高性能、低功耗无线和蓝牙/低功耗蓝牙（BLE）解决方案已成为无线音频发展的关键推动因素，也为企业开发互联音频解决方案提供了关键技术，这些解决方案满足了高分辨率无线产品所需的吞吐量和覆盖范围，还集成了消费者期望的便携式设备应该具备的长寿命电池。 发表于：2017/2/9 Allegro MicroSystems LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems, LLC推出全新可编程线性霍尔效应传感器IC，设计用于需要高精度和高分辨率且不影响带宽的应用。Allegro公司的A1377传感器采用分段式线性插值温度补偿技术，这项改进极大地降低了器件在整个温度范围内的总体误差。因此，这款器件非常适合用于众多的汽车传感应用，例如执行器和阀门内的线性和转动位置传感器。 发表于：2017/2/9 Molex发布 BiPass I/O 和背板线缆组件 (新加坡 – 2017 年2月9日) Molex首次推出新型的 BiPass I/O 和背板线缆组件。BiPass I/O 和背板组件将 QSFP+、Impel 或接近 ASIC 规格的连接器与双股线缆结合到一起，为印刷电路板的布线提供一种低插入损耗的替代方法，能够满足 112 Gbps 速率的脉冲调幅(PAM-4)协议的要求。 发表于：2017/2/9 Microchip在线商店现全面供应所有Atmel原有产品 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布旗下全业务渠道microchipDIRECT在线商店开始全面供应所有Atmel原有产品。客户首次可以直接从供应商处购买AVR和 SAM系列单片机及开发工具等产品。 发表于：2017/2/9 厚安创新基金启动 瞄准下一代技术革命 2017年2月9日，北京讯——由ARM与厚朴投资共同管理的厚安创新基金 （HOPU-ARM Innovation Fund）日前正式启动。该基金的投资者包括中国主权财富基金、中国政府机构下设基金、深圳市政府全资公司以及国际知名投资机构。 发表于：2017/2/9 德州仪器拓展Bluetooth 低功耗产品组合 德州仪器（TI）日前宣布推出其可扩展SimpleLink Bluetooth低功耗无线微控制器（MCU）系列下的两款全新器件，以提供更多的可用内存、支持Bluetooth 5的硬件、汽车级资质认证以及全新的超小型晶圆级芯片封装（WCSP）选项。新的器件保持了该系列特有的高级集成特性，拥有一个完整的单芯片硬件和统一的软件解决方案，同时包含了一个基于ARM Cortex-M3的MCU、自动电源管理、高度灵活的全功能Bluetooth兼容无线电以及一个低功耗传感器控制器。 发表于：2017/2/9 <…802803804805806807808809810811…>
