研发制造短板明显 “中国芯”奋力追赶
从2009年开始,集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长,研发短板依然明显,政府扶持力度加大。
发表于:2017/3/24 上午6:00:00
台积电赴美动向 牵引封测供应链未来布局
台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。
发表于:2017/3/24 上午5:00:00
从2009年开始,集成电路首次超过石油成为中国进口金额最大的商品。需求量爆发式增长,研发短板依然明显,政府扶持力度加大。
发表于:2017/3/24 上午6:00:00
台积电传出考虑3纳米赴美设厂。半导体封测大厂日月光最新响应表示,尊重市场机制,因应客户需求,已于北美提供测试开发服务。
发表于:2017/3/24 上午5:00:00