恩智浦发布两种拥有0.65 mm的行业最低高度的新2x2 mm无铅分立封装
发表于:2010/6/3 上午12:00:00
MIPS科技与SySDSoft共同推出业界首款Android™平台LTE协议堆栈
发表于:2010/6/3 上午12:00:00
Microchip推出最灵活的超低功耗、高性能PIC18F“K90”和PIC18F“K22”系列8位单片机
发表于:2010/6/2 上午12:00:00
研华与6WIND联合推出80 Gbps Packetarium™网络平台NCP-7560
发表于:2010/6/2 上午12:00:00
