业界动态 众志成城 各地加速推进半导体产业发展 福建宏芯收购爱思强受阻挠失败，有中资背景的Canyon Bridge收购莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）又遭到超过20位美国国会议员的联合阻挠。尽管中国资本并购海外半导体公司屡屡受阻，但国内发展半导体产业的热情仍然十分高涨。半导体行业起于中国90年代，战略格局意义重大，国产化提了多年，国家也推出大基金，02专项等计划扶持中国半导体的发展。小编在这里为大家分享一下近日来国内各地在半导体领域的发展新动态。 发表于：2016/12/15 上午5:00:00 Zytronic 采用康宁大猩猩(Corning Gorilla)抗菌玻璃 高级投射电容式技术 (PCT 和 MPCT) 触控传感器领域的领导厂商Zytronic今日宣布选择康宁公司的康宁大猩猩 (Corning Gorilla)抗菌玻璃，用于防止自助服务终端和其它公共触摸屏因为污渍和异味而滋生细菌。 发表于：2016/12/14 下午10:28:00 Allegro MicroSystems LLC推出全新单向工厂编程的表面贴装线性霍尔IC 美国马萨诸塞州伍斯特市 – Allegro MicroSystems，LLC宣布推出面向汽车和工业市场的全新线性霍尔IC ALS31000，该IC主要针对位移和角位置等线性输出霍尔效应传感器IC的新应用，这些新应用要求更高的精度和更小的封装尺寸。 Allegro公司的 ALS31000线性霍尔效应传感器IC专为满足这两个要求而设计。 发表于：2016/12/14 下午10:23:00 标准的发展推动行业的进步 2016年10月24日-11月4日，由国家标准化管理委员会主办的2016 IEC/CISPR(国际电工委员会/国际无线电干扰特别委员会 )年会在杭州召开。此次会议由全国无线电干扰标准化技术委员会（以下简称无干委）、上海电器科学研究院（以下简称上海电科院）承办，无干委各分会参与协办。 发表于：2016/12/14 下午10:16:00 Microchip MOST技术登陆帕加尼Huayra BC顶级超跑 近日，全世界技术最顶尖的运动跑车之一采用了面向媒体的系统传输（MOST）技术，为车载高保真环绕立体声音频和信息娱乐系统提供支持。这就是世界知名超跑制造商帕加尼汽车公司（Pagani Automobili S.p.A）推出的顶级超跑Huayra BC，而MOST智能网络接口控制器（INIC）由全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案供应商Microchip（美国微芯科技公司）提供。 发表于：2016/12/14 下午10:11:00 Vishay 推出应用于电信设备和数据中心的新款60A VRPower智能功率级 宾夕法尼亚、MALVERN — 2016 年 12 月14 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为了在高性能电信设备和数据中心服务器中实时地对处理器和存储器的功耗进行监控，推出两个新的60A VRPower智能功率级---SiC645和SiC645A。功率级集成了电流和温度监测器，可用于多相DC/DC系统。 发表于：2016/12/14 下午10:04:00 格罗方德展示基于先进14nm FinFET工艺技术 美国加利福尼亚州圣克拉拉市，2016年12月13 日 ——格罗方德公司今天宣布，已证实运用14纳米FinFET工艺在硅芯片上实现真正长距离56Gbps SerDes性能。作为格罗方德高性能ASIC产品系列的一部分，FX-14 具有56Gbps SerDes，致力于为提高功率和性能的客户需求而生，亦为应对最严苛的长距离高性能应用需求而准备。 发表于：2016/12/14 下午9:58:00 RS Components引入Amphenol针对混合电动汽车 中国上海，2016年12月14日 - 服务于全球工程师的分销商 Electrocomponents plc 集团旗下的贸易品牌RS Components (RS) (LSE:ECM) 宣布提供来自Amphenol的两款高质量连接器，设计满足混合电动汽车(HEV)的严苛要求。此次推出之新款手动维修开关(MSD)和迷你MSD连接器的主要应用包括插电式HEV(PHEV)系统维修保养中所使用的电池手动维修开关的高能储存系统。 发表于：2016/12/14 下午9:53:00 村田扩展100μF以上多陶瓷电容器产品阵容 我们日常所用的数码设备，大多数都是使用通过AC适配器生成的直流电压作为输入电压，然后通过电源IC来升降电压。在使用耗电量较高的半导体时，会特别用到100μF以上的平滑用电容器。此外，随着半导体的低电压化和高速化，为了保持其工作稳定性，就需要用到低阻抗型的平滑电容器。因此，村田制作所（以下简称“村田”）又进一步扩充了100μF以上的大容量多层陶瓷电容器产品阵容。 发表于：2016/12/14 下午9:41:00 村田导电性粘合剂专用汽车片状多层陶瓷电容器实现商品化 安装在汽车发动机舱周边等严酷温度环境下的电子设备，不仅需要具备高可靠性，还要具备高耐热性。全球领先的电子元器件制造商村田制作所（以下简称“村田”）通过运用陶瓷耐高温的优势，开发新的外部电极，成功研发出了在超过150℃的高温环境下也能工作的导电性粘合剂专用的汽车片状多层陶瓷电容器GCB系列。 发表于：2016/12/14 下午9:29:00 <…10531105321053310534105351053610537105381053910540…>
