头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 厂用电快切逻辑控制系统设计 主要介绍一种厂用电快速切换装置控制切换逻辑的设计方法。该设计采用DSP和CPLD作为核心处理器件，DSP芯片负责计算、监控、录波和控制信号生成，CPLD负责将DSP生成的控制信号进行逻辑出口合成并发至断路器作为动作控制信号。 发表于：2017/1/9 半导体前景旺 内存未来 5 年最看俏 内存市场日益扩大，研调机构 IC Insights 最新报告预测，DRAM 与 NAND 闪存等，未来 5 年年均复合增长率（CAGR）可达 7.3%，产值将从去年的 773 亿美元扩增至 1,099 亿美元。 发表于：2017/1/9 白宫：中国半导体技术发展已威胁美国安全 美国时间1月6日，美国白宫发表报告称，中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商和美国的国家安全，并建议对中国芯片产业采取更严密的审查。 发表于：2017/1/9 汽车厂商抱团开发无人驾驶技术 随着无人驾驶汽车大战愈演愈烈，相关厂商也分成了两大阵营，一类可以独自开发这种技术，另外一类则需要借助其他厂商的帮助来为其分担财务和技术压力。面对这样的现状，各大汽车供应商和汽车厂商都在扩大各自的联盟规模，希望自己开发的无人驾驶汽车技术能够被多家汽车厂商采用。 发表于：2017/1/9 ARM公版架构+台积电代工 海思麒麟芯片含金量有多少 华为麒麟芯片，架构是ARM公版架构，生产需要台积电代工，等于芯片首尾端都受制于人，只是在中间的芯片设计环节实现自主。看新闻里把麒麟芯片吹的天花乱坠，到底麒麟芯片的含金量有多少？ 发表于：2017/1/9 VR硬件在CES上近几年是如何“进化”的 注：一年一度的消费者电子展(CES)已经开幕，对于 VR 而言，今年将会是至关重要的一年。借着这个机会，我们不妨一起回顾一下过去四年里 CES 上出现的一些 VR 相关的亮点(和非亮点)，以便于我们衡量整个行业前行了多远，以及寻找未来还存在怎样的机会。 发表于：2017/1/9 恩智浦发布新的LPC微控制器系列产品 拉斯维加斯 –（CES 2017）– 2017年1月4日 - 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（Nasdaq: NXPI）正以LPC800和LPC54000系列MCU的路线图，定义通用市场微控制器的新用途。这些新一代MCU提供了极高的灵活性，而且器件产品组合非常健全，不仅具有高集成度，还兼有卓越的易用性和能效比，非常适合未来的物联网（IoT）应用。恩智浦今天宣布推出其2017年首款新LPC MCU系列——LPC546xx，该系列器件不仅在动态功耗上更进一步，而且还配备高级外设，在市场上提供了极具灵活性和价格竞争力的产品组合。 发表于：2017/1/6 华为收购背后有何意图？ 据LightReading报道，华为已经证实收购了两家以色列厂商——HexaTier和Toga Networks，两家公司将被纳入其下一代网络和企业安全产品组合。 发表于：2017/1/6 成功拿下印度市场了？小米印度销售额超10亿美元 小米2年前才开始在印度出售手机，如今其在印度的年销售额已超过10亿美元，这家中国品牌正在世界上增长最快的市场取得主导地位。小米表示，2016年其智能手机出货量增长了近150%，仅第三季度就卖出200万部智能手机。 发表于：2017/1/6 小米在CES 2017发布白色版MIX，进军美国市场能成功么？ 最近是在美国拉斯维加斯举行的CES 2017大会期间，今年小米也参加了这次的消费电子展会，而且还相当重视地首发了白色版小米MIX、小米电视4、小米路由HD，把小米的黑科技带出国门，这些新品在国内都还没有发布。 发表于：2017/1/6 <…825826827828829830831832833834…>
