• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

新MacBook堪称未来个人电脑发展指标

苹果(Apple) 终于9日产品发表会上推出全新12吋Macbook,不仅在外型重量上较之前的Macbook Air系列来得更加轻薄,独创的全尺寸蝶式(butterfly mechanism)键盘以及可感知使用者力道差异的Force Touch触控板设计,更是令各界惊艳。在显示器部分,2,304x1,440解析度的规格比起过去的产品亦有长足进步。

发表于:2015/3/11 上午9:39:00

Apple Watch登场 非苹阵营如临深渊

全球引颈企盼的Apple Watch正式登场,市场大多预期苹果(Apple)可望再度上演iPod终结MP3战国时代、iPhone颠覆手机产业与引领触控新世代,以及iPad引爆平板电脑浪潮戏码,将为智能穿戴装置市场带来全新格局,快速推升需求扬升。

发表于:2015/3/11 上午9:38:00

ADI专家解读软件定义无线电火爆的技术“基因”

对于大众,软件定义无线电(SDR)是非常“高大上”的话题,而即使对于绝大部分电子技术工程师而言,也依然有点阳春白雪的感觉。事实上,这个技术提出二三十年来,受限于高昂的成本和复杂的技术实现方案,一直以来是军事应用的独宠,知名的应用包括美军联合战术无线电系统(JTRS)计划。

发表于:2015/3/11 上午9:29:00

主打云和Web应用:英特尔发布Xeon D系列服务器芯片

尽管英特尔的至强(Xeon)处理器在服务器和数据中心应用上,拥有绝对主导的市场份额。但在未来数月至数年的时间里,它将迎来更多的竞争者。从Applied Micro到高通,都在宣称要提供基于ARM的服务器SoC,而且主打的就是低成本和高能效。英特尔深知这种威胁,因此也针对低功耗与低负载的应用,而发布了基于Atom的Avoton处理器。

发表于:2015/3/11 上午9:27:00

士兰微去年净利1.64亿元 同比增逾四成

士兰微3月9晚间披露2014年年报,公司去年实现营业收入18.7亿元,同比增长14.17%;净利润1.64亿元,同比增长42.58%;基本每股收益0.13元。

发表于:2015/3/11 上午9:25:00

韩国半导体出头天!晶圆市占全球称雄,台厂紧追

国际专业产业机构IC Insights最新报告指出,南韩晶圆厂表现出众,去年12月市占率来到21.1%,高居全球之首,台湾厂商表现也不差,仅落后1.7个百分点,位居第二。日本以18.3%排名第三。

发表于:2015/3/11 上午9:23:00

台积电触顶了?三星抢单+客户库存调节,外资券商喊卖

台积电(2330)股价在2月25日创高后,气势转弱,周一一早又遭受美系外资落井下石,投资评等被打入「卖出」,导致台积电股价下挫,近7个交易日有5日走跌。 据Barrons.com报导,某美国证券公司指出,苹果可能从第二季开始,将部分处理器订单自台积电转给三星,由此判断台积电去年第四季营收年增53%后,成长高峰期应该已经过了。

发表于:2015/3/11 上午9:22:00

中国光伏组件全球市场利润下滑

据市场调研公司GTMResearch近日发布的《2015年全球光伏市场研究》报告,由于市场竞争激烈、货币贬值以及贸易争端等因素影响,当前中国出口到世界各地的光伏组件地区差异加大。GTM预测称,2015年的光伏组件价格将可能下跌,中国光伏企业在组件领域的利润或将面临下滑。

发表于:2015/3/11 上午9:20:00

快闪存储器渐成储存主流 新帝推新储存方案

新帝(SanDisk)与多家储存设备厂分别推出采快闪存储器的储存方案,主要锁定巨量资料(big data)分析、内容储存与媒体串流等市场。分析师认为,从成本与效能角度观察,快闪存储器在储存系统扮演角色将越加吃重。

发表于:2015/3/11 上午9:12:00

移动芯片要生路,得学会“横行”

作为移动互联业的技术发起点,芯片在整个产业中扮演着极为关键的角色。MWC 2015汇聚了芯片领域的龙头企业,除了工艺的提升、处理能力的倍增之外,移动芯片开始“横向扩展”,新的功能特别是物联网功能开始向芯片汇聚,这预示着移动通信业未来会向更广阔的空间扩展。

发表于:2015/3/11 上午9:11:00

  • <
  • …
  • 12718
  • 12719
  • 12720
  • 12721
  • 12722
  • 12723
  • 12724
  • 12725
  • 12726
  • 12727
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2