• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Vishay发布采用0603芯片尺寸的新款TFU厚膜扁平贴片式保险丝

Vishay发布采用0603芯片尺寸的新款TFU厚膜扁平贴片式保险丝

宾夕法尼亚、MALVERN — 2010 年 6 月 8 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新款TFU 0603厚膜扁平贴片式保险丝,器件在更小的芯片尺寸内提供了超快动作的熔断特性。器件的额定电流值高达4.0A,在32V额定电压下的分断能力为35A。

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

Xilinx Virtex-6与Spartan-6 FPGA连接目标参考设计支持PCI Express 兼容性设计

Xilinx Virtex-6与Spartan-6 FPGA连接目标参考设计支持PCI Express 兼容性设计

全球可编程平台领导厂商赛灵思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布其Spartan®-6与Virtex®-6 FPGA连接目标参考设计通过PCI Express®认证,为支持开发人员的下一代高速串行I/O设计, 提供了一个完整且切实可行的参考实例。作为赛灵思连接目标设计平台的一部分,该参考设计将能够为设计人员提供所需资源,让他们可以把时间集中在差异化产品的设计上,从而加快其客户终端产品系统的部署速度。

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

吉时利推出超高密度与高可配置灵活性完美结合的新型笛簧继电器矩阵卡

吉时利推出超高密度与高可配置灵活性完美结合的新型笛簧继电器矩阵卡

美国俄亥俄州克里夫兰2010年5月25日讯——吉时利仪器公司(NYSE:KEI),作为全球先进电子测试仪器与系统的领导者,日前推出了3732 型四体 4x28超高密度笛簧继电器矩阵卡。该卡具有448个单极矩阵交叉点,是专门针对需要多个仪器链接和高密度交叉点和高速度的自动开关与测量应用而设计的。它是各种高管脚数研发与生产测试应用的理想解决方案,例如高速存储器接口板或下一代IC插座的低电平接触电阻测试。要想了解有关3732的更多信息,请点此此处http://www.keithley.com/products/switch/dmmswitch/?mn=3732

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

ADI推出面向微波点对点和专有移动无线电应用、内置高压电荷泵的新型PLL频率合成器

ADI推出面向微波点对点和专有移动无线电应用、内置高压电荷泵的新型PLL频率合成器

Analog Devices, Inc.,全球领先的高性能信号处理解决方案供应商和RF IC领先者,,最近宣布推出一款新型锁相环(PLL)频率合成器ADF4150HV,该器件适用于多种应用,包括微波点对点系统、专有移动无线电(PMR)、甚小孔径终端(VSAT)、测试和仪器仪表设备、航空航天系统等。ADF4150HV 4.4 GHz小数-N分频或整数-N分频频率合成器集成一个30V电荷泵,而30V驱动电平的电荷泵是当今市场上最高电压IC PLL电荷泵。由于该器件可用于直接驱动高调谐电压的外部电压控制振荡器(VCO),因而免去了使用有源环路滤波器的必要,从而简化了系统设计,提高了性能,降低了物料成本。

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

新的低成本BREVIA开发套件加速了对深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列应用的开发

新的低成本BREVIA开发套件加速了对深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列应用的开发

美国俄勒冈州希尔斯波罗市 2010年6月7日 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布推出立即可获取的新的多功能LatticeXP2™Brevia开发套件和28个新的经器件验证的参考设计,这对于开发大批量、成本敏感,高密度的应用是理想的。目前低成本的Brevia开发套件的促销价仅为29美元。即时上电,易于使用的LatticeXP2 FPGA系列为用户提供了更高的系统集成的优点,嵌入式存储器、内置锁相环、高性能的LVDS I / O和远程现场升级(TransFR™技术)都在单个器件之中。专为宽范围的高密度应用而设计,其中包括通用I / O扩展、视频图像信号处理,接口桥接和控制功能,深受欢迎的LatticeXP2 FPGA系列产品用于各种终端市场,如安全和监控、消费、显示器、汽车、通信,计算和工业。

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

Ramtron 1兆位串行F-RAM提升至满足汽车标准要求

Ramtron 1兆位串行F-RAM提升至满足汽车标准要求

世界顶尖的低功率铁电存储器 (F-RAM) 和集成半导体产品开发及供应商Ramtron International Corporation 宣布其1兆位 (Mb)、2.0V-3.6V 串行F-RAM存储器 FM25V10-G,业已通过AEC-Q100 Grade 3标准认证,这一严格的汽车等级认证,是汽车电子设备委员会 (Automotive Electronic Council) 针对集成电路而制定的应力测试认证。目前Ramtron公司符合AEC-Q100标准的存储器产品已增加至15种,这些产品都经专门设计以满足汽车市场的严苛要求。通过Grade-3认证确保器件能够在 -40℃ 到 +80℃ 的汽车使用温度范围内正常工作。

发表于:2010/6/8 上午12:00:00

Android平台持续推动MIPS架构在联网家庭的发展

Android平台持续推动MIPS架构在联网家庭的发展

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布,ViXS Systems公司将在近期于台北国际电脑展(COMPUTEX TAIPEI)上展示运行于MIPS-Based™ XCode® 4200系列集成芯片组的Android™ 平台。XCode® 4200系列是专为蓝光、NAS(网络附加存储)、IPTV/有线/卫星机顶盒、家庭网关和其他消费娱乐设备开发的完全集成的双HD转码器(transcoder)SoC。

发表于:2010/6/7 上午12:00:00

MIPS科技宣布对称多处理(SMP)支持MIPS-Based™ SoC 上的Android™平台

MIPS科技宣布对称多处理(SMP)支持MIPS-Based™ SoC 上的Android™平台

为数字消费、家庭网络、无线、通信和商业应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc., 纳斯达克代码:MIPS)宣布其对称多处理(symmetric multiprocessing ,SMP)可支持运行在MIPS-Based™ 多内核SoC 上的Android™ 平台。现在,采用MIPS32TM多线程与多处理内核的MIPS授权客户已能够将丰富的网络与多媒体内容带到具有Android平台的智能手机。

发表于:2010/6/7 上午12:00:00

免费看3D南非世界杯?带你寻找最不费米的FERMI

免费看3D南非世界杯?带你寻找最不费米的FERMI

NVIDIA正式发布了新一代旗舰级别FERMI图形核心的相关产品,这款产品历经波折之后,终于让玩家见到了其庐山真面目。基于“Fermi”核心的GTX480/470在核心架构方面做了重大的改进,GPC、Raster Engine、PolyMorph Engine等模块的出现是其与以往GPU最大的不同之处。GF100大幅加强了对GPU并行计算和DX11图形计算的优化支持,谓之为革命性的新架构一点也不为过。

发表于:2010/6/7 上午12:00:00

Maxim推出具有自适应模式切换功能的背光驱动器

Maxim推出具有自适应模式切换功能的背光驱动器

Maxim推出负压电荷泵MAX8847/MAX8848,器件采用3mm x 3mm、TQFN封装,可驱动6或7只白光LED (WLED)。该系列背光驱动器采用负压电荷泵架构,消除了电池和WLED之间的线路电阻,从而在电池放电期间延长了从1倍压切换至1.5倍压的时间,最大程度地降低了压差。专有的自适应模式切换技术独立控制每个LED,能够将LED效率提高12%,有效延长电池使用寿命。这种高效率特性使MAX8847/MAX8848理想用于蜂窝电话、智能电话、数码相机及其它便携式应用。

发表于:2010/6/7 上午12:00:00

  • <
  • …
  • 921
  • 922
  • 923
  • 924
  • 925
  • 926
  • 927
  • 928
  • 929
  • 930
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2