微软野心扩张 欲取代谷歌做可穿戴设备平台老大

微软对其即将推出的Windows 10操作系统寄予厚望，其野心不再局限于征服智能手机和PC行业。

发表于：2015/3/9 上午10:36:00

大陆向全球华人半导体企业招手

联电将前进中国参股设立12寸晶圆厂，台积电也有意投资中国，在中国政府砸钱拉拢“华流”之时，该怎么去，正考验半导体大老们的智慧。

发表于：2015/3/9 上午10:32:00

中国建3D打印技术中心 破航天液体发动机成形难题

为将复杂的三维制造转化为二维制造的叠加，消除零件的空间复杂程度，解决航天液体发动机精密、复杂功能结构件的成形难题，近日，中国航天科技集团公司六院7103厂成立了激光增材制造技术（3D打印技术）中心。

发表于：2015/3/9 上午10:28:00

创业？就业？ 蔡明介：别为创业而创业

年后转职热，毕业潮又快来临，各大企业积极向新鲜人和转职者招手。联发科董事长蔡明介昨天给年轻人三个建议，包括“勇敢踏出台湾”、“把工作挑战当学习”、“创业前可以先到国际企业磨练”。

发表于：2015/3/9 上午10:26:00

多轴飞行器无人机硬体技术揭密

在今年CES上无人机成为展会最大的热点之一，包括大疆(DJI)、Parrot、3D Robotics、AirDog等知名无人机公司都展示最新产品。甚至是英特尔、高通都展出了通讯功能强大、能够自动避开障碍物的飞行器。无人机在2015年已经迅速地成为现象级的热门产品。

发表于：2015/3/9 上午9:44:00

半导体整并 联发科：会考虑

面对中国半导体崛起，市场关注今年台湾IC产业是否又将出现整并潮。联发科董事长蔡明介昨表示，半导体产业已进入成熟阶段，预期今年产业还有很多的整并潮，这是趋势。

发表于：2015/3/9 上午9:41:00

持续投入行动市场发展 ARM：对手短时间难以超越

除针对物联网应用发展表示看法之余，ARM市场行销副总裁Ian Ferguson对于ARM近期处理器架构发展部分，表示将持续针对市场需求提出新架构解决方案，并且与合作夥伴持续推出新品推动市场，例如近期宣布推出的Cortex-A72处理器核心架构，目前已有部分晶片厂商导入旗下产品设计，藉此发挥更大效能。

发表于：2015/3/9 上午9:36:00

瑞芯微再碰手机芯片，前途几何？

导言：虽然平板市场冷冻，但是国产白牌平板热闹非常逆势而上。早已进入了惠普、戴尔的供应链，牢牢把握产业链的上游的瑞芯微，加上傍上英特尔这位大款，进军手机芯片用一句话形容就是有钱任性。不过，烧钱如流水的手机芯片市场还有机会吗?

发表于：2015/3/9 上午9:32:00

车联网商机起飞　M2M模组厂LTE王牌竞出笼

机器对机器(M2M)市场掀起4G设计大战。从年初各大电子科技展会可窥见，车联网迈向高速、多元应用服务的发展趋势已然成形，因而激励M2M模组厂加码扩充长程演进计画(LTE)产品阵容。其中，LTE三模/五模、LTE+Wi-Fi，以及今年第一季标准才底定的Cat. 1与LTE机器类型通讯(MTC)等模组方案，将是M2M业者较劲焦点。

发表于：2015/3/9 上午9:30:00

苹果供应商Japan Display斥资14亿美元建厂

苹果公司的供应商Japan Display周五称，该公司将斥资14亿美元建造一座新的智能手机和平板电脑显示屏工厂，此举可能是对苹果公司需求增长做出的回应。

发表于：2015/3/9 上午9:29:00