德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

德州仪器凭借丰富的汽车产品组合，加速自动驾驶汽车的变革进程

德州仪器 (TI) 最新的高性能 SoC 计算系列采用专有 NPU 和芯片级封装设计，可提供高达 1200 TOPS 的安全、高效的边缘人工智能算力。

发表于：2026/1/6 上午9:01:00

技嘉推出猎鹰360系列一体式水冷散热器

技嘉推出猎鹰360系列一体式水冷散热器

近日，全球领先的高端电竞硬件品牌技嘉科技于宣布扩展其EAGLE猎鹰系列产品生态，推出猎鹰360（GIGABYTE EAGLE 360）及冰猎鹰360（GIGABYTE EAGLE 360 ICE）两款一体式（AIO）水冷散热器。

发表于：2026/1/5 上午6:13:28

摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK

摩尔线程发布AI算力本MTT AIBOOK

12月20日，在首届MUSA开发者大会现场，摩尔线程正式发布其战略级终端产品——AI算力本 MTT AIBOOK。该产品专为AI学习与开发者打造，致力于成为Agentic AI时代的“个人智算平台”。

发表于：2025/12/31 上午9:16:25

年度影像旗舰标杆之作，Xiaomi 17 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版震撼发布

年度影像旗舰标杆之作，Xiaomi 17 Ultra搭载第五代骁龙8至尊版震撼发布

12月25日，在小米×徕卡影像战略合作升级暨Xiaomi 17 Ultra新品发布会上，年度影像旗舰“小米夜神”正式亮相。作为行业首款搭载第五代骁龙8至尊版移动平台的超大杯旗舰，Xiaomi 17 Ultra不仅将移动影像的边界推向了全新高度，更凭借第五代骁龙8至尊版全维度的顶级算力，定义了旗舰智能手机的新基准。

发表于：2025/12/29 上午9:36:00

技嘉X870E X3D系列主板全面上线

技嘉X870E X3D系列主板全面上线

​2025年最热门的CPU毫无疑问当属AMD锐龙X3D系列，而技嘉作为AMD核心合作伙伴之一，专为AMD X3D系列处理器量身定制了X870E X3D系列主板。

发表于：2025/12/28 上午4:27:00

安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布

安谋科技“山海”S30FP/S30P SPU IP发布

2025年12月24日，全球领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技正式推出新一代安全IP产品“山海”S30FP/S30P，功能安全可达到最高等级ASIL D，助力客户芯片实现CC EAL4+与国密二级等高等级安全认证，并支持灵活的配置策略，可广泛应用于数据中心、机器人、智能驾驶、智能交通、智能工业、移动终端、智慧医疗等高性能计算场景。

发表于：2025/12/24 上午10:24:00

汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级

汉高推出高导热填隙剂产品 助力人工智能数据中心光收发器散热性能升级

​美国加利福尼亚州尔湾市 - 为满足尖端人工智能数据中心光学元件的热管理需求，汉高推出新产品乐泰TCF 14001。这是一款高导热性硅基液态导热界面材料(TIM)，专为800G和1.6T收发器设计，导热系数14.5W/m-K，是市场上导热性能领先的液态材料之一，能通过强大的热管理能力提升收发器的性能。

发表于：2025/12/16 上午1:04:00

Nordic 推出低电压蓝牙低功耗系统级芯片nRF54LV10A

Nordic 推出低电压蓝牙低功耗系统级芯片nRF54LV10A

2025年12月4日，Nordic Semiconductor宣布推出nRF54LV10A系统级芯片，为微型医疗设备树立集成度、性能及电池寿命的新标杆。

发表于：2025/12/8 上午9:03:00

技嘉钛冰雕主板24小时内两破D5内存超频纪录

技嘉钛冰雕主板24小时内两破D5内存超频纪录

技嘉Z890 AORUS Tachyon ICE主板再次打破纪录，超频高手Saltycroissant与Sergmann先后凭借该主板，在24小时内将内存频率从13407MT/s推升至13530MT/s，刷新行业极限。

发表于：2025/12/5 下午3:41:21

业界首款机器人高密度织物触觉感知手套发布

业界首款机器人高密度织物触觉感知手套发布

12 月 4 日消息，12 月 1 日，晶智感发布业界首款机器人高密度织物触觉感知手套，已启动定点定向合作开发。

发表于：2025/12/5 下午1:21:38