• 首页
  • 新闻
    业界动态
    新品快递
    高端访谈
    AET原创
    市场分析
    图说新闻
    会展
    专题
    期刊动态
  • 设计资源
    设计应用
    解决方案
    电路图
    技术专栏
    资源下载
    PCB技术中心
    在线工具库
  • 技术频道
    模拟设计
    嵌入式技术
    电源技术
    可编程逻辑
    测试测量
    通信与网络
  • 行业频道
    工业自动化
    物联网
    通信网络
    5G
    数据中心
    信息安全
    汽车电子
  • 大学堂
  • 期刊
  • 文献检索
期刊投稿
登录 注册

ARM发布最新64位处理器 16纳米工艺是亮点

ARM公司宣布推出最新一款基于ARMv8-A架构的64位处理器ARM Cortex-A72。ARM表示,这是现有针对移动系统级芯片(SoC)所开发的最高性能处理器。在目前移动设备的功耗范围内,在16纳米FinFET工艺节点上,以2.5GHz的频率运行,可比采用Cortex-A15处理器的设备性能提升3.5倍,功耗降低75%。

发表于:2015/2/5 上午11:40:42

技术重大突破 蓝宝石可望成主流

随着目前各种智能手机在规格或功能上越来越相似,为了突显差异化,各家手机大厂也无不想尽办法,而对苹果来说,蓝宝石玻璃面板是重要的关键之一,苹果也一直对蓝宝石寄予厚望,希望能大量应用在其产品之中。

发表于:2015/2/5 上午11:37:49

星惊人作品发布:三合一芯片

2月5日消息,三星又有惊人作品了,采用ePoP嵌入式堆叠封装存储器,将3GB LPDDR3移动内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合到了同一封装芯片之内,史无前例地创新了。

发表于:2015/2/5 上午11:34:40

“最薄材料”石墨烯 20万片叠加薄如发丝

它透明,只吸收2.3%的光;它很薄,只有0.35纳米厚,用它做成的20万片材料叠加到一起,只有一根头发丝厚;它坚硬,强度是钢铁的200倍,用它做成一根头发丝粗细的绳子,可以吊起一架三角钢琴。它,就是被称为“万能材料”的石墨烯。

发表于:2015/2/5 上午11:32:32

台积电InFO封测延后一年 搭配16纳米夺苹果大单

台积电内部全力酝酿在16纳米制程抢回苹果(Apple)处理器芯片订单,决定将规划许久的InFO(Integrated Fan-out)封测计划全面延后一年上线,寄望2016年搭配16纳米制程,全面拿回苹果下世代A10处理器芯片订单。

发表于:2015/2/5 上午11:22:24

高通英特尔ARM等巨头酣战 物联网硝烟弥漫

虽然物联网所牵扯到的领域十分广阔,但是在有限的几个热点市场里,各大厂商总是避免不了面对面的碰撞,相互过招间,也便造就了"群雄会战"的竞争局面。小编从中整理了十家比较有代表性的厂商,一起来看看他们的物联网战略布局吧。

发表于:2015/2/5 上午11:18:47

意法半导体(ST)荣膺Vodafone颁发的“最佳交货奖”

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST) 荣获世界领先、拥有综合通信服务的Vodafone集团颁发的“最佳交货奖”

发表于:2015/2/5 上午10:48:46

Vitesse在以太网网络上支持当务之急的安全性

在电信网、企业网和物联网(IoT)网络中推进“以太网无处不在”策略的领先芯片解决方案供应商Vitesse Semiconductor公司宣布:推出其10G以太网(GE)PHY产品组合的最新产品,即产品代码为VSC8256、VSC8257与VSC8258的四通道10/40G物理层收发器系列,它们可支持政府级的、获得FIPS 197认证的256位MACsec加密,以保护至关重要的企业网、云和移动网络基础设施。

发表于:2015/2/5 上午10:45:22

SIMPLE SWITCHER®超小型电源模块重新定义小型电源设计

日前,德州仪器 (TI) 宣布推出了四款全新SIMPLE SWITCHER® 超小型电源模块。这几款模块重新定义了应用于较小空间的电源设计。

发表于:2015/2/5 上午10:41:56

传Nvidia也变“芯” 拥抱三星14纳米制程

台积电再掉单?韩媒报导,苹果、高通之外,绘图晶片巨擘Nvidia也看上三星电子的14奈米FinFET制程,将从台积电转单三星。

发表于:2015/2/5 上午10:24:49

  • <
  • …
  • 12781
  • 12782
  • 12783
  • 12784
  • 12785
  • 12786
  • 12787
  • 12788
  • 12789
  • 12790
  • …
  • >

活动

MORE
  • “汽车电子·2026年度金芯奖”网络投票通道正式开启!
  • “2026中国强芯评选”正式开始征集!
  • 《集成电路应用》杂志征稿启事
  • 【热门活动】2025年基础电子测试测量方案培训
  • 【技术沙龙】可信数据空间构建“安全合规的数据高速公路”

高层说

MORE
  • 【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
    【回顾与展望】芯科科技:边缘AI重塑物联网未来
  • 奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
    奥芯明许志伟:“嵌入式协同”破局
  • Develop平台打造电子研发全生命周期生态
    Develop平台打造电子研发全生命周期生态
  • 2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
    2026年,AI将给设计工程软件带来哪些变革?
  • 锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
    锚定“十五五”新蓝图筑牢时空信息“中国芯”
  • 网站相关
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 投稿须知
  • 广告及服务
  • 内容许可
  • 广告服务
  • 杂志订阅
  • 会员与积分
  • 积分商城
  • 会员等级
  • 会员积分
  • VIP会员
  • 关注我们

Copyright © 2005-2024 华北计算机系统工程研究所版权所有 京ICP备10017138号-2