头条 刷新纪录！国产CPU极限超频达5.15GHz 海光信息新一代终端CPU完成极限性能验证测试。在液氮低温极限环境下，处理器单核主频成功冲至5.15GHz，刷新国产终端CPU主频纪录，也意味着国产CPU处理器首次正式迈入5GHz时代。 最新资讯 ARM太过强大？Intel未能驰骋手机CPU市场原因 Intel大名鼎鼎，在CPU界无人不知无人不晓，然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司，这到底是Intel技术不足，还是ARM过于强大呢，今天我们就来探讨一下。 发表于：2017/1/13 恩智浦荣获2016年全球百强创新企业 荷兰埃因霍温，2017年1月10日讯–恩智浦半导体公司(NXP Semiconductors N.V.)（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布，Clarivate Analytics（原汤森路透旗下知识产权与科学事业部）将恩智浦列入其备受期待的2016年全球创新企业百强名单。此报告旨在通过分析专有数据，包括专利数量和专利申请成功率、全球覆盖范围以及创新影响力，来表彰全球最具创新力的公司和机构。 发表于：2017/1/13 基于Linux+ARM的列控设备数据采集系统设计 为解决多种列车监测与控制设备（如LKJ2000、TAX2、TCMS系统）数据集中化处理的问题，在分析列车车载设备接口电气特性以及数据协议的基础上，利用UDP拥塞控制方法提高网络利用率，设计了基于嵌入式Linux+ARM的多通道串口列车监测与控制设备数据采集系统。仿真测试实验表明，该系统能够实时、准确、可靠地采集TAX2、TCMS设备数据，数据采集的准确率可达100%，为实现列车远程监测与故障诊断车载数据采集提供有力支持。 发表于：2017/1/13 高速大容量记录仪的USB 3.0高速读数接口设计 针对当前USB 2.0已不能满足对高速大容量数据记录仪快速读数的要求，设计了一种基于USB 3.0的高速读数接口。系统以存储阵列构建的某高速大容量机载雷达数据记录仪为背景，USB 3.0采用Slave FIFO接口模式，以记录仪的FPGA为外部主控制器，在FPGA内部构建一个高速FIFO实现对存储数据的缓存与传输，最后通过USB 3.0接口高速传输至计算机。重点介绍了USB 3.0读数接口硬件及其固件程序和FPGA控制程序的设计，并采用GPIF Designer II及Quartus II软件进行仿真与验证。实验结果表明，该USB 3.0接口速率可达120 MB/s，满足记录仪高速读取的要求。 发表于：2017/1/13 1nm晶体管 半导体材料2016创新总结 2016年对半导体行业来说是风起云涌。为了度过难关，各大企业不是一头扎进了疯狂的并购潮，就是加大力度进行技术研发。今天就让我们来看一看2016年半导体材料都发生了哪些突破。 发表于：2017/1/13 4年26座!半导体晶圆厂数在中国拔地而起 新年伊始，回顾2016年中国集成电路产业的发展，“投资”无疑是出现频率最高的热词。在“国家集成电路产业投资基金”的助力下，2016年国内投资活动频频：长江存储投资建设12英寸存储器基地;中芯国际投资近千亿元在上海新建12英寸Foundry厂;华力微启动二期12英寸高工艺等级生产线建设项目…… 发表于：2017/1/13 一种新的特征评价方法及在高铁故障中的应用 提出一种基于Murphy改进的D-S算法作为融合规则的多准则特征评价方法(MCFE-DSEC)。该方法融合不同的单一评价准则，对特征作出综合评价，去掉冗余特征，以提高分类准确率。将该方法应用于高速列车故障数据中，实验结果表明，与Borda-Count方法和单一评价准则相比，MCFE-DSEC方法对各个速度下的特征都能作出有效的评价，适用性强且准确率高。 发表于：2017/1/13 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人” 据英国广播公司1月12日报道，欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面，因此针对人类如何与人工智能及机器人共处，欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。 发表于：2017/1/13 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 发表于：2017/1/12 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 发表于：2017/1/12 <…818819820821822823824825826827…>
