• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

华为海思单飞?没戏!

外界传言海思即将单飞,是基于海思在技术、经验、出货、财务上都实现了良性循环,独立运作条件已经具备,且要想实现更大的发展,海思也需要融入开放竞争合作体系。但海思官方渠道迅速辟谣,称海思授权中诺开发手机解决方案,只服务于华为公司,这正体现了华为将海思紧紧抓在手心里的决心。

发表于:2015/2/6 上午11:04:48

AMD官方确认:下代显卡R300正在收尾!

除了在GTX 970显存问题上“落井下石”,AMD也没有忘记正业,积极准备着下一代显卡,还首次确认了型号上将延续叫做Radeon Rx 300系列。

发表于:2015/2/6 上午11:03:06

小米爱立信再撕X 全球专利战硝烟弥漫

日前,爱立信在美国对苹果公司提起申诉,要求法院对爱立信向苹果公司提出的全球专利授权费作出判决,而此前不久苹果也发起了针对HTC、三星等手机厂商的专利诉讼。可以说,全球专利费大战如箭在弦上,一触即发。

发表于:2015/2/6 上午11:01:19

epson BT-200 虚拟现实眼镜详细拆解

 BT-200是爱普生发布的第二代智能眼镜,大体可分为控制器和眼镜两大部分控制器相当于一个没有显示屏的安卓手机,而眼镜相当于一个显示器,戴上眼镜则可以看到解析度为960×540的画面,控制器操控起来跟安卓手机类似,话不多说,一起来看看BT-200的内部构造吧,首先对眼镜进行拆解。

发表于:2015/2/6 上午10:57:40

豆芽智能体温计,so easy!

通过前面详(luo)细(suo)的开箱和试用已经可以猜测出几分来,豆芽体温计的内部构造应该会很简单。今天就请入我们的拆解中心,证实这个预计会八九不离十的猜测。

发表于:2015/2/6 上午10:53:12

无封装LED芯片概念被热炒 是否“春天”来临?

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,无封装芯片并不是真正免去封装,本质上还是别于以往的新的封装形式,使得整个光源尺寸变小,接近芯片级。

发表于:2015/2/6 上午10:44:33

各类FPD面板需求面积皆呈现成长势头

 市场研究机构IHSDisplaySearch观察指出,虽然先前平面显示器(FPD)产业将重点放在面板需求数量成长上,但如今全球FPD产业将成长重点转移至需求面积。

发表于:2015/2/6 上午10:42:31

LED灯引领汽车照明设计革命

据美国底特律新闻网1月28日报道,LED引领了汽车照明系统的变革,影响了车灯设计与功能。

发表于:2015/2/6 上午10:40:26

面板销售严重下滑 日厂撤离海外市场

日本电器大厂夏普、松下电器、东芝的海外面板业务受到韩国与中国厂商的激烈竞争影响,销售严重下滑,两家大厂近期纷纷宣布将撤离部分海外面板市场。

发表于:2015/2/6 上午10:36:22

联发科进军美国不容易 国产手机多用高通芯片进军海外

 高通是世界第一大手机芯片企业,联发科紧追高通居世界第二。今年年初在拉斯维加斯国际消费电子展(简称CES)上,联发科总经理谢清江表示他们打算进军美国市场,认为只要能在北美市场取得成功,那就能在全球赢得成功。

发表于:2015/2/6 上午10:34:07

  • <
  • …
  • 12777
  • 12778
  • 12779
  • 12780
  • 12781
  • 12782
  • 12783
  • 12784
  • 12785
  • 12786
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2