物联网最新文章 新产品 新起点 联想携手英特尔和瑞芯微共谱商用物联网设备新篇章 2021年4月28日 深圳 联想举行了“龙腾虎跃 智胜未来 2021联想商用大客户合作伙伴大会”。会议期间，联想集团副总裁、中国区商用大客户事业部总经理王立平，联想集团副总裁、中国区战略及业务拓展副总裁阿不力克木阿不力米提（下文简称阿木），英特尔公司物联网事业部副总裁、中国区总经理陈伟博士出席大会并发表致辞，瑞芯微CEO励民通过视频连线发来大会祝词。大会上，联想携合作伙伴共话商用物联网设备共同成果和对未来的行业期待。 发表于：4/29/2021 C&K 为可穿戴设备推出超薄轻触开关 马萨诸塞州沃尔瑟姆 — 2021 年 4 月 27 日 — 领先的高质量性机电开关制造商 C&K 为可穿戴及便携式物联网设备开发了一种微型 SMT 轻触开关。PTS847 系列侧面起动轻触开关不仅能节省空间, 其耐用性也有所提高, 可以应对消费设备常遭遇的跌落冲击。 发表于：4/29/2021 Digi-Key Electronics 与 TE 和 Microchip 合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》 Digi-Key Electronics 与 TE 和 Microchip 合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》 发表于：4/29/2021 全球蜂窝物联网模组数据一览：总出货2.65亿片/3+3市场格局形成/中国厂商占据绝对优势 近日，市场研究机构Counterpoint发布了2020年第4季度全球蜂窝物联网模组出货情况数据。数据显示，全球蜂窝物联网模组出货量正在逐渐恢复，第4季度出货量相对于第3季度增长了9%，但是，由于受到新冠肺炎和芯片缺货的双重影响，相对于2019年第4季度，出货量还是下滑了6%。最终，2020年全年蜂窝物联网总出货量约为2.65亿片。全球蜂窝物联网模组市场正在经历着一些变化，从过去一年的数据可以看出部分端倪。 发表于：4/28/2021 物联网技术快速崛起，加快实现万物上云时代的到来 与非网4月27日讯，物联网（IoT）是通过传感器、RFID及芯片等感知设备，按照约定协议，连接物、人、系统和信息资源，实现对物理和虚拟世界的信息进行处理并作出反应的智能服务系统。随着科技产业，大数据的高速发展，互联网已经逐渐地在被物联网产业替代。 发表于：4/28/2021 东方成都数字医院开诊，投资60亿打造西南智慧医疗创新典范 4月25日，全球物联网创新企业BOE（京东方）宣布，斥资60亿打造的智慧医院——成都京东方医院正式开诊。成都京东方医院开诊后，其服务区域将辐射西南地区医疗市场，极大提高该区域医疗服务水平，同时也将进一步强化BOE（京东方）西南地区生命科技产业基地的规模优势，成为BOE（京东方）智慧医工事业乃至物联网生态的全新增长极。 发表于：4/28/2021 Digi-Key Electronics 宣布与 ArkX Laboratories 达成全新的全球分销合作关系 全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 日前宣布与 ArkX Laboratories 达成牢固的全球分销合作关系，销售其高级远场语音采集 AFE 模块和支持语音的物联网产品开发套件。 发表于：4/27/2021 面向信号处理过程的ADC特性使传感器连接变得简单 单片机（MCU）和传感器测控系统中，经常遇到需要模拟量传感器输入的情况。 这种输入的模拟量，需要由模拟数字转换器外设，简称ADC，来转换为N位数字量后再由CPU进行处理。近年来，随着智能传感器技术和物联网技术等的发展， MCU和传感器连接的系统应用也越来越广泛。比如在目前全球研究最多的新兴市场之一——物联网（IoT）中，传感器作为物联网系统数据的重要入口， 正在成为电子基础设施向物联网转变的无处不在的元素。据中国信息通信研究院2020年12月发布的《物联网白皮书》，预计到2025年，全球物联网总连接数规模将从2019年的120亿增长到246亿，年复合增长率高达13%。 我国物联网连接数全球占比高达30%，2019年我国的物联网连接数36.3亿，到2025年预计我们物联网连接数将达到80.1亿，年复合增长率14.1（来源：中国信息通信研究院）。 发表于：4/27/2021 数字中国下一站：数字乡村 随着脱贫攻坚取得决定性胜利，乡村振兴成为了我国农村工作当前的重点。 发表于：4/27/2021 Dialog半导体公司推出业内功耗最低的闪存器件，进一步丰富其IoT产品组合 中国北京，2021年4月27日 – 领先的电池和电源管理、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）、工业边缘计算解决方案供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）今天宣布，推出AT25EU系列SPI NOR Flash器件，助力注重功耗、尺寸受限的联网设备开发。AT25EU系列专注于实现最低的功耗和最快的运行速度，从而实现最低的能耗。 发表于：4/27/2021 Silicon Labs将专注成为物联网智能、无线连接的领导性企业 中国，北京— 2021年4月22日—Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ: SLAB）今日宣布：公司已与Skyworks Solutions, Inc.（NASDAQ：SWKS）达成最终资产购买协议，将以27.5亿美元全现金交易方式将其基础设施和汽车（I&A）业务出售给Skyworks。该交易的标的包括Silicon Labs的电源/隔离、定时和广播产品，知识产权以及相关员工。Silicon Labs和Skyworks将携手合作，以确保客户、供应商和员工的无缝过渡。 发表于：4/26/2021 半导体巨头们“芯战”背后：XPU的多维攻防 悄无生息中，就在这个四月，英特尔、英伟达、AMD等半导体巨头们竞争升级，新赛道逐渐浮出水面。 发表于：4/26/2021 “模组芯片化”会是投向物联网行业的重磅炸弹吗？ 在通往芯片小型化和微型化的路上，一条以SoC（片上集成）为主，沿着摩尔定律持续演进；另一条以SiP封装技术为主，被视为超越摩尔定律的重要路径。在物联网规模化应用的驱动下，NB-IoT模组又将沿着哪条路演进呢？ 发表于：4/26/2021 NVIDIA刷新AI推理纪录，推出面向企业级服务器的A30和A10 GPU 加利福尼亚州圣克拉拉市—2021年4月21日—NVIDIA今日宣布其AI推理平台在最新MLPerf基准测试所有类别中展现出的性能均创下纪录。这一AI推理平台通过NVIDIA? A30和A10 GPU对主流服务器实现了全新的扩展。 发表于：4/24/2021 从单品智能到场景智能，苏宁Biu+生态三路出击AIoT B端市场 作为家电全渠道第一零售服务商，苏宁入局AIoT的战略有所不同，推出自主智能品牌苏宁小Biu，同步构建旨在实现跨品牌互联互通的Biu+生态。 发表于：4/24/2021 «…83848586878889909192…»
