ST-Ericsson在华推出功能丰富的移动互联网平台

ST-Ericsson在华推出功能丰富的移动互联网平台

瑞士日内瓦 – 2010年5月27日–为进一步加强在TD无线半导体市场的领先地位，ST-Ericsson推出一款新平台，可帮助终端制造商开发出价格实惠且具备高速互联网功能的多功能手机。T6718平台采用了触摸屏显示技术，支持流媒体视频、广播电视和其他多媒体服务。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

IR 新款XPhase芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率简化设计使体积更小

IR 新款XPhase芯片组为AMD新一代处理器带来卓越效率简化设计使体积更小

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出IR3521及IR3529 XPhase芯片组解决方案，为新一代高性能AMD处理器的整个负载范围提供卓越的效率。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

Altium在Altium Designer软件内新增Aldec FPGA仿真技术

Altium在Altium Designer软件内新增Aldec FPGA仿真技术

中国北京- 2010年5月31日－ Altium和Aldec日前签署的OEM协议中决定将Aldec的FPGA仿真功能添加到Altium Designer软件中去。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

意法半导体(ST)下一代系统级芯片32nm设计平台

意法半导体(ST)下一代系统级芯片32nm设计平台

意法半导体宣布，针对设计研发最先进的网络专用集成电路（ASIC）的32nm技术平台已正式上市。这款全新32nm系统 级芯片设计平台采用意法半导体的32LPH（低功耗高性能）制程，是业内首款采用32nm体硅上实现串行器-解串行器（SerDes） IP。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

Maxim推出集成系统监测器的双通道热插拔控制器

Maxim推出集成系统监测器的双通道热插拔控制器

　Maxim推出双通道热插拔控制器MAX5970，适用于具有两路0至16V电源电压的系统。该器件能够确保线卡在带电背板上安全地插入或拔出，而不会引起系统电源故障。MAX5970集成10位ADC，用于电压和电流监测，使系统设计人员能够进一步节省电能，改善高利用率系统的监测精度。该款热插拔控制器非常适合网络设备、基站、存储系统、计算机及服务器线卡应用。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

Ciena扩展业界领先的运营商级以太网服务交付产品组合功能

Ciena扩展业界领先的运营商级以太网服务交付产品组合功能

网络专家Ciena®公司（纳斯达克股票代码：CIEN）今天推出了CN 5150™服务聚合交换机，这是该公司运营商级以太网服务交付(CESD)产品组合中新增的产品。由于能够在受控制或不受控制的温度环境中运行的同时提供可升级用户容量和预定义以太网行为，CN 5150为多用途运营商级服务交付设定了新基准。它为客户提供了一个灵活且具有成本效益的网络解决方案，为高度可靠的无线回程、以太网业务服务聚合与交付以及多用途运营商级以太网架构提供支持。

发表于：2010/5/31 上午12:00:00

科技引领智慧生活，触控体验时尚购物

科技引领智慧生活，触控体验时尚购物

　研华，2010年5月21日 – 一直以来，商家善用绚丽的招牌、光鲜的装潢、精巧的陈列等多种方式来吸引顾客驻留。走进音像店，琳琅满目的商品让人眼花缭乱，在摆满唱片影碟货架旁的视听体验区里，顾客可以试听音乐、试看电影预告等，这种“先试后买”的购买方式深受音乐及电影爱好者的喜欢。但有限的预览内容，信息的更新不及时，无法浏览更多过往内容等使传统多媒体资讯服务站受到了限制，好在新型的信息服务系统的推出消除了数字化和存储新旧等内容及数量上的限制。研华UTC系列智能触控电脑专为交互式应用程序的设计，为各种多媒体信息触控应用提供了一体化理想的解决方案，适用在商场导航、促销信息发布、商铺特色介绍、餐饮介绍、购物中心会员自助管理等消费服务应用中。

发表于：2010/5/28 上午12:00:00

安森美半导体推出IPD2工艺技术，结合HighQ™性能和小尺寸，用于便携电子应用

安森美半导体推出IPD2工艺技术，结合HighQ™性能和小尺寸，用于便携电子应用

　2010年5月27日 – 应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出新的集成无源元件(IPD)工艺技术——IPD2。这新工艺是公司增强既有的HighQ™硅铜(copper on silicon) IPD技术，第二层的铜层厚度仅为5微米(μm)，增强了电感性能，提高了灵活性，配合设计高精度、高性价比的集成无源元件，用于便携电子设备中的射频(RF)系统级封装应用。

发表于：2010/5/28 上午12:00:00

Maxim推出支持小于1W的SFP+光模块设计的发送-接收芯片组

Maxim推出支持小于1W的SFP+光模块设计的发送-接收芯片组

Maxim推出激光驱动器MAX3946和双通道限幅放大器MAX3945，用于构建1.0625Gbps至11.3Gbps发送/接收方案，激光驱动器容许阻抗失配。该10GBASE-SR/LR SFP+发送/接收芯片组支持小于1W的SFP+光模块设计，并可降低模块的整体成本。MAX3946和MAX3945的功耗总和仅为355mW，为光学子系统和控制电路留出了充足的功率裕量。两款IC均提供3线数字控制接口和集成的控制DAC，有效减少外部元件数量。器件优异的抖动指标有助于简化SFP+光收发器设计、提高产量。该芯片组优化用于数据速率高达11.3Gbps的以太网和光纤通道传输系统。

发表于：2010/5/28 上午12:00:00

德州仪器推出首款可支持所有 CPRI 与 OBSAI 数据速率的分立式双通道串行器／解串器TLK6002

德州仪器推出首款可支持所有 CPRI 与 OBSAI 数据速率的分立式双通道串行器／解串器TLK6002

　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款 6 千兆位每秒 (Gbps) 的双通道串行器-解串器 IC (SerDes)，其可为无线应用提供 高达470 兆位每秒 (Mbps) 至6.25 Gbps 的连续数据速率。该 TLK6002 支持从原有速度到最新更快速度的升级，符合所有无线基站设计所需的 OBSAI 与 CPRI 标准要求。TLK6002 可用于各种无线基础设施应用，其中包括 WiMAX、TD-SCDMA、WCDMA 以及 CDMA2000 等。如欲了解更多详情或申请样片，敬请访问：http://focus.ti.com.cn/cn/docs/prod/folders/print/tlk6002.html。

发表于：2010/5/28 上午12:00:00