• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

价格战开打,展讯对垒联发科胜算几何?

在过去的2014年,手机芯片市场风云变换,龙头老大高通深受反垄断困扰,同时其最新的旗舰产品骁龙810又遭遇了发热问题,可谓是麻烦不断。英伟达、博通等芯片厂商则相继宣布退出手机市场。而联发科则是则是春风得意,根据安兔兔统计的数据显示,不仅3G手机市场份额已接近高通,同时在3G通话平板市场上更是占据了近90%的市场份额。此外,联发科4G芯片在去年第四季度表现也相当强势。

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

大陆集成电路设计产业收入10年增长24倍

中国集成电路设计业在过去10年中的强势增长提升了中国半导体企业的知名度。根据普华永道年度报告《中国对半导体行业的影响》显示,中国集成电路(IC)设计业收入从2003年的5亿美元上升到了2013年的132亿美元,增长了24 倍。这个产业空前的增长提升了中国半导体企业的知名度

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

IDC:今年可穿戴式装置市场出货成长133.4%

市场研究机构 IDC 的最新报告指出,新供应商、新产品以及更多终端使用者的认知,将推动2015年全球可穿戴式装置市场进一步扩张,估计出货量可达4,570万台,较2014年的1,960万台成长133.4%;到2019年,整体可穿戴式装置市场出货量估计进一步扩张至1.261亿台,其五年间的复合年平均成长率(CAGR)为45.1%。

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

浦东“芯”军团抢夺国际话语权

3月27日,在“张江发布”第三期活动现场,上海市集成电路行业协会公布了“2014年度上海市集成电路行业排名榜”,张江高科技园区共有10多家企业上榜,蝉联制造、设计和封测三榜冠军。

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

无人机能让世界变得更好的8大用途

在发生自然灾害和战争时,运送药品和急救用品至关重要,而无人机能带来更高的效率。航空器制造商Matternet正在开发一个网络,向危险地区运送这类用品

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

手机已成移动入口争夺者最大目标

手机圈近日已经渐渐进入了一个新品密集发布期。除了传统老牌手机厂商力推新品外,行业外公司也争相挤进来凑热闹。

发表于:2015/4/2 上午7:00:00

LGD中小面板首赢三星,2014年第四季市占称霸全球

 拜iPhone 6热销之赐,LG Display(简称LGD)9寸以下中小尺寸面板市场版图首度超越三星Display,2014年第四季市占率达18.7%,成为全球之冠。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

无人机能让世界变得更好的8大用途

无人机的用途并不仅仅是战争武器,或是帮助企业赚钱,这类设备也能让世界变得更好。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

IBM成立物联网业务新部门:四年投资30亿美金

 IBM在周二时表示,该公司将会成立一个物联网新部门,预计4年内将会投资30亿美元,而现有的 智慧地球和智慧城市业务也将受益于此。简单说,物联网就是将一切都嵌入传感器,然后利用联网的数据流来提升各种操作。对于IBM来说,该公司追求的是高价 值的增长领域,具体业务则是包括了软硬件和顾问服务在内。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

NFC、生物识别芯片当红

 行动支付已成了金融服务业积极发展的新市场,所搭配的科技应用,在服务端区分为云端电子钱包、NFC手机支付两种,也让苹果的Apple Pay、谷歌的Google Wallet和新推出的三星SamSung Pay三强之争成了科技新焦点;而行动支付所需的晶片除了高通、联发科等国际级大厂,台湾的松翰、敦泰、义隆电、神盾今年新加入战局,可望抢食行动支付商机。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

  • <
  • …
  • 12636
  • 12637
  • 12638
  • 12639
  • 12640
  • 12641
  • 12642
  • 12643
  • 12644
  • 12645
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2