Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器

Pickering Electronics公司推出微型高压舌簧继电器

2020年7月14日，于英国滨海克拉克顿镇，拥有超过50年舌簧继电器制造经验且在微型和高性能继电器研发方面处于业内领先地位的Pickering Electronics公司应全球知名芯片制造商安森美半导体公司的需求，研发出一款微型高压继电器，用于安森美公司设计的一款新的测试台。

发表于：7/15/2020 11:32:34 AM

Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固态继电器

Littelfuse产品系列新增105 ºC额定值800V固态继电器

中国，北京，2020年7月14日讯 - - 全球领先的电路保护、功率控制和传感技术制造商Littelfuse, Inc. (NASDAQ: LFUS)今日宣布推出800 V常开单极6引脚固态继电器(SSR) ——PLA172P OptoMOS®继电器。 这是Littelfuse产品组合中的首款固态继电器，在105 °C环境工作温度下可提供电气参数保证。

发表于：7/14/2020 4:12:00 PM

小米、OPPO、iQOO三家厂商宣布100W以上充电

小米、OPPO、iQOO三家厂商宣布100W以上充电

现在行业已经正式量产并使用的最高充电功率为OPPO的65W高速闪充，仅需半个多小时就能把手机充满电。然而目前已经有三家国产手机厂商纷纷宣布自家快充功率已经来到了百W大关。这三家分别是小米、OPPO以及非常让人感到意外的iQOO！

发表于：7/14/2020 10:32:13 AM

中国台湾：台积电2nm大突破

中国台湾：台积电2nm大突破

​台积电冲刺先进制程，在2纳米研发有重大突破，已成功找到路径，将切入GAA（环绕闸极）技术，为台积电发展鳍式场效电晶体（FinFET）取得全球绝对领先地位之后，迈向另一全新的技术节点。尽管劲敌三星已早一步切入GAA，台积电仍有信心以2纳米切入GAA技术，在全球晶圆代工市场持续维持绝对领先地位。

发表于：7/14/2020 7:54:00 AM

比亚迪“汉”终于正式发布：刀片电池+华为5G，外观帅爆了

比亚迪“汉”终于正式发布：刀片电池+华为5G，外观帅爆了

　7 月 13 日讯，预热良久的比亚迪“汉”，终于在 7 月 12 日晚 7 点线上发布。

发表于：7/13/2020 6:19:11 PM

Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器

Vishay推出七款外形尺寸更小的ENYCAP™储能电容器

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020年7月13日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出七款用于能量采集和备用电源应用的小型ENYCAP双层储能电容器，外形尺寸从10 mm x 20 mm到12.5 mm x 40 mm，容值为5 F至22 F。

发表于：7/13/2020 3:44:00 PM

Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台

Trinamic强大的伺服驱动器TMCM-1636是三相BLDC电机和DC电机的理想平台

紧凑的堆叠板可在24伏或48伏电压下输出高达1000W的功率，具有多种位置反馈选项和定制选项。

发表于：7/9/2020 4:52:00 PM

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

Nexperia推出采用小型无引脚耐用型DFN封装的符合AEC-Q101的分立半导体产品组合

2020年6月23日，半导体基础元器件生产领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出面向汽车应用领域符合AEC-Q101的业界最宽广的分立半导体产品组合，该系列器件采用了具有高热效率、节省空间、兼容AOI检测等优点的DFN（分立式扁平无引脚）封装，涵盖Nexperia的所有产品组合，包括开关、肖特基、齐纳和保护二极管、双极结晶体管(BJT)、N沟道及P沟道MOSFET、配电阻晶体管和LED驱动器。

发表于：6/24/2020 8:39:39 AM

Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块 包含最多9216个节点

Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块 包含最多9216个节点

Pickering Interfaces公司发布了业内最大规模的PXI矩阵开关模块 包含最多9216个节点 12槽BRIC™把广受欢迎的矩阵开关模块 40-562和40-558的开关规模提升到了更高的水平

发表于：6/23/2020 2:55:36 PM

Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

Nexperia（安世半导体）宣布推出新一代 650V 氮化镓 (GaN) 技术

新一代氮化镓技术针对汽车、5G 和数据中心等应用；新器件采用了传统的TO-247封装和创新的铜夹片贴片封装CCPAK

发表于：6/8/2020 11:03:00 AM