头条 基于ESP32嵌入式Web服务器的手机化仪表设计 随着物联网技术的发展，单片机性能升级且功能变得丰富，利用单片机创建Web服务器，使用浏览器作为客户端进行访问变得可行。借鉴其思路，提出一种嵌入式Web服务器＋浏览器架构的无软件化手机仪表设计方法。先用JavaScript语言将常用的手机仪表元素设计为一个能嵌入到单片机存储系统中的50 KB大小的库，然后在其基础上形成C风格手机仪表HTML网页生成函数，最后再通过单片机Web服务器将封装后的C风格手机仪表HTML网页生成函数转换为手机浏览器支持的HTML网页进行显示和用户操作。该设计实现将仪表软件安装在下位机，客户端零安装、零配置访问仪表界面。 最新资讯 MVB总线故障注入方法研究与实现 为满足列车通信网络（TCN）中多功能车辆总线（MVB）设备的测试验证要求，基于一般总线测试方法，结合MVB总线协议特点，提出一种基于故障注入技术的测试方法。通过对板卡寄存器的定义与配置，开发了基于VS平台的MVB故障注入设备驱动程序，从电气层、物理层、协议层三方面，详细给出了MVB总线故障注入方法和部分驱动程序。通过Wireshark抓取报文的方式，验证了故障注入的准确性，证明了此方法的可行性和正确性。 发表于：12/1/2016 3D打印专题 3D打印（3DP)即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。 发表于：12/1/2016 一探ARM发展史 ARM处理器大起底 ARM公司既不生产芯片也不销售芯片，它只出售芯片技术授权。却做到了在手持设备市场上占有90%以上的份额。几个月前，软银耗资300多亿美元拿下ARM，使得本来就大红大紫的ARM公司，再一次窜到了业界人士的面前。ARM这家不生产芯片却也能数钱数到手抽筋的公司到底有着怎样的发展史。今天小编，就带大伙一探究竟，其中包括ARM处理器的详细介绍 发表于：12/1/2016 一文尽知第三代宽禁带半导体应用及相关收购事件 宽禁带半导体（WBS）是自第一代元素半导体材料（Si）和第二代化合物半导体材料（GaAs、GaP、InP等）之后发展起来的第三代半导体材料，禁带宽度大于2eV，这类材料主要包括SiC（碳化硅）、C-BN（立方氮化硼）、GaN（氮化镓、）AlN（氮化铝）、ZnSe（硒化锌）以及金刚石等。 发表于：12/1/2016 GE将收购德国概念激光公司75%的股份 GE与德国概念激光公司达成收购75%股份的协议，协议允许GE在数年内完全收购该公司。GE副主席兼GE航空总裁表示：GE承诺增强概念激光公司的技术和产出。概念激光CEO表示：GE看到了增材制造领导工业生产数字转型的潜力，我们很高兴能在一起加速该技术的发展以造福用户。公司有一些激动人心的新产品投向市场，有了GE的支持我们将处于工业4.0的中心。 发表于：12/1/2016 医疗巨头强生计划收购瑞士Actelion公司 强生公司近日表示正在与瑞士制药公司Actelion接洽，商谈收购事宜。Actelion公司为欧洲最大的生物科技公司，估值近200亿美元。这笔收购可能有助于扩大产品线，研发多样化药品。Actelion确认了强生公司的收购意愿，但称并非一定会就此达成交易。 发表于：12/1/2016 台积电突然搞出个12nm 原来是第四代16nm 台积电正在先进半导体工艺路上狂奔，目前主打16nm，正在开始量产10nm，两三年之内将陆续上马7nm、5nm，不过据台湾媒体报道，台积电还规划了一个12nm工艺。据透露，台积电所谓的12nm，其实是现有16nm工艺的第四代缩微改良版本，改用全新名字，目的是反击三星、GlobalFoundries、中芯国际等对手的14nm工艺优势，牢牢控制10-28nm之间的代工市场。 发表于：12/1/2016 紫光入股南茂终止 改为合资经营上海宏茂 中国台湾地区的半导体封测厂南茂 30 日宣布暂停交易，并于下午召开重大信息说明会中宣布，将与中国紫光集团合资经营南茂中国子公司──上海宏茂，并终止与紫光集团的私募计划。未来，南茂科技全资子公司 ChipMOS TECHNOLOGIES （BVI） LTD. （ChipMOS BVI）将转让中国上海全资子公司宏茂微电子的 54.98% 股权，给中国紫光集团等策略投资人。之后，再利用出售股款与所有策略投资人等比例来共同增资上海宏茂微电子，以提供充足的资金协助。 发表于：12/1/2016 苹果回美生产 或委托Intel晶圆代工？技术领先台积电一代 英特尔(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的资本支出计划相当高，让不少分析师大感意外。苹果(Apple Inc.)最近饱受总统当选人川普(Donald Trump)的压力，考虑把制造业带回美国，Instinet分析师Romit Shah猜测，英特尔也许是在跟苹果洽谈晶圆代工新合约，准备在美国生产芯片。 发表于：12/1/2016 被高通收购后NXP德国总裁首发声 不担心整合问题 这是半导体历史上最大手笔的一次收购，也是今年以来最大的收购，已超过了之前软银320亿美元收购ARM 发表于：12/1/2016 «…888889890891892893894895896897…»
