英特尔首次展示ZAM内存原型

英特尔首次展示ZAM内存原型

Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。

发表于：2026/2/11 上午10:32:33

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 预售开启

技嘉全新 27 寸 WOLED 电竞显示器 GO27Q24G 预售开启

GO27Q24G 专为电竞玩家打造，即使在各种光源干扰下，仍能维持画面绝佳的清晰度。

发表于：2026/2/10 下午2:25:33

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

恩智浦MCX W72已量产，助力开发安全精准的测距应用

精确且安全的距离测量对于工业物联网(IIoT)环境至关重要。其应用范围涵盖安全资产追踪、自动化仓储系统、楼宇自动化及门禁控制系统等。然而，普通的测距方法难以满足现代工业物联网应用对精度和安全性的高标准要求。

发表于：2026/2/5 下午4:11:25

MPS推出超薄全集成80V电源模块

MPS推出超薄全集成80V电源模块

近日，MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）宣布推出超薄、全集成同步降压电源模块——MPM3572。

发表于：2026/2/5 下午1:01:02

Microchip推出全新电源模块 提升AI数据中心功率密度与能效

Microchip推出全新电源模块 提升AI数据中心功率密度与能效

日益增长的AI与高性能计算负载要求电源解决方案兼具高效、可靠和可扩展性。集成电源模块有助于简化设计、降低能耗，并为先进数据中心提供所需稳定性能。Microchip Technology（微芯科技公司）今日宣布推出MCPF1525电源模块。这款高度集成的器件配备16V Vin降压转换器，单模块输出电流达25A，并支持高达200A的堆叠输出。MCPF1525可在相同机架空间内实现更高的功率输出，并集成可编程PMBus™与I2C控制功能。该器件专为AI部署中所需的新一代PCIe®交换机及高性能计算MPU应用场景而设计。

发表于：2026/2/4 下午5:01:00

Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖

Robotiq推出适用于2F自适应夹爪的触觉传感指尖

Robotiq 今日正式发布 TSF-85 触觉传感指尖，这是专为旗下最受欢迎型号 2F-85 自适应夹爪打造的全新触觉传感解决方案，为具身智能 (Physical AI) 系统带来关键的“触觉”感知能力。通过集成触觉传感，Robotiq 让机器人不仅能够“看见”世界，更能够“触摸、理解并可靠地与真实世界互动”。2F-85 夹爪用触觉传感指尖现已正式上市。

发表于：2026/1/30 下午3:32:13

东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货

东芝面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC供货

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，开始提供适用于大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC[1]——“TB9104FTG”。该器件适用于电动尾门、电动滑门和电动座椅等车身系统应用。

发表于：2026/1/30 下午12:30:50

进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景

专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。

发表于：2026/1/30 上午10:02:54

入坑磁轴毕业套！ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘登场

入坑磁轴毕业套！ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘登场

全新 ATK RS7 Air 高性能磁轴键盘 正式登场。

发表于：2026/1/21 下午3:22:06

技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线

技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。

发表于：2026/1/19 上午9:50:13