头条 四分之一市场份额，RISC-V正式跻身主流架构行列 在中美科技竞争日趋激烈的背景下，RISC-V凭借其开源、免费、可定制的特性，被许多人视为中国芯片产业实现"弯道超车"的关键路径。开源的RISC-V，是中国芯未来的重要组成部分，但不是全部答案。 最新资讯 μC/OS-II任务栈处理的改进设计 已经有不少的文章介绍了有关μC/OS-II这个实时内核及其应用。在很多的处理器上，μC/OS-II都得到了应用。μC/OS-II是一种源码公开、可移植、可固化、可裁减、可剥夺的实时多任务操作系统。特别适用于用户任务较多，而对实时性要求较严格的场合。 发表于：2016/12/2 DSP应用经典100问 DSP应用经典100问 发表于：2016/12/2 进芯电子 民族DSP芯片的领军者 从电梯运行控制，风能、太阳能发电，到飞行控制、火炮阵列控制，DSP芯片扮演着不可或缺的角色。然而，长期以来，DSP芯片的全球市场几乎被国外厂商垄断，我国自主研发的民用DSP芯片处于空白。黄嵩人将目光盯住了这一领域。 发表于：2016/12/2 联发科 要当IC设计三代拳王 IC设计龙头联发科由副董谢清江领军，正式宣布要进军车电晶片市场，从四大领域展开布局，积极抢入汽车前装市场，联发科也订下目标，预计第一款车用产品将于明年第1季亮相，要在2020～2025年拿下全球20～30％车用晶片市占率。 发表于：2016/12/2 德尔福Mobileye自动驾驶技术采用英特尔芯片 汽车零部件供应商德尔福公司和以色列科技公司Mobileye宣布，将在共同研发的自动驾驶技术包中采用英特尔芯片。德尔福电子与安全事业部副总裁Glen De Vos透露，明年年末，英特尔将开始向德尔福供一个片上系统，主要配置在德尔福与Mobileye共同研发的自动驾驶系统的“决策”软件中。所谓的“决策”软件，就是在车辆传感器数据的基础上，决定车辆如何转向、加速或刹车的算法。 发表于：2016/12/2 人类智力未必如想象中独特 少数几种动物或有自我意识 据国外媒体报道，一家画廊外排了许多客人，但它们可不是普通的观光客。事实上，它们此前从未见过绘画作品。但在稍加训练之后，它们便培养出了独特的审美。只见在各个房间中穿梭，要么在毕加索的画作前驻足，要么流连于莫奈笔下梦幻的画面。这实在令人惊诧，因为它们的大脑比针尖还小——这些“游客”实际上是一群常见的蜜蜂。 发表于：2016/12/2 迎黄金发展期 各地积极做强集成电路产业 虽然随着PC销售下降和智能手机增速放缓，全球半导体市场出现下滑情况。但我国半导体产业受“中国制造2025”、“互联网+”等一系列热潮的影响，仍旧保持了高速增长的态势。 发表于：2016/12/2 业界首个5G modem芯片发布 高通5G之路迈出新的一步 5G作为下一代移动通信技术，虽然目前还没有一个具体标准，但是仍不影响全球的运营商和电信服务及设备提供商纷纷投身其中。显然，5G技术是目前通讯技术的顶端，高通也看准了5G网络日后的发展。据高通产品市场高级总监沈磊介绍，目前高通已经推出了推出业界首个5Gmodem芯片以及首款商用千兆级LTE芯片。据悉，高通骁龙X505G调制解调器预计将于2017年下半年开始出样，首批商用终端也预计将在2018年上半年推出。 发表于：2016/12/2 10nm手机芯片大对决 海思麒麟970和联发科X30优劣势分析 高通、联发科和华为海思都将采用最先进的10nm工艺分别推出它们的高端芯片骁龙835、helio X30、麒麟970，目前来说骁龙835依然居于领先位置，而X30和麒麟970则处于同一水平但又有所差异，那么后两款芯片的各自优劣势体现在哪里呢？ 发表于：2016/12/2 第三代半导体材料将全面取代第一 二代半导体材料 第一代半导体材料是元素半导体的天下，而第二、三代半导体材料便成化合物的天下，这其中经历了什么故事？而我国憋足大招准备在第三半导体材料方面弯道超车是否现实？ 发表于：2016/12/2 <…891892893894895896897898899900…>
