物联网最新文章 基于STC89C52的智能全自动洗衣机控制系统设计 为了降低全自动洗衣机的运行功耗、提高运行的稳定性、降低制造成本以及更方便的操作，设计了一种基于STC89C52单片机的全自动洗衣机控制系统。该控制系统由蓝牙部分、红外热释部分、LCD1602液晶部分和直流电机等组成。其中，采用蓝牙无线通信技术以实现在长距离移动终端上控制洗衣机运行的参数；通过红外热释电传感器控制，以便于取衣操作。最后，给出了该控制系统的硬件结构和软件流程，且通过Proteus仿真测试验证了该控制系统是简便有效的。 发表于：5/5/2017 电子标签拣选系统进入无线时代 在“智能物流”中，电子标签拣选系统正被快速大量的引进使用，有效降低了拣货错误率，提高了工作效率，尤其是ZigBee无线通信技术的引入，大大减少了施工布线的复杂度。 发表于：5/4/2017 智能手机已经死亡 未来人人戴头盔 在智能手机市场，无论是在硬件产品还是操作系统，微软遭遇了惨败，关闭业务被认为只是时间早晚的问题。微软已经投入巨资，研发增强现实技术（AR）。据外媒最新消息，微软HoloLens的一名发明者日前表示，智能手机已经死亡，未来将是头盔的天下。 发表于：5/4/2017 台积电市值超越Intel！ 晶圆龙头台积电外资买盘簇拥，昨日开盘跳空大涨，一度创下199元还原权值后历史新高、市值高达5.16兆元，不仅创下台股单一公司市值新高纪录，更超越国际大厂英特尔市值1,651.37亿美元。 发表于：5/4/2017 三星逆天！存储涨价或助其超越Intel成为老大 Intel凭借在PC和服务器芯片市场所拥有的优势市场地位一直都是全球最大的半导体企业，不过这几年开始受到三星的挑战，后者主要是依靠在存储芯片市场所占有的优势市场地位不断提高它的半导体业务收入。 发表于：5/4/2017 物联网不需增设“人工智能官”一职 每家认真的科技公司，现在都设有人工智能(AI)团队，投资数百万美元研发智能系统，用来做情势评估、预测分析、以学习为基础的识别系统、对话接口，以及推荐引擎。像是Google、脸书(Facebook)、亚马逊(Amazon)等公司不仅使用人工智能，更将人工智能做为核心智能财产的一部分。 发表于：5/4/2017 工程院院士邬贺铨：部署区块链可确保物联网隐私 中国工程院院士邬贺铨表示，物联网将带来连网安全管理上的挑战。 发表于：5/4/2017 三星将成最大半导体厂商 打破英特尔24年霸主地位 北京时间5月2日晚间消息，调研公司IC Insights今日预计，三星电子有望于今年第二季度超越英特尔，成为全球最大半导体厂商。 发表于：5/3/2017 壮大传感器业务 TDK收购ICsense公司 2016年底才以约13亿美元买下微机电系统(MEMS)传感器开发商应美盛(InvenSense)的日商TDK，近日宣布旗下全资子公司TDK-Micronas已与专门设计特定应用集成电路(ASIC)的业者ICsense NV签署股权收购协议，未来ICsense NV将成为TDK-Micronas的全资子公司。 此波收购动作将有助TDK进一步扩展其传感器与致动器(Actuator)业务。 发表于：5/3/2017 称霸全球 中国自主研发光量子计算机诞生 据中科院之声消息，5月3日，中国科学院在上海举办新闻发布会，宣布世界上第一台超越早期经典计算机的光量子计算机诞生。 发表于：5/3/2017 苹果入局智能音箱，亚马逊Echo迎来最可怕劲敌 上周在知乎看完豌豆荚的王俊煜写的关于Google Home与Amazon Echo的使用体验，今天突然看到KGI分析师郭明琪爆出苹果今年将在WWDC上发布智能音箱，其搭载的Siri将成为苹果首款AI智能产品。 发表于：5/3/2017 SimpleLink MCU平台全面解析！TI究竟为物联网（IoT）带来一个什么惊喜？ 根据IHS Markit的最新数据显示，截至2020年，全球联网设备的数量将达到307亿个，而这个数字将在2025年增长至754亿个。全球联网设备的爆炸式增长不仅为市场带来了新的机遇，也为其未来的发展提出了更多挑战。基于这一现状，贝恩咨询(Bain & Company)对超过170位来自物联网(IoT)和分析解决方案企业的高管以及超过500位意图部署IoT解决方案的高管进行了采访，而他们对部署IoT解决方案提出了自己的顾虑。 发表于：5/3/2017 硬件芯片解密需要满足什么条件？ 何谓芯片解密，从字面上来说就是将程序从母片中提取出来，将提取出来的程序烧录到样片里面，使样片的功能和原来母片的功能一致的过程。(被提供将要解密带程序的芯片，我们行业俗称母片，程序提取出来后，烧到新的空白样片里面供测试使用用的，我们行业俗称样片)。一般用于电子产品克隆中，PCB抄板，机样生产。 发表于：5/3/2017 展讯Intel合作第二款芯片定位中低端,14nm三季度量产 外电报导指出，英特尔和展讯合作的第二款14nm手机芯片将于第3季量产，与联发科、高通争抢中低端市场。 发表于：5/3/2017 智能硬件:VR智能眼镜营销困境如何“破局” 转眼间已度过了被称为VR元年的2016年，虚拟现实的发展着实惊人，未来完全有可能彻底改变我们以收音机、电视、智能手机为主的娱乐方式。但在2016年下半年热度到现在的降温，并不是人们不能接受VR，而是硬件厂商与软件厂商的水平还达不到让人们蜂拥而至的实力。其次是各种VR种类层出不穷，低端产品更是种类繁多，从而对整个VR智能硬件圈造成营销困境 发表于：5/3/2017 «…709710711712713714715716717718…»
