Qorvo：一站式的系统级解决方案供应商

Qorvo：一站式的系统级解决方案供应商

近几年，Qorvo通过不断并购，已从领先的RF 解决方案供应商逐渐过渡为全球领先的连接和电源解决方案供应商。在近期的2023慕尼黑上海电子展（electronica China）上，Qorvo展示了领先的连接与电源技术在智能汽车、绿色能源、智能家居、工业互联网领域的应用创新。

发表于：2023/8/1 下午2:18:00

凭实力出圈，兆易创新在追求性能的道路上前行不止

凭实力出圈，兆易创新在追求性能的道路上前行不止

“现在兆易创新的产品涵盖高中低端，再进一步切入超高端领域，填补国内超高端芯片空白，这实际上对行业来说是一个强有力的竞争，这也促使国外芯片厂家相应产品的价格下降。”兆易创新MCU事业部产品市场总监金光一如是说道。

发表于：2023/8/1 下午2:09:00

提前布局汽车行业，冠坤电子市场认可持续发酵

提前布局汽车行业，冠坤电子市场认可持续发酵

在近期举办的2023慕尼黑电子展上，来自我国台湾地区的老牌铝电解电容制造商冠坤电子携诸多新产品出席，其知名的铝电解电容器广泛应用在工业自动化、车载电子、医疗电子、智能家电等领域。

发表于：2023/7/21 上午9:54:00

Harwin:70年坚守质量优先的连接器厂商

Harwin:70年坚守质量优先的连接器厂商

近期，有着70年历史的高级互连专家Harwin在2023慕尼黑上海电子展（electronica China）上展示了其高性能连接器技术。Harwin亚太区总经理Mike Tiong介绍了公司坚持质量优先的追求和提前布局自动化制造的根源。

发表于：2023/7/21 上午9:31:00

德州仪器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济

德州仪器全新 Wi-Fi ® 6 配套 IC 让物联网连接更稳健、更经济

随着物联网设备的快速增长，无线连接技术正面临的更大的设计挑战，设计节点越来越多，随之而来的是连接稳定性、可靠性及互相干扰的问题；恶劣的物联网应用环境又带来了温度、湿度、光照等挑战；加之，技术迭代高速发展，面向未来的标准合规性以及跨平台之间的灵活性也是一大挑战。

发表于：2023/7/4 下午5:20:00

德州仪器以技术和经验优势，助力可再生能源发展

德州仪器以技术和经验优势，助力可再生能源发展

光伏是一种典型的可再生能源，利用太阳能将光能转化为电能。它是一种无污染、低碳、可持续的能源，因此受到了越来越多的关注和利用。它最大的问题是不稳定，会随着季节、地理位置和光照强度而变化。这种不稳定性对电网有极大的影响，给电能变换带来了很大挑战。

发表于：2023/7/4 下午5:11:00

TI 推出增强型栅极驱动器UCC5880-Q1，电动汽车再“续航”

TI 推出增强型栅极驱动器UCC5880-Q1，电动汽车再“续航”

在电动汽车高电压电源转换以及电驱动设计中，设计者常常面临四大挑战：第一，设计更高效的牵引逆变器；第二，提高功率密度；第三，设计高可靠性的系统；第四，降低系统复杂度。

发表于：2023/6/1 下午6:22:00

超高清视频产业快速发展，阶段性成果显著

超高清视频产业快速发展，阶段性成果显著

5月8日-10日，由工业和信息化部、国家广播电视总局、中央广播电视总台、广东省人民政府共同主办的2023世界超高清视频产业发展大会在广州召开。

发表于：2023/5/12 下午8:56:00

降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”

降低开发门槛，英飞凌CSK套件让物联网“触手可及”

随着技术的不断进步，物联网设备正在变得越来越智能、小型化、多元化，为我们的生活带来诸多便利，物联网设备制造商为加速占领市场在加快产品设计上不遗余力，而如何将传感器、微控制器和安全连接有效地融合成为当前物联网设备开发过程中面临的最大的挑战之一。

发表于：2023/5/9 下午8:12:00

封装外形迎新纪元，英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准

封装外形迎新纪元，英飞凌顶部散热封装技术已入选JEDEC标准

半导体行业在过去相当长时间内，芯片技术的演进一直以来主导着行业的发展，例如在数字化方向工艺节点的技术演进，对于功率半导体而言则是在晶圆部分不断地缩小芯片尺寸、实现更低的导通阻抗。所以，封装技术无疑是推进研发进展的突破口。

发表于：2023/4/27 上午11:58:00