Silicon Labs推出简化IoT连接的新型32位Sub-GHz无线MCU

物联网（IoT）领域中无线连接解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出新型的32位无线MCU系列产品，设计旨在简化各类IoT连接应用开发。

发表于：2015/3/6 下午2:20:00

节约成本高达48%，Aruba最新一体化云服务控制器点亮企业各分支网络

近日，Aruba Networks（纳斯达克：ARUN）发布了一项针对企业各分支部门上网服务管理的最新网络解决方案，可将大量复杂分散的上网设备和接入服务器等硬件集成为一个单独的，小型的云服务平台。

发表于：2015/3/6 下午2:15:00

恩智浦在世界移动通信大会上展示了未来互联汽车

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（NASDAQ：NXPI），安全互联汽车领域的技术领导者，在本周的在世界移动通信大会（MWC）上展示和探讨未来移动概念（7 号展厅 E30 号恩智浦展位）。

发表于：2015/3/6 下午2:07:00

Silicon Labs推出业内首个同时支持MCU和无线 应用设计的集成开发环境

物联网（IoT）领域中微控制器、无线连接、模拟和传感器解决方案的领先供应商Silicon Labs（芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB）今日宣布推出新一代Simplicity Studio™，这是业内首款集成MCU/无线的开发环境，能够支持各类IoT应用同时进行MCU和RF设计。

发表于：2015/3/6 下午1:53:00

未来显卡长啥样？笑谈显卡最新发展趋势

也许您看了标题会有一点疑惑，毕竟显卡发展了这么多年，整体的外观变化着实不大。可是随着越来越多显卡新技术的出现，我们会突然发现显卡的外观已经有了跃进的条件，究竟未来的显卡会变成什么样子呢？接下来就让小编为你大胆预测一下！

发表于：2015/3/6 上午10:36:00

具备超越石墨烯优势的新材料——黑磷

二维材料被预期将在国际半导体技术蓝图所指的2028年矽材料末日接棒，其中最知名的就是石墨烯；科学家们也正在研究其他“梦幻材料”，包括过渡金属硫化物，如二硫化钼。现在又有一种新的2D材料黑磷被视为能解决石墨烯的一些问题。

发表于：2015/3/6 上午10:31:00

专利大战硝烟再起 战火延烧存储器产业

存储器科技发展日益蓬勃，除了相关技术外，存储器专利也成为科技公司的竞争利器，根据科技顾问公司iRunway的调查报告，这个趋势日趋明显，存储器专利将掀起另一波专利大战。

发表于：2015/3/6 上午10:26:00

未来电子元器件新材料之争：硅烯完胜石墨烯？

硅烯是一种由单个原子厚度的硅制成的材料，类似石墨烯，被证明具有超凡的导电性能，但制备过程极为困难。 硅烯被认为在未来电子元器件中的应用会超过石墨烯。

发表于：2015/3/6 上午10:14:00

台IC设计 迎来丰收迎向挑战

今年IC设计产业将迎战最美好的一年及最具挑战的一年。由于台湾IC设计业将有机会再创产值新高纪录，将成为最美好的一年，不过，大陆扶植半导体产业的十年一兆人民币政策自2015年正式开跑，因此台湾IC设计公司得面临大陆IC设计公司因为投资热潮而带来的银弹威胁。唯有掌握在地化、或无法取代的产业地位，才有机会持续在IC设计产业占有一席之地。

发表于：2015/3/6 上午9:56:00

佳能和尼康杀入医疗科技市场

佳能美国公司日前宣布，成立生物医学部门“Canon BioMedical”。Canon BioMedical作为公司生物医学业务的全球总部，是佳能美国公司的全资子公司。

发表于：2015/3/6 上午9:52:00