浅谈未来智能智能交通发展趋势

智能交通系统是未来交通系统的发展方向，是交通事业的一场革命。通过先进的信息技术、通信技术、控制技术、传感技术、计算器技术和系统综合技术有效的集成和应用，使人、车、路之间的相互作用关系以新的方式呈现，从而实现实时、准确、高效、安全、节能的目标。早年由于智能交通的发展的局限性，未能得到大力推广和发展，但未来趋势将大有不同！你若看不清这趋势，还怎么玩转智能交通？

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

2016年地方政府集成电路产业基金汇总

近年来，中国政府颁布了一系列的政策法规来扶植本土集成电路产业发展。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

锂电池行业发展不宜以产能论英雄

近日，工信部发布的《汽车动力电池行业规范条件（2017年）》（征求意见稿）引起了业界的一片哗然。该征求意见稿把产能作为行业准入的主要条件之一，规定锂离子动力电池单体企业年产能力由之前的2亿千瓦时提高到80亿千瓦时。这增加40倍的产能门槛，将使大多数动力锂离子电池生产企业从此无缘“动力锂离子电池”行业。而剩下几家屈指可数的寡头，则可坐分行业的天下，垄断动力锂离子电池的技术、产品和价格，不利于行业的健康发展，更不利于我国企业参与国际市场的竞争。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

IC设计业者抢攻车用电子 安全性鸿沟待跨越

全球一线IC设计业者高通(Qualcomm)、NVIDIA、联发科等纷大举喊进全球车用电子市场，然现阶段仅能先锁定先进驾驶辅助系统(ADAS)、车用娱乐系统、半自动驾驶、车联网等相关芯片市场，至于攸关安全的车用芯片商机，主要仍由国际IDM大厂把持，毕竟与安全有关的芯片需要经历5~10年的重覆测试，才有机会让品牌车厂接受，短期内IC设计业者欲跨越楚河汉界抢攻更大的车用电子商机恐不易。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

与英特尔抗衡 AMD掀开Ryzen架构神秘面纱

在英特尔巨大的压力下，AMD在芯片市场一直不如意，借助最新的Zen CPU，它们极有可能完成绝地反击。近日，该CPU的核心架构也有了自己的名字——Ryzen。随着2017年Q1上市日期的邻近，AMD的蜕变将成为外界关注的焦点。日前，AMD掀开了该芯片的神秘面纱。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

SK 海力士计划明年第二季量产 10 纳米 DRAM

继三星之后，SK 海力士计划明年开始量产 10 纳米 DRAM，在 1x DRAM 开发完成后，SK 海力士将继续研发 1y DRAM，并为发展 1z DRAM 铺路。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

你还不知道边缘计算安防人都知道了

所谓边缘计算，是指在靠近物或数据源头的网络边缘侧，融合网络、计算、存储、应用核心能力的开放平台，就近提供边缘智能服务，满足行业数字化在敏捷联接、实时业务、数据优化、应用智能、安全与隐私保护等方面的关键需求。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

2016全球无晶圆厂半导体企业排名出炉：高通蝉联榜首

市调机构公布了2016全球无厂半导体企业排名，台湾共有三家公司挤进前十强，分别是联发科、联咏科技与瑞昱半导体。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

新型纳米材料使可重写的集成纳米光子电路成为可能

德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发了一种混合纳米材料，能够对光学元件进行写入、擦除和重写操作。研究人员认为，这种纳米材料及开发技术可以用来创造新一代的光学芯片和电路。在杂志《Nano Letters》发表的研究中，该德克萨斯团队描述了如何通过从等离子体表面开始创建他们的新型混合纳米材料的过程。表面等离子体光子学是研究利用光子撞击金属表面时产生的电子密度振荡的一门学科。这些类似波的振荡电子被称为表面等离子体激元。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00

未来四年将有62座新晶圆厂投产 中国占了四成

中国发展半导体产业积极，近期产能大开、扩厂消息频繁。12月14日， SEMI 发布最新报告，预测至2020未来四年间，全球将有62座晶圆厂，而中国大陆地区就将占26座，半导体设备市场也有望迎来大好发展期。

发表于：2016/12/16 上午5:00:00