物联网最新文章 嵌入式系统设计如何更智能？瑞萨电子e－AI解决方案助力产品智能化 随着AI与IoT技术的发展，嵌入式系统设计朝着智能、安全、节能等方向发展。对于半导体上游厂商而言，嵌入式人工智能技术成为它们研究的新方向。近日，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社在深圳召开了媒体见面会，瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光，瑞萨电子中国产业解决方案中心高级总监徐征，瑞萨电子中国产业解决方案中心OA＆ICT部部长陈建名等高层介绍了瑞萨电子在中国的未来发展战略、瑞萨电子助力物联网市场发展及瑞萨电子的嵌入式人工智能技术、动态可配置处理器技术在家居、工业等领域嵌入式系统设计中的应用方案，在提升性能的同时降低功耗，帮助客户便捷、快速开发智能物联网产品。 发表于：2019/5/10 重磅！国务院部署集成电路和软件产业发展，关注相关上市公司 5月8日，李克强主持召开国务院常务会议，决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策，吸引国内外投资更多参与和促进信息产业发展。会议强调，有关部门要抓紧研究完善下一步促进集成电路和软件产业向更高层次发展的支持政策。 发表于：2019/5/10 英特尔10nm芯片跳票，承诺2021年推7nm产品 据Anandtech报道，在美国当地时间8日举行的英特尔投资者日上，该公司首席执行官鲍勃·斯旺（Bob Swan）和总裁穆尔西·兰德奇塔拉（Murthy Renduchintala）谈到了英特尔的芯片开发路线图。 发表于：2019/5/10 360 AI音箱MAX测评：智能音箱不仅要智能，更要有好音质 最近两年的智能音箱市场异常火爆，由于智能音箱被看做是未来AI入口，所以互联网巨头们自然不会错过这一大风口，纷纷盯上了智能音箱这个市场，所以在这两年智能音箱的发展实现了跳跃式增长，从小众走向大众也成为智能音箱行业发展的趋势。其实对于智能音箱来说，我只能算是一个入门使用者，也只用过几个而已，起初购买的初衷无非就是觉得好玩，对音质也没有什么太大的期待。但360 AI音箱MAX着实有些出乎我的意料，除了拥有现在市面上常见的智能体验之外，360 AI音箱在音质上的把控也刷新了我对蓝牙音箱的认识，下面我们就来看看这款音箱有哪些亮点。 发表于：2019/5/10 399美元起 谷歌中端新品Pixel 3a系列发布 为了加强在中端市场的竞争力，谷歌方面刚刚发布了针对中端市场的新款机型Pixel 3a和Pixel 3a XL，正如之前所泄露的那样，它们采用了类似Pixel 2系列的撞色背部设计，全面屏的设计上也比较传统，好消息则是它们没有采用异形屏设计。 发表于：2019/5/10 长江存储64层3D闪存芯片量产在即，国产芯片替代趋势下还存在哪些挑战 紫光集团旗下的长江存储计划于今年年底前投入64层3D闪存的量产工作。其中风险试产预计三季度启动，目前良率已经实现了显著爬升。 发表于：2019/5/9 关于iOS 13，你想了解的都在这里 距离今年的WWDC还有不到一个月的时间，下一代iOS新特性的信息也逐渐浮出水面，整理了一些预测汇总，看看iOS 13将会有哪些变化？ 发表于：2019/5/9 赶在发布会之前，安卓Q新功能汇总，与IOS 13继续“相爱相杀” 每年的谷歌I／O开发大会与苹果的WWDC大会都是大家关注的焦点。苹果的WWDC 2019将在6月3号发布，而谷歌的I／O大会则将在明天凌晨发布。在此之前，已经有外媒总结了今年IOS 13的诸多亮点功能，那么此次的安卓 Q又有哪些新的改变与IOS 13抗衡呢？赶在发布会之前，同样有外媒总结出了安卓Q的多项改变。 发表于：2019/5/9 半导体市场的复苏全靠5G？5G表示“无能为力” 特朗普两个推文就把上证指数打下了3000点，中国股市重演千股跌停的惨剧。紧接着IHS就将对半导体市场2019年的预期从增长2．9下调到下降7．4，甚至发文称，芯片销售下降7．4％将是自2009年大衰退以来半导体行业最糟糕的一年，当时半导体市场下跌近11％。 发表于：2019/5/9 Google I/O 2019看点回顾：没有热门硬件就平淡无奇 万众期待的2019年Google I／O在旧金山芒廷维尤的圆形海岸剧场落下帷幕，这一次好像少了点什么？确实，单摄抵抗友商的Google Pixel 系列旗舰手机今年缺席了。 发表于：2019/5/9 紫光展锐CEO楚庆：芯片行业不要想挣快钱 近日，紫光展锐CEO楚庆上任后首度在媒体层面公开亮相。在第一财经《头脑风暴》栏目中，楚庆面向公众分享了中国芯片业在企业管理、人才培养、产业投资、市场竞争层面的一些感悟，让公众能够感受到一家芯片企业如何挤在一条狭小的赛道上，从事伟大的事业，面临激烈的竞争。 发表于：2019/5/9 三星停产B-Die内存颗粒，新款A-Die颗粒单条可达32GB 相信对电脑硬件比较关注的人大概都听说过三星的B－Die内存颗粒，甚至一度成为了检验某款内存是否为高端产品的标志。究其原因，大抵是因为其颗粒体质优秀且超频性能不俗，所以深受不少高端玩家青睐！ 发表于：2019/5/9 意法半导体公布2019年第一季度财报 2019年4月28日，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了按照美国通用会计准则（U．S． GAAP）编制的截至2019年3月30日的第一季度财报。 发表于：2019/5/8 意法半导体650V高频IGBT利用最新高速开关技术提升应用性能 2019年4月30日，意法半导体的HB2 650V IGBT系列采用最新的第三代沟栅场截止（TFS）技术，可提高PFC转换器、电焊机、不间断电源（UPS）、太阳能逆变器等中高速应用设计的能效和性能。该系列还包括符合AEC－Q101 Rev． D标准的汽车级产品。 发表于：2019/5/8 LPDDR4X进入单颗8GB时代 ICMAX业内首家量产 重磅消息：宏旺半导体ICMAX宣布大规模生产单颗8GB LPDDR4X，这是业内首家量产。LPDDR4X 8GB量产表明ICMAX产品线日渐丰富完善，现提供全面先进的嵌入式存储产品，为搭载8GB移动DRAM和512GB存储的智能手机新时代提供更高性能，相信LPDDR4X 8GB上市后将对现有的手机市场造成强有力冲击。新的存储方案具有比多数手机运行更高的存储容量，使用户能够充分体验大存储时代的便利，不用再担心手机系统提醒“存储空间不足”。 发表于：2019/5/8 <…356357358359360361362363364365…>
