物联网最新文章 横河发布新一代便携式示波记录仪DL350 横河宣布将于6月13日正式发售便携式示波记录仪DL350。新一代DL350结合了示波器和数据记录仪的优点，配备了内置电池，不但体积小，而且重量轻。 发表于：6/13/2017 台积电10nm产能有限 或迫使麒麟970改用12nm FinFET工艺 台媒报道指，台积电的10nm工艺开始全力为苹果生产A11处理器，在目前情况下可能已难有产能供应给其他芯片企业，这会否迫使希望在9月之前发布mate10的华为改用12nmFinFET工艺生产麒麟970? 发表于：6/13/2017 研究人员通过3D生物打印在太空中培养癌症细胞 据悉，美国宇航局(NASA)的附属研究中心BioServe Space Technologies正在开展一个名为“磁性3D细胞培养”的研究项目。 发表于：6/13/2017 JDI面临困境，日本OLED产业发展前景堪忧 全球中小尺寸面板巨擘Japan Display Inc(JDI)7日于日股盘后发布新闻稿宣布，将推延收购日本 OLED面板研发公司JOLED的时间，与JOLED签订股权买卖最终契约的日期将从原先规划的2017年6月下旬延后1年至2018年6月下旬，完成股权买卖的时间从原先规划的2017年12月下旬变更为“未定”。 发表于：6/13/2017 OLED材料需求量暴增，材料厂商进行全面扩产 日经新闻10日报导，全球OLED材料大厂出光兴产(Idemitsu Kosan Co.)计划在2018年度将整体OLED材料年产能(日本工厂+南韩工厂)提高至12吨、将较现行(7吨)大幅增加7成。 发表于：6/13/2017 SIA：全球半导体产业发展现状和展望 美国半导体产业协会每年都会出一份全球半导体产业的相关报告，对美国乃至全球的半导体产业概况说明一下，给半导体产业带来一个总结和指导。 发表于：6/12/2017 深度学习最佳深度的确定 确定最佳深度可以降低运算成本，同时可以进一步提高精度。针对深度置信网络深度选择的问题，文章分析了通过设定阈值方法选择最佳深度的不足之处。从信息论的角度，验证了信息熵在每层玻尔兹曼机（RBM）训练达到稳态之后会达到收敛，以收敛之后的信息熵作为判断最佳层数的标准。通过手写数字识别的实验发现该方法可以作为最佳层数的判断标准。 发表于：6/8/2017 这些技巧让高可靠性嵌入式系统的开发更简单 就像很遥远年代的人们思想还很保守，固守着自己一方净土独享着一份安逸。总认为天圆地方一直在平淡而充实的生活，又好似红楼梦中的刘姥姥走进大观园看得眼花缭乱。对于75年以前人传统观念还比较浓重，对于那个年代的人来讲所受到教育和现在应该说是不一样的。对于那个时代物资相对比较匮乏，科技相对有些落后没有现在所谓的大数据、云计算、互联网和移动互联网。 发表于：6/8/2017 AMD股票“嗑药”了，都因为这一款芯片？ 比特币和以太币等加密货币的复苏让一只股票受益匪浅：图形芯片制造商AMD。在周三，它的股价已连续三天出现上涨。在周三的早盘交易中，它的股价上涨了6.7%，涨到了12.84美元。 发表于：6/8/2017 首尔半导体在LED灯泡专利侵权案胜诉 首尔半导体在LED灯泡产品专利侵权诉讼中，赢得对美国Kmart的胜利，以此次专利诉讼胜利为起点，向LED照明灯具制造商发出专利侵权警告函，目的为打造尊重知识产权的良好社会环境，为年轻一代带来希望。 发表于：6/8/2017 买1台HomePod=买8台Echo ，选情怀还是性价比？ 北京时间6月8日上午消息，Alexa和Siri是两款相互竞争的语音助手，分别由亚马逊和苹果开发，虽然它们还并不能直接沟通，但亚马逊Alexa和Echo负责人却对这种想法持欢迎态度。 发表于：6/8/2017 我国科学家发明高导热超柔性石墨烯膜 浙江大学高分子系高超教授团队研发出一种高导热超柔性石墨烯组装膜，导热率接近理想单层石墨烯导热率的40%，可反复折叠6000次、弯曲十万次，有望应用在电子元件导热、新一代柔性电子器件及航空航天等领域。这一成果日前发表于《先进材料》(Advanced Materials)杂志。 发表于：6/8/2017 “唐紫”之战折射中国芯片产业大而不强 2 最近中国芯片产业圈最受热议的莫过于大唐电信与紫光集团这场混战了。大唐电信是不是在引狼入室？中国低端芯片市场要不要更多竞争者参与，从而更好推动行业发展？一直专注于高端芯片的高通借此合作机会杀入中国低端芯片市场，有何用心？ 发表于：6/8/2017 AMD 分享Vega GPU芯片结构图 根据Videocards的有关消息，AMD 今天公布了Vega 系列GPU的芯片结构图，以透视方式显示内部信息。图中可以看到Vega的HBM2 显存与GPU一同封装，不可分割，64组CU单元分为8组，共计4096个流处理器。 发表于：6/8/2017 今年全球半导体产值将达3778亿美元 据世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测，2017 全球半导体产值将来到 3,778 亿美元，较 2016 年跳增 11.5%，有望连续两年写下历史新高。 发表于：6/8/2017 «…697698699700701702703704705706…»
