• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

Ziptronix授权索尼DBI混合键合专利技术,用于高级图像传感器应用

三维集成电路低温直接键合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司今天宣布与索尼公司签署了一份用于高级图像传感器应用的专利许可协议。该协议标志著针对大批量生产的Ziptronix混合键合专利将被持续的采用。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

开放拥抱智能家居产业新未来

在本次寻找爆品”北京巡回展暨2015智慧家庭博览会,U+产业联盟 陈海林博士,发表了演讲。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

物联网和互联网的区别在哪里?

以“可穿戴设备”为代名词的智能硬件产品,成为当下一大热词。可穿戴设备之所以如此受关注,在于其是构建智慧家庭的不可或缺的组成部分。去年是智能硬件的元年,2015年将成为智能硬件的爆发年。3月31日,第一届“寻找爆品”北京巡回展暨2015智慧家庭博览会启动仪式在“北京市众创空间集聚区”——中关村创业大街开幕。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

智能变电站如何实现智能化?

智能即为人性化,简单来讲,就是把变电站做成像人在调节一样,当低压负荷量增加时变电站送出满足增加负荷量的电量,当低压负荷量减小时,变电站送出电量随之减少,确保节省能源。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

第一届“寻找爆品”北京巡回展暨2015智慧家庭博览会启动仪式召开

以“可穿戴设备”为代名词的智能硬件产品,成为当下一大热词。可穿戴设备之所以如此受关注,在于其是构建智慧家庭的不可或缺的组成部分。去年是智能硬件的元年,2015年将成为智能硬件的爆发年。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

是德科技独有集成功能将优化 32Gb/s 接收机高速数据 BER 测试

是德科技公司日前扩展了旗下的 M8000 系列比特误码率测试解决方案:新增 32-Gb/s BERT 前端和集成功能,可以支持更高数据速率的测试。全新集成功能可以优化研发测试,帮助测试工程师表征下一代数据中心和长距离通信应用的器件与系统。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

德州仪器 (TI) 推出32位MSP432微控制器 (MCU):最低的功耗,最佳的性能

德州仪器 (TI) 日前宣布推出其业内最低功耗的32位ARM® Cortex®-M4F MCU——MSP432TM 微控制器 (MCU) 平台。这些全新的48MHz MCU通过充分利用TI在超低功耗MCU的专业知识,实现优化性能的同时避免了功率的损耗,而其有效功耗和待机功耗也分别只有95µA/MHz和850nA。诸如高速14位1MSPS模数转换器 (ADC) 等行业领先的集成模拟器件进一步优化了功效和性能。MSP432 MCU可帮助设计人员开发工业和楼宇自动化、工业传感、工业安防面板、资产追踪及消费类电子等超低功耗嵌入式应用,此类应用中高效的数据处理和增强的低功率运行至关重要。

发表于:2015/4/2 上午6:00:00

中电熊猫8.5代线投产 我国液晶面板产业步入高端

2015年3月30日,“全球首条8.5代IGZO液晶面板生产线”产品推介会在南京中电熊猫集团隆重举办。中国电子信息产业集团有限公司(CEC,简称中国电子)集团领导、南京市政府代表、全球液晶显示产业链上下游主要厂商代表、业内专家学者、新闻媒体等共200余名嘉宾共襄盛会,共同见证了中电熊猫8.5代线这一对我国液晶显示产业具有里程碑意义的项目的产品发布。

发表于:2015/4/1 下午9:58:00

英飞凌推出OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族,其能效高达95%以上, 可为稳压器解决方案提供最高功率密度

英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)今日推出了OptiMOS™ 5 25V和30V产品家族,它们是采用标准分立式封装的新一代功率MOSFET。同时,英飞凌还发布了名为Power Block的新型功率模组和集成式功率模组DrMOS 5x5。加上驱动器和数字控制器产品,英飞凌为服务器、电脑、数据通信和电信设备等提供了完备的系统解决方案。

发表于:2015/4/1 下午9:43:00

意法半导体(ST)公布2015年度股东大会现金分红提案

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,公司监事会已批准公司管理委员会在2015年度股东大会(AGM, Annual General Meeting)上提交的现金分红方案,在2015年第二、三、四季度以及2016年第一季度期间,针对在股市流通的公司普通股票,公司将向在册股东派发每股0.40美元现金分红,分四个季度派发,每季度0.10美元。本年度股东大会已于2015年3月27日召开。

发表于:2015/4/1 下午5:22:00

  • <
  • …
  • 12639
  • 12640
  • 12641
  • 12642
  • 12643
  • 12644
  • 12645
  • 12646
  • 12647
  • 12648
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2