五部委强推充电桩新国标 近半充电企业或遭淘汰

由于充电标准的模糊和部分空白，一个规模达千亿级的电动车充电桩市场一直在高速发展和无序运营之间撕扯。12月28日，质检总局、国家标准委联合国家能源局、工信部、科技部等五部委发布新修订的电动汽车充电接口及通信协议5项国家标准。

发表于：2016/1/5 上午9:11:00

联发科Helio X20 Q1量产 定位3K至4K客户群

2016年手机芯片厂又将展开新一轮的PK赛。科技网站Gsmarena报导，根据GeekBench资料库显示，联发科今年首季将量产的最高端手机芯片曦力（Helio）X20多核效能达到7037分，缔造新高纪录。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

我国工业无线网络技术标准被欧洲正式采纳

记者近日从中科院沈阳自动化研究所获悉，该所牵头研究制定的面向过程自动化的工业无线网络WIA-PA技术标准，日前经国际电工委员会（IEC）和欧洲电工技术标准化委员会（CENELEC）联合投票，被正式采纳成为欧洲标准。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

我国集成电路封装行业将面临更大的挑战

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

2016年手机面板LTPS AMOLED挤压a-Si出货比重

TrendForce旗下光电事业处WitsView最新研究报告显示，2015年全球智能手机面板出货有机会达到18.2亿片，2016年上看19.5亿片，年增7%。其中LTPS/Oxide TFT规格的智能手机面板出货比重将由2015年的29.8％攀升至2016年的34.6%。同时，受三星显示器积极外卖AMOLED面板的影响，AMOLED规格的智能手机面板出货比重也有机会由2015年的12.1%，攀升至2016年的14%。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

“助攻”电源设计 900V SiC MOSFET导通电阻创新低

2016年1月4日消息，CREE推出了业界首款900V MOSFET——C3M0065090J。凭借其最新突破的SiC MOSFET C3MTM场效应晶体管技术，该n沟道增强型功率器件还对高频电力电子应用进行了优化。超越同样成本的Si 基方案，能够实现下一代更小尺寸、更高效率的电力转换系统，并大幅降低了系统成本。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

强攻4G移动芯片　联发科祭出“两多一少”策略

联发科冲刺4G行动晶片市场。2015年联发科推出的Helio系列产品，已成功打入包含宏达电、索尼(Sony)、小米、Oppo、vivo等品牌手机厂的高阶机种；此外，在中国大陆LTE市场也夺得四成市占率的佳绩。展望2016年，联发科祭出“两多一少”策略，主打多核心、多媒体，以及少功耗的特色，以进一步扩张市场版图。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

2015刮起小间距LED热潮 未来三年市场百家争鸣

在今年9月份结束的第十一届上海国际LED展上，小间距一度成为了展会上万众瞩目的焦点，也再次激发了人们对小间距LED显示屏的热情。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

微软靠拢Android阵营　力挽移动事业颓势

微软(Microsoft)的移动部门在市场上成绩不见起色，已是不争的事实。如何力挽狂澜已成为微软执行长Satya Nadella肩头最沉重的负荷。从相继推出的各项计划，在在都显示向Android使用族群靠拢似乎才是正解，只是许多严峻的考验，仍阻碍微软的转型之路。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00

中国移动将“放弃”用户增量竞争

在2015年全球合作伙伴大会上，中国移动董事长尚冰曾两次谈到提升现有“8亿多存量用户的价值”，这是中国移动高层近年来罕见的提及存量用户价值，以往大都是谈优化中国移动存量用户的结构，促进流量经营等等，这是本质变化。

发表于：2016/1/5 上午8:00:00