物联网最新文章 锂电池电芯软包市场格局解析 动力锂电池电芯封装形势主要有圆柱、方形和软包三种。软包电池由于其安全性能好、重量轻、容量大、内阻小等优点，已经成为动力电池技术路线的一个重要选择。目前，国内软包电芯已经超越圆柱电芯，成为方形电芯之后的第二大动力电芯类型。未来，软包电池或成为新能源乘用车的主流电池。 发表于：8/4/2017 金雅拓云服务帮助西班牙电信为消费电子产品实现“即开即用”移动连接 阿姆斯特丹, 2017年8月1日 - (亚太商讯) - 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）正为全球最大电信公司之一的西班牙电信集团提供按需连接云服务，帮助其消费产品（如联网的个人电脑和可穿戴设备等）实现“即开即用”移动连接。 发表于：8/1/2017 STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收发器即日起在贸泽开售 扩大了通信范围并符合Sigfox标准 2017年8月1日 – 最新半导体和电子元件的全球授权分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收发器。作为ST备受赞誉的SPIRIT1的后继产品，S2-LP收发器为物联网 (IoT) 应用扩大了信号传输范围，提供了更丰富的选择，同时具有超低功耗和很高的配置灵活性。 发表于：8/1/2017 超强悍的UDOO X86开发板在贸泽开售 2017年7月31日 – 专注于新产品引入 (NPI) 并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(Mouser Electronics) 即日起备货UDOO超强悍的X86开发板。这些开源X86结合了PC的功能以及Arduino 101 的原型开发能力，其执行速度是树莓派3的10倍。工程师可以使用X86开发板运行多种软件，包括游戏、视频流、图形编辑器和专业的开发平台。 发表于：8/1/2017 学界大师传道解惑，高校师生知识盛宴 （北京讯）由示范性微电子学院建设专家组、示范性微电子学院产学融合发展联盟指导，IEEE电路与系统学会（CASS）、IEEE固态电路学会（SSCS）、新思科技（Synopsys）和北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（IC Park）共同举办为期十天的第一季“先进CMOS技术暑期大师班（Advanced CMOS Technology Summer School）”（以下简称“大师班”）今日在北京举行了隆重的开幕式。本次大师班每天邀请一位来自半导体学术界或工业界的顶级专家进行全天的主题演讲。 发表于：7/28/2017 Cypress EZ-BLE PRoC XR模块在贸泽开售 实现蓝牙无线通信范围新突破 2017年7月26日 – 专注于新产品引入 (NPI) 与推动创新的领先分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始备货Cypress Semiconductor EZ-BLE™ PRoC™ XR 蓝牙® 4.2 模块和评估板。此系列蓝牙低功耗无线模块支持长达400米的双向通信距离（在纯Beacon模式下可达到450米），适合于物联网 (IoT) 及家居/工厂自动化等各种应用。 发表于：7/26/2017 Cadence推出针对最新移动和家庭娱乐应用的Tensilica HiFi 3z DSP架构 中国上海，2017年7月26日—楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出针对最新移动和家庭娱乐应用中系统级芯片（SoC）设计的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP内核 。其应用包括智能手机、增强现实（AR）/ 3D眼镜、数字电视和机顶盒（STB）等。比较在业界音频DSP内核发货量站主导地位的前一代产品HiFi 3 DSP ，新的HiFi 3z架构将可提供超过1.3倍的更强语音和音频处理性能。 有关Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，请访问www.cadence.com/go/hifi3z。 发表于：7/26/2017 微软致力AI芯片研发 翻译30亿字仅需十分之一秒 北京时间7月24日下午消息，科技公司热衷于将炫酷的人工智能（AI）功能运用到的智能手机和增强现实（AR）眼镜中，例如，后者可以向人们展示如何修理引擎，或者用游客的语言告诉他们看到了什么、听到了什么。但其中面临的巨大挑战是如何管理海量数据，使上述壮举成为可能，并且不要让设备在几分钟内运行太慢或耗尽电池，破坏用户体验。 发表于：7/24/2017 NI宣布推出第二代矢量信号收发仪的基带版本，以应对最苛刻的收发仪测试应用 新闻发布 – 2017年6月6日 – NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来帮助他们应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出第二代矢量信号分析仪(VST)的基带版本。 PXIe-5820模块是业界首款具有1 GHz复杂I/Q带宽的基带VST，旨在解决最具挑战性的RF前端模块和收发器测试应用需求，如包络跟踪、数字预失真和5G测试。 发表于：7/21/2017 NI和PTC携手合作，将IoT教育引入工程课堂 新闻发布– 2017年6月14日– NI(美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 作为致力于为工程师和科学家提供解决方案来应对全球最严峻的工程挑战的供应商，今日宣布推出了一个基于一套先进工具的全新物联网(IoT)教学方法。 教师和学生可以利用这些教学工具，在课堂中搭建真正的IoT应用。这些教学工具包括myRIO学生嵌入式设备、LabVIEW工具包、PTC的ThingWorx软件以及由塔夫斯大学设计的项目。 发表于：7/21/2017 FPGA设计需注意的方方面面 不管你是一名逻辑设计师、硬件工程师或系统工程师，甚或拥有所有这些头衔，只要你在任何一种高速和多协议的复杂系统中使用了FPGA，你就很可能需要努力解决好器件配置、电源管理、IP集成、信号完整性和其他的一些关键设计问题。不过，你不必独自面对这些挑战，因为在当前业内领先的FPGA公司里工作的应用工程师每天都会面对这些问题，而且他们已经提出了一些将令你的设计工作变得更轻松的设计指导原则和解决方案。 发表于：7/20/2017 200亿！国家大基金出手助力中国电子 7月18日，中国电子信息产业集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司(简称“国集基金”)、华芯投资管理有限责任公司(简称“华芯投资”)举行战略合作协议签约仪式。中国电子董事长、党组书记芮晓武，副总经理、党组成员陈旭，国集基金董事长王占甫、总裁丁文武、副总裁张春生，华芯投资总裁路军、副总裁高松涛等出席签约仪式。 发表于：7/20/2017 Silicon Labs Bluetooth网状网络解决方案 中国，北京-2017年7月19日-为了帮助开发人员简化物联网（IoT）网状网络（mesh-networked）设备的设计并加快上市速度，Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出了支持最新Bluetooth?网状网络规范的全套软件和硬件。 发表于：7/19/2017 运算放大器设计中需要注重的细节问题 作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。 发表于：7/19/2017 运算放大器设计中需要注重的细节问题 作为电子工程师,运算放大器算是很常见的一种IC了。如果今天还说加法电路，减法电路、乘法电路、指数电路什么的，未免对不起大家。那么，今天就说说一些设计的细节内容。 发表于：7/19/2017 «…693694695696697698699700701702…»
