MLCC缺货依然无解 原厂扩产速度不敌市场需求增速

MLCC缺货依然无解 原厂扩产速度不敌市场需求增速

片式多层陶瓷电容器MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是世界上用量最大、发展最快的片式元件之一，其主要优点为体积小、频率范围宽、寿命长、成本低。此前MLCC主要用于各类军用、民用电子整机中的振荡、耦合、滤波、旁路电路中，而现在其应用领域早已广泛应用到自动控制仪表、计算机、手机、数字家电、汽车电子等行业。

发表于：10/19/2018 1:42:00 PM

FPGA的新技术 新机遇——2018英特尔FPGA教师大会侧记

FPGA的新技术 新机遇——2018英特尔FPGA教师大会侧记

​​一周之内，参加了两场FPGA的盛会。毋庸置疑，数据中心、AI的盛行，为FPGA带来了新的机遇和挑战。不过，赛灵思CEO已经宣称他们不是一家FPGA芯片厂商，而是一家平台厂商，还发布了新的平台——ACAP。 相比于对手的高调、激进，英特尔FPGA显得相对谨慎，更多地在生态做文章而不去调整产品本身的架构，同时保持通用性来占领服务器加速，这个实实在在的市场。 ​两种策略，孰是孰非，只能留待未来的市场来检验了。​ 本文还是来讲讲英特尔在人才培养的那些事吧！

发表于：10/19/2018 7:00:00 AM

燃炸了！赛灵思发布首款7nm的ACAP平台——Versal

燃炸了！赛灵思发布首款7nm的ACAP平台——Versal

在赛灵思​（XDF）北京站上，赛灵思CEO Victor Peng高调宣布推出首款7nm工艺的ACAP平台——Versal。

发表于：10/16/2018 5:02:00 PM

详细解读赛灵思的AI战略——关注推断

详细解读赛灵思的AI战略——关注推断

在赛灵思XDF北京站上，赛灵思发布了一系列重磅产品，笔者印象最深的还是其针对AI的战略。

发表于：10/16/2018 3:51:00 PM

802.11ax凭什么战胜了802.11ad？

802.11ax凭什么战胜了802.11ad？

　　在确定第六代的WiFi协议标准的时候，有一段时间，大家都认为会是802.11ad协议。802.11ad Wi-Fi的数据吞吐量最高为4600Mbps，比当时的802.11ac快四倍。802.11ad 并非由 IEEE 发布，而是由WiGig联盟创建。　　802.11ad在2009年正式宣布，然后于2011年与IEEE合作进入草案阶段，最后在WiGig联盟与WiFi联盟在2013年合并后正式成为官方WiFi标准。

发表于：10/12/2018 11:22:00 AM

上下二十年 WiFi标准六代发展史

上下二十年 WiFi标准六代发展史

WiFi是当下人们最常用的无线局域网连接技术，没有之一，多见于家居生活和公共场所中的手机、平板、笔记本设备的连接。本月4日， WiFi联盟公布了最新的网络协议新标准WiFi 6，它的标准代码为802.11ax，这是迄今为止最新的WiFi标准，距离第一代WiFi标准的出现已有20余年时间。在这20年的时间里，WiFi标准经历六代变迁，这些标准有何不同？让我们来看一下。

发表于：10/12/2018 11:14:00 AM

同为宽禁带半导体材料，SiC和GaN有何不同？

同为宽禁带半导体材料，SiC和GaN有何不同？

禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体；禁带越窄，意味着电子跃迁到导带所需的能量越小，也意味着材料能承受的温度和电压越低，越容易成为导体。

发表于：10/10/2018 5:08:15 PM

需求激增 SiC晶圆市场供应不足

需求激增 SiC晶圆市场供应不足

从2016年底开始，SiC晶圆供应持续短缺。去年，来自市场的抱怨不断。有些人预计这种情况将在2017年下半年得到缓解。但现在2018年已近尾声，市场供应短缺问题仍然存在。晶圆供应，已成为2018年SiC市场增长的瓶颈之一。这种现状的出现，主要原因有两个：首先，从4英寸到6英寸晶圆的转变，比供应商预期的要快得多；其次，晶圆需求的增长，也快于市场预期。

发表于：9/29/2018 5:19:06 PM

简析第三代半导体材料发展进展

简析第三代半导体材料发展进展

近年来，随着功率半导体器件、工业半导体、汽车电力电子等领域的空前发展，第三代半导体材料越发凸显其重要性与优越性。目前发达国家都将第三代半导体材料及相关器件等的发展列为半导体重要新兴技术领域。那么，什么是第三代半导体材料？

发表于：9/28/2018 11:24:27 AM

96层3D NAND闪存争斗加剧

96层3D NAND闪存争斗加剧

就在今天，东芝内存与西部数据一起为日本三重县四日市的一座Fab 6半导体工厂与内存研发中心举行了庆祝仪式。该工厂是一座Fab 6工厂，专门用来制造3D闪存，由东芝与西部数据合作打造，该工厂投产意味着东芝/西数的3D闪存产能进一步提速。

发表于：9/20/2018 4:41:00 PM