微合科技与Ceva就5G RedCap SoC合作 加速智能网联汽车普及

随着汽车制造商不断拓展网联汽车产品阵容，5G RedCap正成为传统5G技术的高性价比补充，助力车联网技术实现大规模商业化应用，并且不影响可靠性或安全性。全球领先的智能边缘领域半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 与专注于尖端智能蜂窝通信物联网解决方案研发的高科技企业微合科技(简称“微合”)联合宣布正式推出HyperMotion 5G RedCap汽车物联网平台。该解决方案基于微合集成Ceva PentaG Lite可扩展5G调制解调器平台IP及DSP技术的5G RedCap系统级芯片，提供为汽车远程信息处理控制单元(T-Box)及C-V2X应用全面优化的完整5G RedCap连接平台。

发表于：11/14/2025 9:01:07 AM

LoRa Alliance更新LoRaWAN区域参数

全新 RP2-1.0.5 规范三倍提升 LoRaWAN 的最高数据速率，进一步增强终端设备能效与网络容量 美国加州弗里蒙特 —— 2025 年 11 月 4 日 —— 全球开放 LoRaWAN® 标准低功耗广域物联网（LPWAN）技术的支持组织 LoRa Alliance® 今日宣布，发布最新的 LoRaWAN 区域参数规范 RP2-1.0.5。

发表于：11/13/2025 2:32:00 PM

我国将推出动力电池“十五五”专项规划

11 月 13 日消息，据央视新闻报道，2025 世界动力电池大会昨天在四川宜宾开幕，记者从大会上了解到，我国将推出动力电池“十五五”专项规划，推动新型电池产业发展。

发表于：11/13/2025 2:16:40 PM

中国移动牵头等成立工作组 抢先布局3.2T以太网

11 月 12 日消息，中国移动今日官宣，中国移动携手全球二十余家合作伙伴，于 11 月 8 日在全球固定网络创新联盟（NIDA）发起成立全球首个“单通道 400G 多源协议工作组（400G per Lane Multi-Source Agreement，MSA）”，共同推动单通道 448G 高速互联技术成熟，助力新一代高速以太网标准发展。

发表于：11/13/2025 2:13:46 PM

《基于星闪短距通信技术的汽车数字钥匙蓝皮书》发布

11 月 12 日消息，国际星闪联盟官网显示，《基于星闪短距通信技术的汽车数字钥匙蓝皮书 V13》今日正式发布

发表于：11/13/2025 2:06:57 PM

裁员2000人 EDA巨头新思科技宣布重组

Synopsys（新思科技）周三提交的监管文件显示，该公司将裁员约10%，即约2000名员工。新思科技于今年早些时候完成了对工程设计公司Ansys的350亿美元现金加股票收购，这一裁员决定是在收购后做出的。

发表于：11/13/2025 2:02:09 PM

Intel突然公布30个安全漏洞

11月13日消息，Intel日前推送了新的CPU微码更新，版本号为20251111，覆盖了12代至14代酷睿与酷睿Ultra 移动处理器，以及多代Xeon处理器系列（第4代至第6代）。

发表于：11/13/2025 1:43:32 PM

中国科协：全固态电池整体处于研发和中试阶段

11月12日消息，2025 世界动力电池大会于今日在四川宜宾举行，中国科学技术协会主席万钢在发言中披露全球新能源产业核心数据

发表于：11/13/2025 1:38:00 PM

通用汽车要求供应商排除中国零部件 最后期限2027年

11月12日消息，据路透社援引四位知情人士报道称，美国通用汽车公司（General Motors）已指示数千家供应商，要求在供应链里排除中国零件。这反映出汽车制造商对其运营受到地缘政治干扰的日益担忧。

发表于：11/13/2025 1:33:47 PM

IBM推出两款全新量子处理器 并加速12英寸量子晶圆生产

当地时间11月12日， 在一年一度的量子开发者大会上，IBM公布了其在实现量子优势（到 2026 年底）和容错量子计算（到 2029 年）方面取得的重大进展：发布了专为量子优势而打造的全新量子处理器处理器IBM Quantum Nighthawk（夜鹰），可提供复杂度提升 30% 的电路；通过实验性量子处理器IBM Quantum Loon 演示了容错量子计算的所有硬件元素，实现高效的量子纠错解码，速度比目前领先的方法快 10 倍。IBM还通过转向 300 毫米晶圆制造设施将开发速度提高了一倍，同时将量子芯片的物理复杂性提高了 10 倍，以实现容错纠错路线图。

发表于：11/13/2025 1:29:38 PM

5/4/3/2nm先进制程占据智能手机SoC半壁江山

11月13日消息，根据Counterpoint最新发布的《全球智能手机AP-SoC各制程出货量预测》报告，5/4/3/2nm先进制程将在2025年占据近50%的智能手机SoC出货量。智能手机SoC正在从成熟节点加速向先进节点迁移，涵盖从中低端到高端的各价位段机型。这一趋势不仅显著提升了性能与能效，也使终端设备具备了更强的设备端GenAI能力、更佳的游戏表现与更好的散热管理。

发表于：11/13/2025 1:25:00 PM

我国科研团队实现叠层钙钛矿LED外量子效率突破45%

11 月 13 日消息，据南京工业大学分享，柔性电子全国重点实验室黄维院士、王建浦教授和王娜娜教授团队成功构建全钙钛矿叠层 LED 器件，并提出利用层间光子循环效应来提升钙钛矿 LED 的光提取效率，使得叠层钙钛矿 LED 外量子效率突破 45%，再次刷新该领域世界纪录。 再刷领域世界纪录：我国科研团队实现叠层钙钛矿 LED 外量子效率突破 45%，成果登《自然》

发表于：11/13/2025 1:22:49 PM

SK海力士延后HBM4设备采购 明年初扩产线导入量产

11月12日消息，据韩国媒体Dealsite报道，韩国存储芯片大厂SK海力士原计划最早于11月底启动下一代12层堆叠的HBM4扩产设备的采购，但投资审议会议延后举行，导致整体规划时间略为延迟，导致设备导入延后至明年年初。

发表于：11/13/2025 10:59:36 AM

Anthropic宣布斥资500 亿美元 在美国自建AI数据中心

美国AI模型新创公司Anthropic于当地时间11月12日宣布，计划斥资500 亿美元在美国本土建设AI基础设施，首先将在德克萨斯州与纽约州兴建AI 数据中心。 Anthropic 新的基础设施将与Fluidstack 合作开发，以支持快速成长的企业业务与长期研究计划。

发表于：11/13/2025 10:55:37 AM

三星立志2027年拿下全球20%晶圆代工市场

11月12日消息，据韩国媒体ETnews报道，为了追赶台积电，三星电子正积极加速2nm GAA 制程的推进，并积极与高价值客户建立长期合作关系，目标是2027年前拿下20%的市占率，并希望能够实现扭亏为盈。

发表于：11/13/2025 10:51:14 AM