业界动态 美光科技：台湾地震导致DRAM芯片季度供应下降5% 中国台湾花莲7.3级强震对于存储芯片市场的影响持续发酵。 钛媒体App获悉，4月12日，全球存储芯片巨头美光科技（Micron）向美国SEC发布文件称，中国台湾4月3日发生的地震将导致公司生产的DRAM（动态随机存取记忆体）产品供应在本季度内造成高达中个位数百分比的影响，即5%左右。 美光方面也强调，目前就公司运营和供应链影响来看，所有美光团队成员都是安全的，而且这场地震对设施、基础设施或工具没有永久性影响，也不会影响我们的长期 DRAM 供应能力。 发表于：2024/4/15 上午9:58:00 意法半导体NFC数据读取器芯片实现高性价比非接互动 2024年4月11日，中国——意法半导体的ST25R100近距离通信(NFC)读取器芯片独步业界，集先进的技术功能、稳定可靠的通信连接和低廉的成本价格于一身，在大规模制造的消费电子和工控设备内，可以提高非接触式互动功能的价值。 发表于：2024/4/12 下午5:17:19 英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10T TSC顶部冷却封装 2024年4月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）推出采用 OptiMOS™ MOSFET技术的SSO10T TSC 封装。该封装采用顶部直接冷却技术，具有出色的热性能，可避免热量传入或经过汽车电子控制单元的印刷电路板（PCB）。 发表于：2024/4/12 下午5:11:00 英飞凌与韩国造船海洋联合开发船舶电气化技术 2024年4月11日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与韩国造船海洋（HD KSOE）签署了谅解备忘录（MoU），这是双方为了低碳节能，利用功率半导体技术联合开发新兴船用发动机和机械电气化的第一步。 发表于：2024/4/12 下午5:08:05 智见•破境 | 2024网络安全运营实战大会在京开幕 4月11日，年度网络安全盛会——CSOP 2024网络安全运营实战大会在北京拉开序幕。今年大会以“智见·破境”为主题，聚焦新型网络威胁，围绕AI安全、办公网安全、终端安全、移动应用安全等不同场景，探讨如何实现政企单位的高效安全运营，吸引了来自政府部门、科研院所、高校以及网络安全从业者超过600人出席。 发表于：2024/4/12 上午9:07:21 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 SK海力士无锡代工厂25亿元出售 发表于：2024/4/12 上午8:50:57 台积电SoIC高端封装已为苹果小规模试产 4 月 12 日消息，根据供应链消息，在 AMD 之后，苹果、英伟达、博通三家公司也开始和台积电合作，推进 SoIC 封装方案。 台积电正在积极提高 CoWoS 封装产能的同时，也在积极推动下一代 SoIC 封装方案落地投产。 发表于：2024/4/12 上午8:50:56 美国将6家中企列入实体清单：4家涉及AI芯片 当地时间4月11日，美国商务部在“联合公报”（Federal Register）上更新了最新的实体清单（Entity List），将11家公司列入了实体清单，其中包括6家中国企业。 其中，有四家中国企业因涉嫌帮助中方违规取得人工智能（AI）芯片而被列入“实体清单”，这四家企业分别为。 联众集群（北京）科技有限责任公司（LINKZOL (Beijing) Technology Co., Ltd.） 西安丽科创新信息技术有限公司（Xi'an Like Innovative Information Technology Co., Ltd.） 北京安怀信科技股份有限公司（Beijing Anwise Technology Co., Ltd.） 思腾合力（天津）科技有限公司（SITONHOLY (Tianjin) Co., Ltd.） 发表于：2024/4/12 上午8:50:50 谷歌基于Arm的定制芯片将于今年晚些时候上市 为了赶超云计算市场上的竞争对手，谷歌正试图通过定制的Arm服务器芯片降低云计算服务成本。 日前在拉斯维加斯举行的Cloud Next会议上，谷歌云CEO Thomas Kurian表示，基于Arm的定制新处理器将于2024年晚些时候上市。 凭借这款Arm架构的新芯片，谷歌希望能够赶超亚马逊和微软等竞争对手。这些云计算服务提供商多年来一直采用类似的策略，并在不断增长的云计算基础设施市场上展开激烈竞争。 发表于：2024/4/12 上午8:50:50 国家网信办发布第五批深度合成服务算法备案信息 国家网信办发布第五批深度合成服务算法备案信息 《互联网信息服务深度合成管理规定》第十九条明确规定，具有舆论属性或者社会动员能力的深度合成服务提供者，应当按照《互联网信息服务算法推荐管理规定》履行备案和变更、注销备案手续。深度合成服务技术支持者应当参照履行备案和变更、注销备案手续。请尚未履行备案手续的深度合成服务提供者和技术支持者尽快申请备案。 发表于：2024/4/12 上午8:50:49 <…1046104710481049105010511052105310541055…>
