头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 硅光子技术已经达到大规模成长之前的引爆点 数据中心以及其他几项新应用将在2025年以前为硅光子技术带来数十亿美元的市场。Yole分析师指出，从创投业者（VC）以及几家新创公司在这些领域的投资日益增加，显示硅光子技术已经达到即将爆发大规模成长前的引爆点了。 发表于：2016/12/2 台积电或推出12nm制程 联发科是潜在客户 据报道，产业消息传出台积电将拓展12nm制程。美系外资表示，台积电的确可能在明年第4季后导入12nm制程，作为16nm补充方案，但也是另一警讯，在苹果转进10nm后，显示产业过度建置16/14nm制程，没有足够的客户填补16/14nm产能。不过假设晶圆价格相同，效能又更好，12nm有望吸引联发科、NVDA和高通等潜在客户。 发表于：2016/12/2 支持H.265芯片的海思究竟有什么优势 目前支持H.265的芯片厂商有安霸和海思，海思芯片在成本控制等方面具有很大优势，在视频监控领域处于国内领先地位。前端H.265芯片方案主要有Hi3516D，Hi3516C V300；后端则有Hi3798M，Hi3536。另外目前MSTAR和国科也计划加入H.265芯片行业的竞争。 发表于：2016/12/2 内忧外患 三星电子将拆分重组 三星电子面临股东压力，要求进行架构分拆重组，另外提高股东分红等。据外媒报道，三星电子以及三星集团接班人李在镕(Jay Y. Lee) 面临的投资者压力越来越大，后者要求对三星电子的企业治理结构作出广泛改变。 发表于：2016/12/2 联发科 X23/27发布 十核+20nm工艺设计 综合性能提升20% 今日，联发科正式宣布推出Helio X23和Helio X27两款处理器，我们可以把它们看做是Helio X20和Helio X25的升级版，性能有所提升。规格方面，Helio X23依然是20nm工艺制造，集成了三丛集十核心，分别是两颗2.3GHz的A72、四颗1.85GHz的A53以及四颗1.4GHz的A53，支持EnergySmart Screen特性，其余规格和Helio X20保持一致。相比X20来说，X23就是把大核心的频率提升了0.2GHz，增加EnergySmart Screen，除此之外再无变化。 发表于：2016/12/2 巨头抢滩车用芯片市场 汽车产业价值链将重构 据市场调研机构Gartner预测，2020年全球使用车联网的汽车数量将从目前的6000万台大幅增加至2.5亿台。而另一家分析机构IHS则指出，到2035年全球无人驾驶汽车将达2100万辆。 发表于：2016/12/2 ARINC659总线协议处理芯片设计与实现 HK659芯片是实现ARINC659底板总线系统的基础和关键，被广泛应用在新一代机载电子系统中。在深入理解、分析ARINC659总线协议以及ARINC659总线通信处理机理的基础上，提出了一种满足ARINC659总线高可靠性、高容错性要求的芯片设计方案，详细说明了HK659芯片的架构设计、工作原理及技术优势。该芯片是一款内部集成PCI主机接口、ARINC659总线协议处理单元、命令表自加载接口、时钟复位电路以及丰富的片内存储器资源等的通信处理芯片，解决了制约我国高可靠性、高容错性底板总线应用的关键技术问题及瓶颈。 发表于：2016/12/1 ARINC659总线系统设计与实现 ARINC659背板总线是一种高可靠、高容错的线性多节点串行通信总线，具有总线传输时间确定性的特点，主要用于航空电子系统中在线可更换模块(LRM)之间的数据通信。在结合背板总线技术协议的基础上，阐述了ARINC659背板总线的体系架构，给出了在设计过程中符合ARINC659背板总线协议规范的通信机制，并对ARINC659背板总线设计中的关键技术进行了重点研究分析，概括了ARINC659背板总线所具备的技术特点及市场应用前景。 发表于：2016/12/1 ARINC659总线协议分析及研究 随着航空电子系统的发展，机载设备间数据总线的带宽、实时性要求更高，目前传统的底板总线(PCI、VME和CPCI等)已不能满足新一代航空电子系统对数据通信的要求。为此，在现有工业底板总线的基础上定义了高可靠性、高故障容忍度以及高完整性的新型底板总线——ARINC659底板总线。针对ARINC659底板总线在航空电子系统中的应用，分析了ARINC659底板总线协议的特点和局限，提出了未来的发展和改进方向，对于ARINC659总线的发展以及航空电子系统背板总线的选用具有指导意义。 发表于：2016/12/1 基于FPGA的数字基带多模雷达信号源设计 多模雷达信号源可用于电子侦察设备的性能测试和生成式欺骗干扰信号的产生。针对一种基于现场可编程门阵列（FPGA）的多模雷达数字信号源系统设计进行了研究，并将关键的多模雷达信号产生模块封装为具有AXI总线结构的IP核，其灵活性高、重用性强，能够输出多种常规雷达信号和低截获概率（LPI）雷达信号。首先对DDS产生信号的原理进行了研究，然后根据雷达信号的调制方式设计了多模雷达信号源的顶层结构。在Xilinx Zynq-7 xc7z010clg400上进行编程实现。测试结果表明，本设计占用资源少，且信号的最高输出速率可达500 MS/s。 发表于：2016/12/1 <…892893894895896897898899900901…>
