头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 Intel计划2020年冲击7nm制程大关 Kaby Lake已经顺利入市，Intel立即快马加鞭思考下一步行动的安排。回忆起今年CES上Intel曾展出了他们的10nm样片，感觉下一代产品就该采用新制程了，然而就当我们还以为芯片巨头要准备往10nm过渡的时候，Intel这周突然公开了他们对于42号晶圆厂的发展计划——这个新厂居然是为还没见着影子的7nm所准备的！ 发表于：2017/2/13 比NAND速度快千倍40nm ReRAM投产 非挥发性电阻式记忆体(ReRAM)开发商Crossbar Inc.利用非导电的银离子-非晶矽(a-Si)为基板材料，并透过电场转换机制，开发出号称比NAND快闪记忆体更快千倍速度的ReRAM元件，同时就像先前在2016年所承诺地如期实现量产。 发表于：2017/2/13 看好美光NOR Flash 兆易创新能否拿下 全球存储器业务整并潮持续进行，美光科技将退出NOR Flash业务，计划出售旗下NOR芯片业务，正寻求相关买家，全力冲刺DRAM及3D NAND Flash，传华邦电及兆易创新可能接手。 发表于：2017/2/13 IC市场受全球GDP影响程度日益显著 IC Insights的最新报告指出，自2010年以来，全球经济成长已经成为IC产业成长的主要影响因素，包括利率、原油价格以及财政刺激(fiscal stimulus)等都是IC市场的主要驱动力；这与2010年之前的情况非常不同，在那时候驱动IC市场的力量是资本支出、产能以及芯片价格。 发表于：2017/2/13 巨头入局 人工智能芯片大战开打 人们越来越看好人工智能的前景及其潜在的爆发力，而能否发展出具有超高运算能力且符合市场的芯片成为人工智能平台的关键一役。由此，2016年成为芯片企业和互联网巨头们在芯片领域全面展开部署的一年。而在这其中，英伟达保持着绝对的领先地位。但随着包括谷歌、脸书、微软、亚马逊以及百度在内的巨头相继加入决战，人工智能领域未来的格局如何，仍然待解。 发表于：2017/2/13 经典常用的单片机c程序 经典常用的单片机c程序 发表于：2017/2/13 意法半导体加入电动汽车充电接口倡议组织 中国， 2017年2月10日 —— 电动汽车充电接口倡议组织 CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，Combined Charging System)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商，是以更安全、更环保、更智联为目标的汽车技术先锋。 发表于：2017/2/11 西南首条12英寸晶圆生产线在成都高新区开工 新年春节刚过，2月10日，从成都传来重磅消息，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）在此宣布，正式启动建设12英寸晶圆成都制造基地，推动实施成都集成电路生态圈行动计划，投资规模累计超过100亿美元。 发表于：2017/2/11 格罗方德业务拓展以满足全球客户需求 加利福尼亚州圣克拉拉，2017 年 2 月 9 日-格罗方德今日公布其全球制造业务版图的扩展计划,以满足客户对其专有尖端技术的迫切增长的需求。公司不仅在美国和德国继续投资其现有的先进晶圆制造厂，在中国成都设立全新工厂以积极发展中国市场，并在新加坡扩充其成熟技术产品的产能。 发表于：2017/2/11 日本贴膜机器人：完美无气泡 据外媒报道，近日，日本川崎重工在本周于东京举办的Pepper World上，展示了一款名叫duAro的工业机器人，拥有贴膜绝技，而且完美无气泡。 发表于：2017/2/11 <…799800801802803804805806807808…>
