物联网最新文章 台积电7nm4月试产,5nm要到2019年上半年 晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。 发表于：4/27/2017 龙芯推出新一代处理器，离Intel、AMD还有多大差距？ 2017年4月，龙芯带来了一个好消息：推出新一代代表着国产最高水平的芯片。 发表于：4/27/2017 东芝半导体最强买家：“日美同盟”浮出水面 据日本经济新闻报道，围绕东芝半导体计划出售的存储器业务，美国投资基金科尔伯格·克拉维斯(Kohlberg Kravis Roberts，简称：KKR)和日本官民合资基金产业革新机构将携手参与招标手续。 发表于：4/27/2017 创新引领,开启全球加速新模式 2017年4月24日，香港科技园公司(Hong Kong Science and Technology Parks Corporation 「HKSTP」)宣布推出「环球创业飞跃学院」(Global Acceleration Academy「GAA」) 项目，安创空间作为项目中极其重要的合作伙伴，以培育、加速科技创新技术为宗旨，促进其与国际行业领袖的合作，进而支持全球创业公司实现创新发展。 发表于：4/27/2017 Linux基金会成立新物联网项目EdgeX Foundry，将打造一个通用物联网端点运算框架 Linux基金会宣布成立新开源物联网项目计划EdgeX Foundry，包括Dell、AMD为首超过50家IoT企业加入，未来将以打造一个可适用于物联网端点运算的通用开放框架为目标，并加速建立一个企业IoT端点运算互操作性的生态系。 发表于：4/27/2017 台积电崛起之路:创建一流代工模式 报道称,全球最大半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)正保持快速发展。目前在全球代工市场的份额超过50%,总市值达到约18万亿日元,逼近多年来居于行业首位的美国英特尔。台积电创始人兼董事长张忠谋主导的代工模式不断扩大,改变了半导体行业的产业结构。如今,IT产业的“幕后统治者”台积电迎来了创业30年。 发表于：4/27/2017 虚拟现实势头正猛！第二届eSmart必将引爆智能娱乐硬件领域 在互联网快速发展的今天，科技领域跨界融合再次升级。在科技不断升级的同时，“泛娱乐”已然成为行业瞩目的重点。现在，全球互联网行业正进入一场新的科技变革，智能硬件无疑是未来发展的重点之一。 发表于：4/27/2017 赵伟国：紫光为何进军集成电路 预计总投资超2000亿元，选址成都科学城；建成后，将带来更多工作岗位和工作机会……4月22日，紫光集团有限公司（简称“紫光集团”）与天府新区成都管委会在蓉正式签署紫光IC（集成电路）国际城项目合作协议。记者从签约仪式现场获悉，该项目是近年来在蓉投资最大的新兴制造业项目，将瞄准我国高端集成电路产品设计、制造等薄弱环节，建设半导体制造工厂、紫光科技园与国际社区等子项目，汇聚全球高端科技产业链，打造世界一流的半导体产业基地。 发表于：4/26/2017 欧盟拟将电信频谱牌照授予年限延长至25年 英国、德国和意大利等15个欧盟成员国日前表示，反对欧盟委员会将频谱牌照有效期延长至最低25年的提议。 发表于：4/26/2017 嵌入式可重构数控系统的设计与验证 针对鞋样切割机对插补控制器功能的要求，设计了基于嵌入式的可重构运动控制系统。在对步进电机进行控制的前提下，对于比较积分插补算法在可重构器件中的实现进行了研究。经测试表明，所设计的嵌入式可重构运动控制系统能够完成对直线和二次曲线的快速、精确插补，而且系统易于扩展，能够实现更为复杂的控制算法。 发表于：4/25/2017 基于RS485总线的GSM-R从机故障检测设计及实现 RS485总线经常被用做主从系统各节点间的通信方式，系统中主从机的通信状态是整个系统正常工作的前提。文章设计了一种基于RS485总线的从机故障检测方法。首先根据需求设计了一套稳定的网络通信协议和接口函数，并提出了一种基于RS485网络通信协议的轮询方法，可实现一个主机可靠、稳定地轮询访问多个从机。主机能够检测各个从机的通信状况，并及时将从机通信故障信息上报到上位机。文章提出的在轮询基础上进行故障检测的方法，大大提高了系统的实时性。 发表于：4/25/2017 苹果请NASA专家做AR 知情人士透露，苹果挖走了美国国家航空航天局（NASA）的新技术专家杰夫·诺里斯（Jeff Noris），希望让他帮助其开发未来产品。 发表于：4/25/2017 中国核“芯”力量 A股知名芯片公司盘点 无论是汽车电子还是人工智能，再或是AR、VR，半导体都是基础，同时中国在该产业也在突破的临界点，也可以说是国家意志，而芯片又是核心中的核心，所以笔者就整理了一下A股上市公司中涉及芯片的公司。 发表于：4/25/2017 VR/AR并购风暴即将来临 尽管Facebook在2014年斥资30亿美元收购了Oculus公司，但增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的大规模并购尚处于初始阶段。但是，这种情况将在明年到18个月内改变，所以，让我们看看有望推动并购交易向前发展的几大因素。 发表于：4/24/2017 银行卡也要装指纹传感器？真是高端 指纹已经成为解锁手机的主要方式，它便利，具有唯一性，而且比密码和签名更安全，因此银行卡也应当借助指纹传感器来保护用户资金安全。万事达就在测试一种带有指纹传感器的支付卡，无需在纸质支票上签名，或输入密码，用户只需把手指压在银行卡上即可证明自己的身份。 发表于：4/24/2017 «…712713714715716717718719720721…»
