• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

反垄断案落定:利好高通 国内手机厂商获利仍需靠己

高通反垄断案在历时14个月之后,最终以高通被罚60.88亿元人民币而结束,这是中国反垄断历史上的最大一笔罚款。罚单落地后,高通表示将不寻求任何进一步的法律程序进行抗辩,并将对手机的专利授权方式做出多项调整,包括对中国厂商不再捆绑专利授权、不强制交叉授权、整机收费打折等。

发表于:2015/3/10 上午9:48:00

中国“芯”玩家:海思展讯瑞芯微的未来之路

在MWC2015上,手机芯片厂商动作频频,高通发布自有64位核心的骁龙820,联发科发布新的高端品牌helio,三星结合新品,Exynos 7420惊艳全场。

发表于:2015/3/10 上午9:43:00

3D NAND堆叠竞争鸣枪 SK海力士、东芝苦追三星

为提升NAND Flash性能而将Cell垂直堆叠的3D堆叠技术竞争逐渐升温。目前三星电子(Samsung Electronics)已具备生产系统独大市场,SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)等半导体大厂也正加速展开相关技术研发和生产作业。

发表于:2015/3/10 上午9:41:00

SK海力士着手研发次世代存储器

SK海力士(SK Hynix)将PCRAM(Phase-Change Random Access Memory)等次世代存储器芯片列为新成长动能,2015年会先决定要将次世代产品应用在何IT装置上,以确定发展方向。

发表于:2015/3/10 上午9:38:00

大陆传感器市场快速成长 当地供应商积极布局

让人们在转动手机时,手机显示页面也跟着翻转的传感器,在智能型手机以及平板电脑领域的使用越来越广泛,而大陆的传感器市场规模成长速度一直超过20%。光是2014年下半,就有多家A股公司计划进军传感器领域,竞争可谓非常激烈。

发表于:2015/3/10 上午9:36:00

任正非危机式自问背后是何逻辑

作为以营利为目的商业机构,华为公司无疑算得上一家成功的企业,商业成功为其带来了耀眼的光环,同时它又是一家非常低调而神秘的企业,并不像这个年代的大多数企业那样喜欢站在聚光灯下,享受明星般的待遇,这种不对称一定程度上造成了外界对华为的诸多想象乃至曲解。

发表于:2015/3/10 上午9:34:00

2015华为中国合作伙伴大会:华为拿出什么干货?

3月12日至13日,华为即将在西安曲江国际会展中心举办2015华为中国合作伙伴大会。华为中国合作伙伴大会已成功举办了四届,本次大会融合了往年的经销商年会、服务合作伙伴大会,是规模最大的一次顶级盛会。那么华为企业BG中国区的发展情况如何?渠道生态怎么样?本次大会又将传递哪些最新信息呢?让我们一起来看一看。

发表于:2015/3/10 上午9:32:00

国产机器人钱多人少,市值五年翻五倍!

根据国际机器人联盟最新统计,全球服务机器人市场总值正在以20%至30%的速度增长,到2015年销售额将达到85亿美元。

发表于:2015/3/10 上午9:30:00

国产传感器增速超20% 多家A股公司进军该领域

使用现在的智能手机,当人们把它转动90度的时候,会发现手机显示页面也会跟随翻转过来,这就是一种传感器的作用。

发表于:2015/3/10 上午9:28:00

4G LTE基带芯片技术升级有助功耗降低

在今日强调联网的社会,更迅速省电的数据晶片技术格外受到重视。除原本的高通、英特尔外,三星电子也加入数据晶片的研发行列,并和高通不约而同投入研发自己的前端解决方案,希望借此取得数据晶片及其他各方面的重大进展。

发表于:2015/3/10 上午9:26:00

  • <
  • …
  • 12722
  • 12723
  • 12724
  • 12725
  • 12726
  • 12727
  • 12728
  • 12729
  • 12730
  • 12731
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2