• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

董明珠 如果雷军没有自己的专利 就输定了

据中国之声《新闻纵横》报道,过去的2015年,对于中国制造业来说,是一个转型概念频出的年份。在去年的全国两会上,李克强总理首次在政府工作报告中提出了“中国制造2025”和“互联网+”两大战略。与此同时,中国消费者海外追捧“日本马桶盖”的现象让中国制造多少显得有些尴尬,而“工匠精神”再度被奉为圭臬。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

AMOLED屏幕 “烙印”有解才会有iPhone订单

主动有机发光二极体(AMOLED)具备自发光、轻薄与省电特性,而且可以弯折,适合使用在智慧手机与智慧手表等可携式或穿戴式装置;不过,烙印问题一直是AMOLED的缺点,韩系面板厂必须解决。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

iPhone 6c 抢先掌握7大特色

苹果(Apple)新4寸iPhone万众瞩目,各方传言接踵而来。目前看来,新4寸iPhone可能具备7大特色,有哪些值得注意的地方,让我们先睹为快。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

物联网平台专利排行 三星居榜首、高通次之

市场研究结果显示,物联网(Internet of Things,简称 IOT)装置可以在接下来的 10 年为世界经济创造超过 1 兆的产值。近来,许多全球物联网领导品牌提供 IoT 平台,藉由创造多元的平台化商业模式来建构 IoT 产业的生态系统。根据 Research and Markets 的市场研究,现在已经有超过 260 个公司提供 IoT 平台服务,而平台的目的在让装置能够连接上平台,并为将来布署大量 IOT 装置进行布署,相关的连接方式有很多,以下便为您介绍一些平台,以及分享专利统计的相关数据:

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

骁龙820得众人青睐 高通带给2016旗舰级手机市场怎样改变

2015年的旗舰智能手机市场远没有去年精彩,蓝绿二厂旗舰xplay、Find新品缺席,Lumia 950XL在年底才姗姗来迟。在11月Qualcomm正式发布了骁龙820处理器,日前MDP/S开发机也亮相了,骁龙820的到来能否为这局面激起涟漪,从目前消息透露这是必然,甚至现在已经能嗅到某些手机品牌的宣传重点和口号了。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

智能制造市场兴起 饱和的手机市场谁能挣到钱

前瞻产业研究院《2016-2021年中国手机行业市场前瞻与投资预测分析报告》数据显示:在第二季度,中国智能手机销量同比下滑了10%,但销售额却增长17%,第三季度,同样在终端和高端智能机的销量实现增长,而低端机(低于250美元)同比下降9%,这种需求变化导致中国市场智能机的平均售价同比增长23%,达到288美元。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

智能硬件的冰与火之歌

相比于 2014年智能硬件领域的全民狂欢,2015年可谓冰火两重天:智能穿戴、智能家居增长乏力,智能出行高歌猛进;创业公司遇冷,传统公司强势入局;机构投资谨慎观望,A 股金主相机而动;技术流公司遇冷,但品牌派活得很不错……

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

骁龙820手机都要来了 锤子T2为何还用骁龙808

昨晚的 T2 发布会,产品卖点依旧体现在工业设计和人文情怀上,这两点很走心,却也因人而已,褒贬不一。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

恒流高压芯片SM2082引爆LED自动一体化

SM2082是单通道LED恒流驱动控制芯片,芯片采用恒流设定和控制技术,输出电流由外接Rext电阻设置为5mA~60mA,且输出电流不随环境温度和芯片OUT端口电压而变化。本芯片系统结构简单,外围元件极少,方案成本低。

发表于:2016/1/4 上午8:00:00

高密度布线将成为下一代数据中心网络的发展趋势

2016年1月5日-7日,第十届中国IDC产业年度大典(IDCC2015)将在北京国家会议中心隆重召开。中国IDC产业年度大典作为国内云计算和数据中心领域规模最大、最具影响力的标志性盛会,已成功举办九届,预计本届大会参会规模将达到8000+人次。

发表于:2016/1/4 上午7:00:00

  • <
  • …
  • 11655
  • 11656
  • 11657
  • 11658
  • 11659
  • 11660
  • 11661
  • 11662
  • 11663
  • 11664
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
    边缘人工智能机遇将于2026年成为现实
  • 【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
    【回顾与展望】英飞凌:半导体与AI双向赋能
  • 【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
    【回顾与展望】Microchip:AI为计算能力和连接性带来重大挑战
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2