业界动态 芯科科技xG26系列产品为多协议无线设备性能树立新标准 中国，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列无线片上系统（SoC）和微控制器（MCU），这是迄今为止物联网行业领先企业性能最高的系列产品。该新系列产品包括多协议MG26 SoC、低功耗蓝牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。这三款产品的闪存和RAM容量都是芯科科技其他多协议产品的两倍，旨在满足未来物联网（IoT）的需求，以应对一些要求严苛的新兴应用，如Matter。 发表于：2024/4/10 下午5:06:00 芯来科技、IAR和MachineWare携手加速RISC-V汽车芯片创新 芯来科技（Nuclei）、IAR和MachineWare紧密合作，加速RISC-V ASIL合规汽车解决方案的创新。此次合作简化了汽车电子的固件和MCAL开发，提供了虚拟和物理硬件平台之间的无缝集成。通过这种合作努力，设计人员可以更早地开始软件开发，并轻松扩展其测试环境。 发表于：2024/4/10 下午5:00:00 恩智浦发布S32N55处理器，率先实现超高集成度汽车中央实时控制 中国上海——2024年4月10日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）近日发布S32N55处理器， S32N系列超高集成度车载处理器家族的首位成员 发表于：2024/4/10 下午4:54:00 英飞凌推出业界首款用于电信基础设施的宽输入电压热插拔控制器 【2024年4月10日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了业界首款-48 V宽输入电压数字热插拔控制器XDP700-002，扩展了其XDP™数字功率保护控制器系列。 发表于：2024/4/10 下午4:37:00 Thistle将Verified Boot技术与英飞凌OPTIGA™ Trust M结合 【2024年4月10日，德国慕尼黑和美国加利福尼亚州旧金山讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布其OPTIGA™ Trust M安全控制器现已与Thistle Technologies的Verified Boot技术整合。 发表于：2024/4/10 下午4:26:00 英飞凌与Green Hills Software联合推出实时应用集成平台 【2024年4月8日，德国慕尼黑和加利福尼亚州圣塔芭芭拉讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与嵌入式安全领域的全球领导者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成处理平台，适用于安全关键型实时汽车系统。 发表于：2024/4/10 下午4:22:00 AMD发布第二代Versal自适应SoC 4月9日消息，AMD今天宣布，旗下的Versal自适应片上系统(SoC)产品升级全新第二代，包括面向AI驱动型嵌入式系统第二代的Versal AI Edge系列、面向经典嵌入式系统的第二代Versal Prime系列。 发表于：2024/4/9 下午11:37:50 联发科推出生成式AI服务平台达哥 联发科推出生成式 AI 服务平台“达哥”，支持“最强繁体中文大模型”MR BreeXe 发表于：2024/4/9 下午11:34:34 台积电收获美国840亿元现金＋贷款 台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm 发表于：2024/4/9 下午11:32:13 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减 发表于：2024/4/9 下午11:30:30 <…1050105110521053105410551056105710581059…>
