头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 2017年新款iPhone基本就这样了 iPhone今年迎来十周年，这也意味着苹果该亮出大招了。 发表于：2017/1/12 美军测试IBM神经芯片 可以用来识别坦克 卫星、飞机、无人机……美国空军在天空部署了很多 “眼睛”。现在它又有了新想法：用大脑一样的计算机芯片强化系统，让设备更智能，可以自动识别坦克、防空系统。 发表于：2017/1/12 面向车间布局的自适应LANDMARC算法 在车间定位中，运用基于有源射频识别校验的动态定位（LANDMARC）算法时，由于车间障碍物引起的多径效应和边界处参考标签数量不足，算法无法正确选择参考标签中的最近邻，对此，提出一种面向车间布局的自适应LANDMARC算法。首先引入对数距离路径损耗模型处理RFID读写器接收信号强度指示（RSSI），再通过对比法筛选出参考标签有效值以及插值法在边界插入虚拟标签。对比传统LANDMARC算法，将定位平均误差从0.39 m降低到0.16 m，证明了自适应LANDMARC算法的有效性。 发表于：2017/1/12 基于Django框架的故障诊断和安全评估平台 符号有向图（SDG）作为一种定性研究方法，在系统推理和图形绘制上有待改进。详细描述了计算机辅助下的SDG故障诊断和安全评估平台的开发过程。平台的开发基于开源Django框架，具有搭建维护简单、操作方便、易于二次开发等特点；利用分层SDG模型和新的推理算法实现对系统的故障诊断和安全评估，支持故障传播路径查询和分层SDG的自动绘制。以田纳西-伊斯曼过程（TEP）为例，对平台的有效性进行验证，结果证明平台推理结果完备、有效，具有实际应用的前景。 发表于：2017/1/12 基于PBBShift的ROI编码方法 为使观察者提早了解图像的大致情况，提出了基于部分背景位平面位移(PBBShift)的感兴趣区域(ROI)编码方法。该方法将背景(BG)位平面分为两部分，编码时下移剩余的BG位平面，解码时可优先传输ROI系数和重要的BG系数，然后传输剩余的BG系数。实验证明，该方法在低码率下，ROI和BG质量相差无几；在高码率下，ROI获得比BG更好的质量。改进的方法在带宽受限的网络中有很大的实用价值。 发表于：2017/1/12 基于分层滑模控制的VTOL分星期轨迹跟踪 摘 要： 针对VTOL飞行器的轨迹跟踪和稳定性问题，在考虑输入耦合前提下，提出了一种分层滑模控制方案。首先，将整个系统分成两个子系统，分别设计两个子系统的滑模面；然后利用其中一个子系统滑模量来构造中间变量，进而构造出整个系统总的滑模面；再利用等效控制法求取系统在该滑模面上的等效控制量，采用李雅普诺夫方法设计了系统的切换控制量，从而获得系统总的控制量。该控制器能够保证各个滑模面的稳定性和误差闭环系统的全局渐近稳定性。最后的仿真结果表明了该方法的有效性和可行性。 发表于：2017/1/12 无人驾驶如火如荼 芯片市场硝烟再起 日前在美国拉斯维加斯举办的消费电子展(CES)上,大众公司和高通公司正式宣布,将合作开发一款车用版智能电话芯片组。该芯片将用来控制大众汽车驾驶舱的车载电子设备。高通将为大众提供骁龙820A处理器,以推动导航、音频和智能网联系统的应用。 发表于：2017/1/12 服务器用存储产品价格走高 市场研究机构TrendForce旗下记忆体储存研究部门DRAMeXchange最新调查显示，2017年第一季伺服器用记忆体模组价格持续攀高，据目前已成交的合约来看，平均涨幅已逾25%，甚至在高容量模组的涨幅更直逼30%以上，其中DDR4 32GB RDIMM已突破200美元大关，而16GB RDIMM也顺势攀升至100美元。 发表于：2017/1/12 富士康1991年以来首次营收滑坡 头戴中国制造业明星光环，以代工者身份崛起的富士康终于没能抵住人工等成本上升等压力。1月11日，富士康宣布，自1991年上市以来年度营收首次下滑。有分析称，这与苹果销量开始走下坡路、去年收购夏普关系密切。作为代工厂中的老大哥，富士康曾经借着人工成本低的红利，获得了不小的成功，不过，随着土地和劳动力成本的上升，代工者的身份难以为继。虽然富士康近年来也在尝试业务创新，但到目前为止，还没有一项业务能够代替富士康身上“代工厂”的标签。 发表于：2017/1/12 澎湃新闻：中国半导体的“雁行”机遇 美国时间1月6日，奥巴马政府推出针对中国半导体产业的白宫报告，奥巴马的科技顾问委员会在报告中称：“中国的半导体政策正在扭曲市场，破坏创新，夺取美国的市场份额，使美国国家安全处于危险之中。”该报告还称，中国的目标是在半导体设计和制造领域取得领先地位，措施之一是在十年间支出1500亿美元，美国需对此作出有效反应，维持美国在该产业的竞争力。不过，该报告同时也提醒，不要全然反对中国在该行业取得的进步。 发表于：2017/1/11 <…820821822823824825826827828829…>
