快讯 IBM投资逾10亿加元扩大加拿大半导体业务 IBM公司宣布,将在未来五年内投资超过10亿加元以扩大其在加拿大的半导体封装和测试工厂。该公司第一阶段将投入价值2.27亿加元的资金,用以扩建位于魁北克的现有工厂和新建一个研发实验室。此次投资预计将进一步提升IBM在半导体领域的研发实力,为其客户带来更先进的技术和服务。此外,IBM还计划与MiQro创新协作中心合作,共同推动该领域的发展。 该投资计划不仅有助于IBM在半导体封装和测试市场占据更有利的地位,也将为加拿大的经济发展和就业创造机遇。同时,通过与MiQro创新协作中心的合作,IBM有望在半导体研发领域取得更多突破。此举对于加拿大乃至全球的半导体行业都将产生积极的推动作用。 此次投资是IBM在全球半导体市场的重要战略布局。随着全球对半导体需求的日益增长,IBM持续扩大其在该领域的投入,以满足不断变化的市场需求。通过与MiQro创新协作中心的紧密合作,IBM有望在半导体封装和测试技术方面取得更多创新成果,为全球客户带来更优质的产品和服务。 发表于:4/29/2024 8:58:08 AM 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核 曝联发科天玑9400首发Arm X5超大核:性能比苹果A17 Pro更激进 发表于:4/29/2024 8:58:06 AM 中汽协发布数据处理安全通报:比亚迪、理想等6家企业符合要求 中汽协发布数据处理安全通报:比亚迪、理想等6家企业符合要求 发表于:4/29/2024 8:58:05 AM 现代汽车与百度正式携手:将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作 现代汽车与百度正式携手:将在智能网联汽车、无人驾驶展开合作 发表于:4/29/2024 8:58:04 AM 欧洲伽利略导航卫星首次从美国发射 欧洲伽利略导航卫星首次从美国发射!SpaceX 20手猎鹰九号火箭未回收 发表于:4/29/2024 8:58:02 AM 华为麒麟PC处理器曝光:Intel、苹果侧目 4月29日消息,有博主爆料称,华为也正在开发麒麟PC芯片。 消息称,华为正在开发苹果M系列处理器的竞争对手,以抢夺苹果基于 ARM 芯片组的市场份额,其正在使用泰山V130架构批量生产一款芯片,其多核性能将接近M3。 新的麒麟PC芯片可能会推出更强大的版本,类似于苹果的"Pro"和"Max"版本。 发表于:4/29/2024 8:58:01 AM 华星光电有望年内宣布8.6代OLED生产线计划 继三星、京东方后,华星光电有望年内宣布 8.6 代 OLED 生产线计划 发表于:4/29/2024 8:58:01 AM 信通院发布国内首个汽车大模型标准 全面走向“人工智能+”,国内首个汽车大模型标准发布 发表于:4/28/2024 8:59:43 AM 联发科天玑3nm车用计算芯片亮相 4 月 26 日消息,联发科今日发布天玑汽车平台新品,为智能汽车带来先进的生成式 Al 技术。其中天玑汽车座舱平台 CT-X1 采用 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同时,借助率先应用 Ku 频段的 5G NTN 卫星宽带技术、车载 3GPP 5G R17 调制解调器、车载高性能 Wi-Fi 以及蓝牙组合解决方案,天玑汽车联接平台可提供更广泛智能连接能力。 发表于:4/28/2024 8:59:41 AM 消息称华为正开发国产HBM存储器 直面三星、SK海力士!消息称华为正开发国产HBM存储器:拒绝卡脖子 发表于:4/28/2024 8:59:40 AM 华为完成中国电信首个5G FWA商用 4 月 27 日消息,据 " 华为无线网络 " 官方消息,近日,中国电信股份有限公司北京分公司与华为携手推出中国电信首个 5G FWA(Fixed Wireless Access)商用试点项目。 据介绍,该业务旨在提供与光纤相当的高速上网体验,并迅速解决那些光纤尚未到达地区的宽带接入问题。试点验证结果表明:5G FWA 在用户端下行速率可与 300M 有线宽带相媲美,上行体验亦可达百兆级别,轻松满足了家庭用户的多元化需求,如高清电视观看、大型网络游戏、在线教育以及视频监控等。 发表于:4/28/2024 8:59:38 AM 我国发布全球首个人形机器人天工 我国发布全球首个人形机器人“天工”:可拟人奔跑 6公里/小时 发表于:4/28/2024 8:59:37 AM 中国首个Sora级视频大模型Vidu发布 在2024中关村论坛年会未来人工智能先锋论坛上,清华大学联合生数科技27日正式发布中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型——Vidu。 该模型采用团队原创的Diffusion与Transformer融合的架构U-ViT,支持一键生成长达16秒、分辨率高达1080P的高清视频内容。 发表于:4/28/2024 8:59:36 AM 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 英特尔计划明年中旬发布Intel 18A制程处理器 发表于:4/28/2024 8:59:36 AM 台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图 台积电进军硅光市场,制定12.8Tbps封装互联路线图 光连接(尤其是硅光子学)预计将成为实现下一代数据中心连接的关键技术,特别是那些设计的 HPC 应用程序。随着跟上(并不断扩展)系统性能所需的带宽需求不断增加,仅铜缆信令不足以跟上。为此,多家公司正在开发硅光子解决方案,其中包括台积电等晶圆厂供应商,台积电本周在其 2024 年北美技术研讨会上概述了其 3D 光学引擎路线图,并制定了为全球带来高达 12.8 Tbps 光学连接的计划。台积电制造的处理器。 发表于:4/28/2024 8:59:33 AM «…19202122232425262728…»