物联网最新文章 台积电：在美国生产芯片客户利益会受损 据网站报道，台积电董事长张忠谋周四表示，他不排除在美国建新芯片工厂的可能性，但在美国生产芯片，包括苹果、高通和英伟达在内的美国客户利益会受损。张忠谋向投资者和媒体表示，“我不排除在美国建芯片工厂的可能性，但我认为，我们及客户将不得不为此做出重大牺牲。”他指出，虽然美国候任总统特朗普声称要使工作岗位回流美国，他并未感受到来自客户的在美国生产芯片的压力。 发表于：1/13/2017 ARM太过强大？Intel未能驰骋手机CPU市场原因 Intel大名鼎鼎，在CPU界无人不知无人不晓，然而在当前主流的手机CPU市场上却是远远落后日本的ARM公司，这到底是Intel技术不足，还是ARM过于强大呢，今天我们就来探讨一下。 发表于：1/13/2017 望远镜用大功率智能开关电源控制系统设计 根据望远镜轴系驱动电源的特性设计了基于脉宽调制（PWM）控制芯片和IGBT模块的大功率智能开关电源。主电路拓扑为全桥逆变电路，次级为全波整流电路，并采用智能接口将开关电源与上位机直接相连，同时还有输出短路、过流、过温、过压和欠压保护电路，大大简化了系统的设计，提高了系统工作的可靠性。对控制环路进行了详细的分析和设计，开关电源的输出电压连续可调，可满足不同规格的望远镜轴系驱动电源的要求。最后通过实验验证了系统设计的有效性。 发表于：1/13/2017 欧洲议会将表决机器人能否称为“电子人” 据英国广播公司1月12日报道，欧盟一份报告中称机器人革命已经渗入到社会的方方面面，因此针对人类如何与人工智能及机器人共处，欧洲议会成员将投票表决相关立法问题。 发表于：1/13/2017 美军引进IBM神经芯片 耗能更低视觉计算能力更强大 卫星、飞机、无人机……美国空军在天空部署了很多 “眼睛”。现在它又有了新想法：用大脑一样的计算机芯片强化系统，让设备更智能，可以自动识别坦克、防空系统。 发表于：1/13/2017 恩智浦为Hexiwear提供新型MikroElektronika NFC click模块 拉斯维加斯 – 2017年1月4日 – 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克代码：NXPI）今天宣布将利用恩智浦的新型MikroElektronika NFC click 模块，以最简单的方式将近场通信(NFC)技术集成到Hexiwear可穿戴设备中。新模块是mikroBUS扩充板，带有恩智浦通用NFC PN7120 IC控制器，让NFC的集成更简单。NFC click 模块支持家电、可穿戴设备、配件和其它低功率设备在智慧家居和物联网(IoT)中的配对、个性化、扩展用户接口、维护、逻辑接入控制和其它典型NFC应用。 发表于：1/12/2017 恩智浦推动未来可穿戴技术创新 拉斯维加斯 –2017年1月4日– 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ:NXPI）今日宣布推出一款新型试验台，用于在可穿戴设备和其他互联设备上实现广泛的安全服务，进而推动创新。该试验台支持使用嵌入式安全元件(eSE)技术进行产品和应用开发，这也彰显了恩智浦在未来互联设备的安全支付、交通、身份验证及其他服务领域的开发方面进行投资的长期承诺。除了纯集成电路开发之外，创业型合作伙伴和各大品牌厂商还在努力加快可穿戴创新产品的上市速度，为客户提供差异化解决方案。 发表于：1/12/2017 霍尼韦尔荣获“2016年度数字医疗健康最佳方案”奖 2017年1月12日，上海—近日，《财富》百强之一的多元化、高科技先进互联工业企业霍尼韦尔 (纽交所代码: HON) 宣布旗下传感与生产力解决方案部的EDA50 HC移动医疗数字终端荣获“2016年度数字医疗健康最佳方案”奖项。该奖项是由国内知名的医疗行业媒体中国数字医疗网（www.HC3i.cn）联合众多医疗行业专家共同遴选而出，旨在表彰2016年度在数字医疗建设方面影响力大、用户反馈好的优秀解决方案。这是霍尼韦尔连续第四年获得由中国数字医疗网颁发的年度医疗奖项，彰显了霍尼韦尔在数字医疗领域持续深耕、开拓创新的卓越贡献。 发表于：1/12/2017 是时候展现真正的智慧家庭技术了 为了支持英特尔关于智慧家庭及其未来发展方向的战略愿景，在AmazonWeb Services re:Invent大会上，英特尔与亚马逊一起推出了两项技术计划，以期推动智慧家庭生态系统的发展并为消费者加强自然语言功能。 发表于：1/12/2017 Qorvo®推出多协议系统级芯片 中国，北京 – 2017年1月12日 – 实现互联世界的创新RF解决方案提供商Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今天宣布，推出一款用于智能家居设备的完整系统级芯片（SoC）--- GP695，其支持多种协议，且功耗极低。 发表于：1/12/2017 大联大世平推出基于Nuvoton的可应用于VR的Type-C 数字耳机解决方案 2017年1月10日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于新唐科技（Nuvoton）的可应用于VR系统的Type-C数字耳机解决方案。 发表于：1/12/2017 哪些物联网设备可以幸存下来？ 当 IBM 的 Watson 和 Google 的 DeepMind 在智力竞赛节目 Jeopardy 中的表现超越人类时，机器学习已经带来了潜在的问题：如果 Fitbit 可以拯救你的生活，一个 Nike＋FuelBand 并不能拯救你的生活，你会购买哪一个产品？作者Jacques Touillon分析了物联网时代，该如何判断“智能”设备。 发表于：1/12/2017 澎湃新闻：中国半导体的“雁行”机遇 美国时间1月6日，奥巴马政府推出针对中国半导体产业的白宫报告，奥巴马的科技顾问委员会在报告中称：“中国的半导体政策正在扭曲市场，破坏创新，夺取美国的市场份额，使美国国家安全处于危险之中。”该报告还称，中国的目标是在半导体设计和制造领域取得领先地位，措施之一是在十年间支出1500亿美元，美国需对此作出有效反应，维持美国在该产业的竞争力。不过，该报告同时也提醒，不要全然反对中国在该行业取得的进步。 发表于：1/11/2017 中美将打起芯片贸易战？ 彭博社在1月5号很激动的启用了这么一个标题：当特朗普任期开始，中国将启动对美国公司的审查 发表于：1/11/2017 高通要振兴ARM服务器大业，英特尔会同意吗 在服务器CPU市场，英特尔架构一枝独秀，市场份额已连续多年超过90%；POWER和SPARC虽然难挽下滑趋势，但在关键任务领域仍有用武之地；几乎已经退出历史舞台的Alpha架构得益于在中国超算“神威·太湖之光”中的大量应用，被注入了一支强心剂。 发表于：1/11/2017 «…742743744745746747748749750751…»
