业界动态 360奇酷获高通授权 或将独立研发手机芯片 12月31日消息,高通与360奇酷达成中国专利授权协议。根据协议条款,高通将授予360奇酷研发、制造和销售3G CDMA、CDMA2000、4GLTE的权力。这也意味着按照相关条款,360奇酷可以在自家产品上使用高通的相关技术,换句话说,360奇酷现在已经具备了独立研发手机芯片的技术专利,未来很可能独立研发手机芯片。 发表于:2016/1/4 上午9:15:00 2016年的电动汽车 快速增长的忧患 补贴继续,公交车“削油补电”的政策调整,充电设施建设加速……在一波又一波利好消息的激励下,电动汽车生产、消费大环境逐步形成,电动汽车产业乘东风而起,发展势头日盛。 发表于:2016/1/4 上午9:11:00 中科院地质地球所发明一种MEMS传感器的集成封装方法 目前,电子元器件芯片朝着越来越复杂的方向发展,而传统的IC集成器件封装和金属管壳封装都会带来困难。例如MEMS传感器,为了提高其性能,往往需要增加可动质量块的厚 度,使用传统的IC集成器件封装技术和国内外标准的LCC(无引脚芯片载体)封装管壳的腔体深度往往不能满足MEMS厚度的要求,极大地造成了封装及微组 装工序的复杂度,而且芯片的整体面积很大,增加了成本,不利于进行批量生产。 发表于:2016/1/4 上午9:09:00 让每一位电子工程师都能拥有专业级的测试测量仪器 让每一位电子工程师都能拥有专业级的测试测量仪器 发表于:2016/1/4 上午9:03:00 中国量子通信产业已超美 曾找龙芯谈合作 2015年,中国科学技术大学合肥微尺度物质科学国家实验室潘建伟院士、陆朝阳教授等完成的“多自由度量子隐形传态”名列2015年度国际物 理学领域的十项重大突破榜首。英国物理学会(Institute of Physics)新闻网站《物理世界》(Physics World)将其评为“年度突破”。在量子密钥分配方面,中国也取得260—300公里最大通信距离的好成绩。那么,如此高大上的黑科技,在应用上做得怎样了?日前,记者专访了科大国盾量子总裁赵勇,解读中国量子通信产业化的最新进展。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 虚拟实境运算需求高 全球仅不到1% PC可支持 许多重量级的科技厂商大举投资发展虚拟实境(Virtual Reality;VR),数款VR头盔有计划在2016年上市。然而虚拟实境产品却有真正的问题,就是全球大多数的PC运算能力不足,无法完全支持。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 无线温度传感器靠通讯“来电” 荷兰爱因霍芬科技大学(Technical University of Eindhoven;TU/e)的研究人员开发出一种无线温度感测器,可利用同样用于通讯的毫米波(mmWave)波长进行供电。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 首个用光线实现与外部数据通信处理器出现了 美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件,为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 大脑芯片首次进行人类测试 增强记忆指日可待? 每年都有数以百万计的人经历着失忆的痛苦。原因有很多:比如大量退伍军人和足球运动员的创伤性脑损伤,比如老年人的脑中风和老年痴呆症;甚至我们所有人都会经历的大脑正常老化。记忆的丧失似乎不可避免,但是一位特立独行的神经科学家正致力于电子疗法。由DARPA资助的南加州大学生物医学工程师Theodore Berger博士,正在测试一个增强记忆的植入设备,该设备能模仿形成新长时记忆时的信号处理过程。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 美在微处理器中融入光子元件;半导体成长 智能机贡献八成 新华社旧金山电美国研究人员日前首次在微处理器集成电路芯片内融入光子元件,为创制高速低功耗计算机处理器探索途经。 发表于:2016/1/4 上午8:00:00 <…11654116551165611657116581165911660116611166211663…>