韩国半导体大厂相继开启氖气回收计划

《科创板日报》15日讯，据韩国业界消息，韩国半导体巨头三星电子、SK海力士正利用氖气回收技术，以实现可持续发展，并降低成本、减轻供应风险。SK海力士近日宣布与韩国气体供应商TEMC合作，在氖气回收方面取得突破。三星电子也紧随其后，计划在2025年将氖气回收技术整合到其制造工艺当中。氖气用于半导体光刻中激发激光，通过利用装置收集废气，SK海力士与TEMC实现了72.7%的氖气回收率，并计划将效率进一步提升至77%。

发表于：2024/4/16 上午8:50:00

安世半导体Nexperia遭遇黑客攻击多家客户数据遭窃

闻泰旗下安世半导体 Nexperia 遭遇黑客攻击，消息称多家客户数据遭窃

发表于：2024/4/15 上午11:58:25

国内首个公共安全领域大模型算法天擎通过备案

4 月 14 日消息，4 月 11 日，国家互联网信息办公室发布第五批深度合成服务算法备案信息的公告，由国投智能研发的 " 天擎公共安全大模型算法 " 通过深度合成服务算法备案，成为国内首个通过备案的公共安全领域大模型算法。

发表于：2024/4/15 上午9:58:55

英特尔披露5nm中国特供版AI芯片细节

英特尔披露5nm“中国特供版”AI 芯片，性能或暴降92%，最快6月推出｜硅基世界

发表于：2024/4/15 上午9:58:53

中国供应商已经占据了俄罗斯芯片市场的89％

中国供应商(不含台湾)已经占据了俄罗斯芯片市场的足足89％！ 俄乌冲突以来，西方世界持续封锁俄罗斯，中国台湾企业也不能把芯片卖给俄罗斯，但是办法总比困难多。

发表于：2024/4/15 上午9:58:52

马斯克xAI展示首个多模态模型Grok-1.5V

马斯克旗下人工智能公司 xAI 于 3 月下旬推出 Grok-1.5 大语言模型之后，近日再次推出首个多模态模型 Grok-1.5 Vision。 xAI 表示将于近期邀请早期测试者和现有的 Grok 用户测试 Grok-1.5 Vision（Grok-1.5V），不仅能理解文本，还能处理文档、图表、截图和照片中的内容。 xAI 表示：“Grok-1.5V 在多学科推理、文档理解、科学图表、表格处理、屏幕截图和照片等多个领域都能媲美现有的前沿多模态模型”。

发表于：2024/4/15 上午9:58:51

清华团队发布中国AI光芯片太极

清华团队发布中国AI光芯片“太极”

发表于：2024/4/15 上午9:58:49

工信部：应大力发展基于 AI 大模型的智能装备、软件等产品

4 月 14 日消息，据工信部官网，人工智能赋能新型工业化企业座谈会暨第八次制造业企业座谈会于前日召开。工业和信息化部党组书记、部长金壮龙在会上表示，要大力发展基于 AI大模型的智能装备、软件等智能产品。 会中，来自人工智能技术供给侧、智能化转型需求侧的 11 家企业负责人互相交流发言，介绍了底层核心技术研发、工业应用场景开拓、产业生态构建等方面的创新实践，并提出针对性意见建议。另有 14 家企业作书面交流。

发表于：2024/4/15 上午9:58:47

LG推进自研DC-Q AI芯片商用

LG 公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。

发表于：2024/4/15 上午9:58:45

Intel A380做成单插槽的半高刀卡

4月14日消息，Intel日前正式发布了边缘和嵌入式版本的Arc A系列独立显卡，共有多达六款型号，并有众多合作伙伴捧场，产品远比游戏卡丰富。 比如凌华科技(ADLink)打造的一款Arc A380E，就非常有特色，厚度仅为单插槽，高度仅有常规的一半，也就是个超薄的刀卡，非常可爱。

发表于：2024/4/15 上午9:58:43