头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 研究人员发现苹果iOS“激活锁”存漏洞 北京时间12月3日凌晨消息，研究人员发现了一个可被用于绕过苹果公司“激活锁”（Activation Lock）功能的漏洞，这个漏洞能让黑客进入基于最新版本iOS操作系统运行的iPhone和iPad的主显示屏。 发表于：12/3/2016 传奥巴马将禁止爱思强出售给宏芯 12月2日下午消息，据知情人士透露，美国总统奥巴马将禁止中国福建宏芯投资基金(FGC)收购德国芯片设备制造商爱思强(Aixtron)。 发表于：12/3/2016 Protel99SE内功心法 Protel99SE内功心法 发表于：12/3/2016 瑞萨电子和ESCRYPT合作开发了集成软/硬件 2016年11月9日，日本东京、德国波鸿讯——全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社和领先的嵌入式安全系统提供商ESCRYPT有限公司（“ESCRYPT”），今日宣布共同协作开发具有高安全性的集成式软硬件平台解决方案，用以保护汽车电子控制单元（ECU）。 发表于：12/2/2016 Silicon Labs音频软件为汽车收音机市场提供最佳选择 中国，北京-2016年12月01日-Silicon Labs（亦名“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）日前推出了为车载收音机开发人员提供更大的灵活性的新型音频软件产品，它能够帮助实现Silicon Labs带音频处理的Global Eagle Si47911/12中的高级音频后处理（post-processing）算法。新型软件产品使得开发人员能够使用Si47911/12 IC集成的Tensilica HiFi EP DSP轻松且低成本地实现音频后处理功能，例如音调控制、均衡器调整和生成提示音。 发表于：12/2/2016 是德科技推出最高性价比的新型 PXIe 机箱 2016 年 12月1日，北京――是德科技公司(NYSE：KEYS)日前宣布推出三种具有不同规格和性能的新型 PXIe 机箱。这些新型机箱包括 1）是德科技业内领先的 10 插槽第 3 代机箱，设计用于高性能、台式和研发应用；2）是德科技经济高效的 5 插槽第 1 代机箱和 3）是德科技重新设计的 18 插槽第 2 代机箱，具有改进的电源和有利于系统集成的新特性。 发表于：12/2/2016 防水功能强大的外设触摸控制器令Microchip MCU如虎添翼 全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）近日为其最新发布的ATtiny817/816/814单片机系列器件添加了一个新的增强型外设触摸控制器（PTC）。 发表于：12/2/2016 Xilinx推出开发者专区 加速嵌入式视觉创新 2016年12月1日，北京—All Programmable技术和器件的全球领先企业赛灵思公司（Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX)）今日宣布推出面向软件、硬件及系统开发人员的嵌入式视觉开发者专区，以帮助他们加速生产力并打造 All Programmable的差异化嵌入式视觉应用。通过嵌入式视觉开发者专区，赛灵思为开发人员快速启动开发下一代视觉系统提供了一个“一站式平台”，帮助他们充分利用基于机器学习技术的传感器融合、高级计算机视觉算法以及对象检测与分析功能等。 发表于：12/2/2016 大联大世平集团推出基于Rockchip PX3的车载影音导航系统整体解决方案 2016年12月1日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于以Rockchip PX3为核心，同时集成ADI、Micron等国际大厂器件的车载影音导航系统整体解决方案。 发表于：12/2/2016 安森美半导体将在CES 2017上首次展示 2016年12月1日—推动高能效创新的安森美半导体 (ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON) ，充分利用其在模拟、电源管理、传感器接口和信号调节等众多半导体领域上的专知和专长，为可穿戴电子领域推出全面的开发资源。全新可穿戴开发套件(WDK1.0)结合了各种各样的高度优化元件，旨在帮助OEM向市场推出差异化的产品。使用该套件能够显著加快可穿戴电子产品的设计周期，同时降低沉重的工程成本负担。 发表于：12/2/2016 «…883884885886887888889890891892…»
