澳洲第一位植入3D打印下巴的男人

3D打印开启了无数个“第一”：第一个打印塑料手枪、第一座打印金属桥、第一个打印机器人…… 在诸多“首例”中，医疗领域的应用总是最引人注目的，因为许多困扰医生多年的问题借助最新的3D打印技术可以得到一定程度上的改善甚至解决。今天要介绍的这位仁兄就是澳洲第一位植入打印金属下巴的男人。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

高科技含量邮轮抵厦门港 下水后首度靠泊内地港

厦门邮轮母港迎来了被誉为“世界最大十艘邮轮之一”的“海洋量子”号(QuantumofTheSea)。这艘16.8万吨的邮轮带来了60余国4000多旅客。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

Imagination与台积电合作开发物联网IP子系统

Imagination Technologies 和台积电(TSMC)宣布，两家公司将合作开发一系列物联网(IoT)用的先进IP子系统，以为双方共同客户加速产品上市时程并简化设计流程；同时该公司的64位元MIPS架构已获得Cavium新款低功耗OCTEONR III SoC处理器的采用，瞄准企业、资料中心与服务供应商基础架构等下一代应用。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

适用无线基础设施的高整合度时脉产生器

Silicon Labs推出适用于无线基础设施应用的业界最高整合度时脉IC，此无线基础设施应用包含小型基地台(small cell)和大型基地台(macro cell)。Silicon Labs的新型Si5380时脉产生器是业界首款足以取代低相位杂讯整数N分频时脉、压控振荡器(VCXO)、离散式回路滤波器和电压稳压器的单晶片元件。Si5380时脉IC提供了媲美传统离散式解决方案的相位杂讯效能，同时在封装尺寸、物料成本(BOM)、功耗、效能和易用性方面提供显着优势。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

双组9A/单一18A降压DC/DC稳压器

凌力尔特(Linear Technology)发表双组9A或单一18A μModule (微型模组)降压DC/DC稳压器LTM4675，元件在小型11.9mm x 16mm x 3.51mm BGA封装内包含了PMBus串列数位介面。I2C-based介面使系统设计者和远端作业人员可指挥和监督系统的电源状况和功耗。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

大陆重压半导体　台厂亟需找出定位

“企业界的一条腿被政府砍断了”，伟诠电董事长林锡铭拿出预先拟好的稿子，在台湾半导体产业协会今年年会上大吐苦水。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

物联网六联盟 双A选边站

物联网六大联盟争霸战白热化，台湾双A—宏碁与华硕为抢食智慧家庭、车联网等商机，分别选边站，宏碁朝英特尔靠拢，华硕则选择高通阵营。随着联盟成员壮大与整合动作频频，将为下半年联网装置市场的用户争夺战敲响战鼓。

发表于：2015/6/23 上午7:00:00

微软沈向洋：人工智能不会替代人类

人工智能不会替代人类“人工智能会不会在五年或者十年替代人类？我觉得这是个错误的问题。(无论是)人工智能或者计算机，还是在此前的石器时代，人类的发展都是在不断寻找所谓工具。这些新技术的不断出现，是让人类的能力不断增强。或许很多人的看法不太一样，但我自己是持这样的态度。”

发表于：2015/6/22 下午10:50:00

意法半导体（ST）的家庭网络解决方案通过MoCA 2.0标准认证

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布，其STiC2BB+STiC2PA家庭网关参考设计通过同轴电缆多媒体联盟（MoCA®, Multimedia over Coax Alliance）2.0互通测试认证[1]。意法半导体的MoCA 2.0认证解决方案达到家庭网络市场的最高标准，提升了网速、能效及网容，为消费者带来更出色的多室共享（multi-room）高清和超高清视觉体验。

发表于：2015/6/22 下午4:43:00

TMS320C6678 存储器访问性能 （上）

TMS320C6678 有8 个C66x 核，典型速度是1GHz，每个核有 32KB L1D SRAM，32KB L1P SRAM 和 512KB LL2 SRAM；所有 DSP 核共享 4MB SL2 SRAM。一个 64-bit 1333MTS DDR3 SDRAM 接口可以支持8GB 外部扩展存储器。

发表于：2015/6/22 下午4:15:00