安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

安森美推出全球首款TOLL封装650 V碳化硅MOSFET

2022年5月11日—领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),在PCIM Europe展会发布全球首款To-Leadless (TOLL) 封装的碳化硅 (SiC) MOSFET。

发表于：2022/5/11 22:30:00

UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET

UnitedSiC（现名Qorvo）宣布推出具有业界出众品质因数的1200V第四代SiC FET

2022年5月11日 – 移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布推出新一代1200V碳化硅（SiC）场效应晶体管（FET）系列，这些产品在导通电阻方面具备业界出众的性能表征。新的UF4C/SC系列1200V第四代SiC FET非常适合主流的800V总线结构，这种结构常见于电动车车载充电器、工业电池充电器、工业电源、直流太阳能逆变器、焊机、不间断电源和感应加热应用。

发表于：2022/5/11 17:50:53

TCL华星全球最高1512 PPI LCD-VR面板即将量产

TCL华星全球最高1512 PPI LCD-VR面板即将量产

据中研产业研究院发布的《2022-2026年中国VR元宇宙行业竞争格局及发展趋势预测报告》分析，虚拟现实、元宇宙、VR/AR等将是未来十年数字经济的关键词，其应用场景也将与5G、人工智能、物联网、智能制造、云计算等各类产业进行深度融合。虚拟现实产业的技术竞争已日趋升温，VR显示屏的技术发展随之加速。

发表于：2022/5/10 13:38:28

国产通用MCU再添新力量

国产通用MCU再添新力量

　　2022年5月9日, 业界新锐MCU厂商先楫半导体宣布 正式推出 HPM6300系列，这是继去年11月发布全球性能最强RISC -V微控制器HPM6700/6400系列后，再次推出的新产品系列-集高性能、高实时、低功耗，高性价比于一身 的RISC-V通用微控制器。

发表于：2022/5/9 11:47:10

中科院成功制备8英寸碳化硅晶体

中科院成功制备8英寸碳化硅晶体

5月7日消息,近期,中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺,改善晶体结晶质量,成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶体,并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片,实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。

发表于：2022/5/9 6:24:56

Synaptics推出FlexSense四合一传感器融合处理器

Synaptics推出FlexSense四合一传感器融合处理器

其超低功耗、微型处理器将多达四个传感器输入与专有算法相结合，以加快设计、降低系统成本并简化供应链，同时为消费者带来身临其境的物联网体验。

发表于：2022/5/4 6:48:38

汽车锂电池新突破6分钟充电60%登上热搜 网友：快快推广！

汽车锂电池新突破6分钟充电60%登上热搜 网友：快快推广！

新浪科技讯 5月3日晚间消息，#汽车锂电池新突破6分钟充电60%#今日登上热搜，引发网友热议。

发表于：2022/5/4 5:56:49

首个国产量子芯片设计工业软件问世

首个国产量子芯片设计工业软件问世

记者从合肥本源量子计算科技有限责任公司获悉，首个国产量子芯片设计工业软件本源坤元于4月30日正式发布，填补我国在此领域的空白。

发表于：2022/5/1 10:23:16

中国首个量子芯片设计工业软件本源坤元发布

中国首个量子芯片设计工业软件本源坤元发布

中新网合肥4月30日电 (张俊 杨夏 付琳)中国首个量子芯片设计工业软件——本源坤元30日在安徽省合肥市发布。

发表于：2022/5/1 8:04:20

突破！比亚迪半导体推出全新车规级芯片

突破！比亚迪半导体推出全新车规级芯片

4月26日，据比亚迪半导体官网信息显示，比亚迪半导体针对智能手机电池对电池保护芯片在精度与功耗方面的双高需求，自主研发并推出BM114系列产品，适用智能手机及平板电脑。目前该产品已通过多家品牌终端客户的测试认证，并已批量出货。

发表于：2022/4/29 22:06:29